國內集成電路封裝領域哪家公司技術比較領先?
02-13
長電先進?崑山西鈦?晶方科技?
排名有點舊,湊合看。
另外:
長電 華天 富士通 傳統三強,封裝種類多且量大,但多為傳統封裝方式的元件,營業額大但利潤薄西鈦被併購改名崑山華天和晶方一樣做影像感測器晶圓級封裝起家,並都架構了12寸CIS封裝線,填補了老三強這方面的空白,但受影像感測器CSP封裝只能做8M以內限制,近兩年各有延伸業務,如晶方為蘋果做指紋晶元封裝等,崑山華天想進入wafer level bumping領域。還是匿了吧..被人肉就不好了
日月光
長電現在是半導體晶元產業下游封裝及測試業國內的頭號企業,在國際上同行業中也是領先的。
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