在陶瓷基板上布線,陶瓷介電常數是多少？

在陶瓷基板上布線,陶瓷介電常數是多少？

以氧化鋁陶瓷基板為例

常用的96氧化鋁陶瓷基板的陶瓷介電常數在9ε。

總體來說，陶瓷介電常數在8.5-10ε之間。

斯利通陶瓷電路板具有以下優勢： 1.更高的熱導率。氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m.k。

2.更匹配的熱膨脹係數。正常開燈時溫度高達80℃~90℃，溫度承受不住會導致焊接不牢。陶瓷和晶元的熱膨脹係數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

3.產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，最大可以達到45MPa，大於1mm厚陶瓷片自身的強度。

4.基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重複焊接；

5.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；

6.電層厚度在1μm～1mm內任意定製。

7.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數小，

8.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）解析度可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

9.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；

10.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

11.獨特技術——在三維陶瓷上做線路。

12.陶瓷打孔技術最小可達0.06mm。

13.目前一期年產能為18000㎡。

應用領域：

1.智能功率器件 2.汽車電子 3.大功率電力半導體模塊 4.太陽能電池板組件 5.照明行業 6.電力電子行業 7.航空航天 8.通訊行業