印度物聯網市場爆發，中美角逐半導體晶元戰場

不容否認中國在物聯網發展浪潮中走在前列，但物聯網技術和產業的發展是全球性的，各國都不希望錯過這一次產業大變革的機會，比如印度，雖然印度的物聯網市場剛剛處於起步階段，但是在過去幾年，得益於聯網設備數量的增加和互聯網的有力滲透，再加上貨幣政策使得政府對「智慧城市項目」和「數字印度活動」的推出，人們預期未來幾年這一行業將會迅猛增長。

如下圖所示，預計在2015-2022年, 印度物聯網市場將以30%以上的年均複合增長率發展。在印度物聯網市場中，工業物聯網佔了絕大多數市場份額，緊隨其後的是消費物聯網。由於生產活動的增加導致了工業應用的興盛，從而帶動了工業物聯網細分市場的發展。政府部門通過「數字印度活動」提升了互聯網的普及率，有力地推廣了物聯網的概念，促進了終端用戶對其接納。

根據Deloitte最新預測顯示，隨著物聯網解決方案迅速增長，該國物聯網市場規模預計將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。印度的移動支付、數字公共事業或智慧城市以及製造、運輸和物流以及汽車行業的IoT解決方案部署將推動未來IOT應用的需求。到2020年，印度公用事業、製造、汽車、交通和物流等行業將實現最高的物聯網應用水平。印度政府計劃在未來五年內為100個智能城市投資約10億美元，同時也會成為這些行業採用物聯網的關鍵推動因素。此外，醫療保健、零售和農業等行業也將在物聯網應用方面取得重大進展。與此同時，印度需要繼續在感測器技術領域加強能力構建，以適應惡劣的氣候、地形以及網路基礎設施、標準等。

印度的物聯網產業的啟動只是全球新興市場的一個縮影，全球的物聯網大潮已經開始，這麼龐大的產業升級必然需要物聯網設備和系統來支持，而其核心是半導體技術（IC），包含各類物聯網感測器，MCU，功率半導體分立器件，集成SOC和系統集成設備等，目前這些核心技術和產業布局目前都由美國和中國在布局主導。

任何一個物聯網設備和系統節點都離不開半導體，半導體產業一般又被稱為晶元產業，由設計、製造、封測三個環節構成，包含了一下關鍵技術點。

IP：IP（知識產權）的供應商處於半導體產業的最上游，由於現在的IC設計已步入SoC（系統級晶元）時代，所以一款SoC設計的晶元內可能會包含CPU、DSP、Memory、以及各類I/O 介面等，而這些內部單元都是以IP的形式集成在一起。IP領域基本被美國企業控制，如：ARM（被軟銀收購，全球最大的IP核供應商）、Synopsys、Imagination Technologies（收購MIPS科技公司）等

晶元設計：

對於晶元設計廠商來講，美國的高通，NXP（已被高通收購），英特爾（Intel），TI等公司仍然領跑，不過國內發展快速，中國的海思和展訊進入全球IC設計10強，主要是CPU和通信晶元領域，其他包含全志，瑞芯微等晶元和解決方案商，而指紋等感測器廠商有匯頂，而中興微等則聚焦於物聯網通信晶元領域。

國內十大半導體設計企業：

這裡特別提到華為海思，在IC設計上的實力已經擁有了和高通這樣一流廠商較量的能力。除了消費者熟知的麒麟晶元外，華為的巴龍基帶晶元也是業界的標杆之一。而對於物聯網這個重要戰略方向，華為作為NB-IoT的主導者之一，已推出了業內首款正式商用的NB-IoT晶元——Boudica 120

半導體製造（晶圓與生產）

晶圓（矽片）是晶元生產的基礎材料，相關設備和生產也是美國老大，中國追趕，目前市場上在使用的矽片有 6 英寸、 8 英寸、12 英寸晶圓，而晶圓尺寸越大就可以切出更多晶片，進而降低成本，除少數特殊領域外，採用大尺寸晶圓已經是大勢所趨。

