大功率LED散熱核心機密

02-08

LED飛速發展的今天，大功率LED順勢而起，目前大功率LED照明燈具的最大技術難題就是散熱問題，散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發展的短板，也是LED光源早衰的緣由。

在使用LVLED光源的燈具方案中，由於LED光源工作在低電壓（VF＝3．2V）、大電流（IF＝300－700mA）的工作狀態，發熱很厲害，傳統燈具的空間狹小，小面積的散熱器很難很快導出熱量。儘管採用了多種散熱方案，結果都不盡人意，成為LED照明燈具一道無解的難題。尋找簡單易用、導熱性能好，而低成本的散熱材料始終都在努力中。

目前LED光源在上電後，大約30％電能轉化為光能，其餘的轉化成熱能因此要將這麼多的熱能儘快導出是LED燈具結構設計的關鍵技術，熱能需要通過熱傳導、熱對流、熱輻射才能散發。只有儘快導出熱量才能有效降低LED燈具內的腔體溫度，才能保護電源不在持久的高溫環境下工作，才能避免LED光源因長期高溫工作而發生早衰。

而熱傳導的重點，就在LED的晶元上，只有從源頭提高導熱率才能徹底解決散熱問題，晶元的導熱率如此重要，那麼到底要用什麼材料的晶元才能滿足我們的需求呢？

毫無疑問，絕對不是什麼FR-4，也不會是銅基板，鋁基板也跟不上需求了。那我們最好的選擇就是陶瓷電路板了。陶瓷的導熱能力毋庸置疑，在眾多材料中也是首屈一指的，氧化鋁陶瓷電路板的導熱率可以達到鋁基板的十倍左右，氮化鋁陶瓷電路板的導熱率比氧化鋁又要高十倍，在這種超高的導熱率下，LED的光衰會大幅減弱，使用壽命也會大幅增長。

目前國內生產陶瓷電路板的廠商有很多，例如東莞凱昶德，湖北斯利通等，雖然凱昶德的資歷比較老，但是斯利通陶瓷電路板後來者居上，與國家光電實驗室合作的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化，讓它們長在一起使他們牢固的結合在一起。可大規模生產單面、雙面陶瓷線路板，可實現通孔盲孔的金屬化產品，產品質量穩定性好。

2017-2021將會是中國LED井噴時期，全球市場佔有率會逐步增加，但是隨著龍頭企業的技術升級，將會造成中小企業退出市場，中小企業必須要跟上市場革新的大潮，才不會被泯滅掉。而陶瓷電路板，就將會是一個對於中小企業來講的升級機會，只有持續升級，才能順應市場，才能在未來群雄割據的市場下分一杯羹。