激光切割打破陶瓷加工壁壘

近年智能照明、農業照明、光通信、智慧城市等成為LED廠商忙不迭要殺入的應用領域，而車用LED是當中為數不多量與價暫時皆能維持的藍海。大家不難發現，LED車燈，不管是大燈還是尾燈，都會比氙氣燈要貴，這其中的原因還是因為LED燈需要的核心——陶瓷PCB。

陶瓷是一種高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特點是硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩定性高、化學穩定性高等，陶瓷PCB具有其他PCB所不具備的優點，擁有相當高的導熱率，同時還能抗腐蝕、耐高溫，用在汽車車燈上面，再合適不過。

傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產品良率不高。

但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鑽孔中的應用逐漸取得話語權。

激光切割的優點在於激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬於非接觸加工方式，不會產生應力，傳統的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。

激光切割陶瓷

陶瓷切割陶瓷

目前的激光切割市場上能夠切割陶瓷的設備有紫外激光切割機、可調脈寬紅外激光切割機、皮秒激光切割機和CO2激光切割機等。

針對陶瓷加工需求，華工推出了高精密CO2激光切割機以及QCW光纖激光切割機。其中高精密CO2激光切割機被廣泛地應用於陶瓷切割，陶瓷劃線等對精度要求高的行業，QCW光纖激光切割機則可用於藍寶石、陶瓷、硅等脆性材料。

高精密CO2激光切割機

QCW光纖激光切割機

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