斯利通陶瓷電路板工藝介紹——打孔篇

隨著大功率電子產品朝著小型化、高速化方向發展，傳統的FR-4、鋁基板等基板材料已經不再適用於PCB行業朝著大功率、智慧應用的發展，隨著科學技術的進步，傳統的LTCC、DBC技術正在逐步被DPC、LAM技術代替。以LAM技術為代表的激光技術更加符合印刷電路板高密度互連，精細化發展。激光打孔是目前PCB行業的前端、主流打孔技術，此種技術高效、快速、精準，具有較大的應用價值。

橫向激勵大氣壓CO2激光器由加拿大公司研製而成，與普通激光器相比，其輸出功率可高至一百到一千倍左右，且製作容易。在電磁波譜中，射頻在105-109Hz的頻率範圍，頻射CO2是伴隨著軍事、航天技術的發展而發展的，中小功率射頻CO2激光器具有調製性能優良，功率性穩定，運行可靠性高，使用壽命長等特點。紫外固體YAG廣泛應用於微電子元器件工業中的塑料及金屬等材料。雖然CO2激光打孔的工序比較複雜，生產的微孔孔徑比紫外固體YAG，但CO2激光在打孔中具有效率高、速度快等優勢，在 PCB激光微孔加工中的市場份量能佔到八成。

國內的激光微孔的工藝還處在發展階段，能夠投入生產的企業並不多。利用短脈衝及高峰值功率的激光在PCB基板上進行鑽孔，以達到聚集高密度能量，材料瞬間去除，形成微孔等工藝要求。燒蝕分為光熱燒蝕和光化學燒蝕兩種。光熱燒蝕指基板材料瞬間吸收高能量的激光，以完成成孔工藝。光化學燒蝕指的是紫外線區超過2eV電子伏特的高光子能量和超過400納米的激光波長共同起作用的結果。此種工藝能有效的破壞有機材料的長分子鏈，形成更小的微粒，微粒在外力的掐吸下，能夠使基材快速形成微孔。

當今，我國的激光打孔技術有了一定的經驗積累和技術進步。相比於傳統的打孔技術，激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規模化批量化打孔、適用於絕大多數硬、軟材料、對工具無損耗、產生的廢棄材料少、環保無污染等優勢。

通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結合力高、不存在脫落、起泡等現象、達到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達到0.06mm。