國內十大半導體生產商：

半導體設備

應用材料（美國）、科林（美國）、ASML（荷蘭）、東京電子、科磊（美國）位列前五，佔半導體設備市場份額的66%。隨著中國的重視和快速發展，國內的合晶目前成長為全球第六大半導體硅晶圓、全球第三大低阻重摻硅晶圓供貨商。另外，張汝京創立的上海新升半導體決定在未來四年達到月產六十萬片十二吋硅晶圓規模。新升半導體是大陸首座十二吋硅晶圓廠。隨著我們的重視和快速發展，合晶目前是全球第六大半導體硅晶圓、全球第三大低阻重摻硅晶圓供貨商。另外，張汝京創立的上海新升半導體決定在未來四年達到月產六十萬片十二吋硅晶圓規模。新升半導體是大陸首座十二吋硅晶圓廠。

化合物半導體與功率器件領域

化合物半導體正成為集成電路產業新的驅動與方向，特別是物聯網領域，通信，感測器，電源等各類晶元都離不開化合物半導體，以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅 (SiC)、氧化鋅(ZnO)等為代表的新材料有望替代傳統的硅而成為產業發展的重心，目前核心技術大部分掌握在美國等西方國家手中，但中國產業規劃布局已經開始並持續發力。成都政府就在近期與國民技術投資80億建設「化合物半導體生態產業園」項目，根據半導體公司根據初步規劃，以第二/三代化合物半導體外延片材料為核心基礎，圍繞相關應用，向上游輻射半導體晶材料，向下游帶動高端晶元、功率器件、高能電源、感測器、射頻模組和終端整機等產品，打造化合物半導體產業鏈生態圈。而新能源產業發展為功率半導體產業發展提供了新的契機，功率器件約佔新能源汽車整車價值量的價值量10%，Mosfet、IGBT等功率模塊亦是充電樁/站等設備核心電能轉換器件，況且新能源產業屬於新興產業，需求量已逐漸放大，而國外企業尚未對下游形成綁定，給予我們中國的企業提供絕佳的替代切入時機。（關於化合物半導體，筆者將另外撰文詳細解析）

目前，中國的半導體產業鏈雖然總體無法與美國抗衡，但差距越來越小，甚至在某些領域已經在超越。當然，美國把中國視為日本之後最強的半導體行業挑戰者，特別是對於印度等新興市場。當年美國靠貿易制裁和科技進步打敗日本。但如今美國也想複製當年套路，但是，中國不是日本，中國擁有日本不曾具備的優勢。中國的產業鏈獨立性更高，中國是全球最大晶元市場，2015年全球3540億美元半導體銷量中，中國佔到58.5%。據估計，中國所用的1900億美元晶元中近90%是進口或由外資公司在華生產。中國已經日益意識到不能夠依賴外國晶元，如果要在國際物聯網大潮中佔領一席之地，半導體就是核心制高點。

　目前中國半導體海外併購成功的案例有：

1.建廣資本27.5億美元收購購NXP標準產品線，18億美元收購NXP的RF Power部門;

2.長電科技7.8億美元收購星科金朋;

3.北京山海崑崙資本5億美元收購矽谷數模半導體公司;

4.武岳峰資本7.3億美元收購ISSI;中信資本、華創投資和金石投資的財團19億美元收購豪威科技，

5.通富微電3.7億美元收購AMD封測業務;紫光25億美元收購新華三等。

失敗案例:

1.福建宏芯基金擬6.7億歐元收購Aixtron;

2.君正擬126.22億元收購北京豪微;兆易創新擬65億元收購ISSI;

3.萬盛股份擬37.5億元收購矽谷數模;

4.國新控股擬13億美元收購Lattice;

5.華燦光電擬16.5億元收購無錫美新遭市場冷遇而暫停

失敗的原因更多是美國等西方國家的阻擊，中國的眾多半導體收購受阻後，中國如今轉向從外國公司招募人才、取得技術許可等，還要把600家國內小晶元企業整合為能參與國際競爭的大公司。同時隨著集成電路製程接近物理極限，近年來摩爾定律部分失效，海外半導體巨頭，如英特爾，產品和技術創新速度已經逐步放緩，為國內廠商贏得寶貴追趕時間。2015年以來，中國企業收購美國半導體企業的競標額達到約340億美元，相信資金量十分充足的中國，即使沒有政府支持等外部因素的影響，產業自身的驅動力也會自然發酵，完成一次漂亮的「彎道」超車。

更多可關注微信公眾號：iotbanks