《汽車電子硬體設計》-軟硬體銜接

02-12

昨天進入休假期，假期算一下一共12天時間，今天去鄉下團年。回來一方面休息，一方面也要把欠賬都一點點還清。

接下來重點的時間很大一部分需要花在這本書的展開上面，經過上次的交流，我們現在的編輯團隊已經開始擴展了，主要分為國內和國外兩部分人的努力。

國外這塊：利強主導，另外金工和另一位資深的工程師拿到第一稿的文本已經著手在編輯和思考後續怎麼舉例和提高。我們是章節和小節制度，因為每個人對於東西的理解不同，寫完之後大家經過評議來組合和裁剪。

國內這塊：

我確定的是需要在第一章和最後一章，吳剛哥現在拿著PCB的部分進行全局性的修改，老法師出馬這塊無論是設計、布局、模擬和整改都是有章法可循的；網路這塊是請雁英兄弟出馬做，內容多呢單獨拉一個小章節。

而有關於汽車電子部分的硬體和軟體部分，在這個過程裡面，金工也做了一些考慮，我也比較同意，我覺得這塊在構思書籍的時候，其實也是我們開發過程中的一些很重要的核心點：

硬體設計過程中與系統、軟體相關聯的部分單獨成一個章節比較困難的，但是覺得可以在部分章節中穿插一些軟體或系統相關的內容。

一）從系統需求分解到軟體和硬體需求

這部分可以基於ISO26262，如何從系統需求分解到硬體需求和軟體需求，方法論相關的在第二版規劃中的第五章應該已經涵蓋了，如果需要，在利強的初稿成文後，我可以提供一些EPS相關的例子作為補充。

備註：我是這麼看的，我們後面可以通過一些典型的底盤電子的ECU設計和新能源裡面有關BMS的設計部分作為參考，這裡的安全的等級都是比較高的。

二：硬體設計（第二版第四章）

對單片機選型的影響（原書第七章已有論述），除此之外，MCU相關工具鏈的成熟度、與現有軟體模塊的可兼容性以及單片機本身的可擴展性等也應該是選型的依據。

這裡需要供需雙方進行闡述，有關MCU的選擇一個是從項目層面去考慮，一個是MCU的提供方，特別是有關於不同平台的演變我會請NXP的Terry來寫一下他對於我們熟悉的FS方面的各個處理器的演變。後面也會請楊斌楊兄做個約稿的陳述，這樣對於讀者更為立體的呈現供方的一些技術發展考慮。

項目的MCU資源選型要求，第七章參考

對於電機驅動電路，預驅晶元、MOSFET、採樣電阻、以及電流放大電路的選型都與系統及軟體的要求相關，在第一版第六章中都有涉及，但著眼點主要是純硬體方面的考慮，可以加一些軟體方面的考量。
6.6針對繼電器的應用-繼電器預充電路、保持繼電器吸和的PWM控制方法等可以作為繼電器應用的補充。
第六章中針對模擬信號和數字輸入信號的濾波及整形，也有一些與軟體相關的實例，可以考慮酌情加入。

備註：這裡涉及到一個很關鍵的問題，硬體的設計是否需要考慮軟體方面的應用，這個很多的內容考慮體現是否要放在後面的HSIS上面作為硬體工程師為軟體工程師寫作的參考應用指南，我個人覺得是需要的。這有點軟硬體分割過程中不能完全打碎了，特別是針對一個功能完整的描述、設計和驗證，是個整體。

三：開發過程中的HSIS（Hardware Software Interface Spec）文件

在開發流程當中，HSIS是硬體工程師與底層軟體開發工程師之間溝通的必不可少的一個文件，一般來說這個文件會作為硬體開發的一個輸出，因此覺得可能可以放到硬體設計做為硬體開發的一個成果來講一下。個人覺得可以揉到第二版第四章中作為一個小節。

備註：這個輸出文件的形式，也是需要大家討論的，需要在處理器部分涵蓋哪些，在輸出輸出和關鍵信號和控制上做哪些處理，都是我們要去做的。

四：關於硬體測試-因為本書題名是《汽車電子硬體設計》，所以不準備鋪開講？

如果計劃在本書中講一下的話，與軟體相關的更多的是硬體的perfomence（如MOS開通關斷時間、濾波頻率、時鐘信號精度等）相關的測試，而對DVP中的EMC、環境、耐久、電氣性能等關注的沒有那麼多。

備註：本書的書名是著眼於硬體，其實硬體本身是很龐雜的，說白了很多的事情特別是元器件和製造也需要硬體來做，我們儘力去涵蓋硬體需要觸碰的東西，其實受眾並不僅僅是硬體工程師，而是在項目中的所有人，是確保工程項目能夠順利實施的方方面面，建立這個撰寫和匯總的作者委員會也是希望能夠更全面和相對深刻的讓書籍幫助本土的從業者。

小結:這一步步的，希望這本書雕琢好，後面也在和清華出版社和機械工業出版社兩家在交流，希望年後儘快在出版社方面也確認好，就可以在內容和過程上儘快往前趕了。感興趣的朋友們可以來信詢問進度或者投稿或者參與這本書的完善過程，感謝大家。