「愛·拆」OPPO R11拆解：原來內部竟是這樣？

還原科技本質，探究產品真相。大家好，歡迎來到愛玩客，我是考拉。前不久，我們對OPPO R11進行了全面測評，相信大家對於它也已經有了一個完整的印象。不過，針對R11的討論卻並未停止，除了驍龍660，前後2000萬像素鏡頭外，它的成本還花在了哪兒？首發驍龍660的它在元器件上有什麼不同之處？內部結構又是怎樣的？本期視頻，我們就通過拆解來找尋答案。

最近一年時間，每次拆這種金屬一體機身的手機都有點頭疼，因為後蓋太難打開了，之前R9S就是，而這次的R11同樣費勁。取出SIM卡槽之後，擰下底部的兩顆固定螺絲，用吸盤分離屏幕和後蓋，然後……發現嘗試了幾次都沒有動靜，再嘗試，還是一樣。後來琢磨了一下，可能內部除了卡扣之外，還有封膠。簡單加熱處理後，終於弄開了一個縫隙，接著就是翹片、撬棒，再加上慣用的指甲，終於打開了。這裡要說兩點：1、很多時候實際操作遠比看起來要難得多，沒有想得那麼輕鬆，不信的可以自己試試；2、從經驗來看，指甲遠比任何撬棒和翹片都好用，也可靠，市場里維修的師傅都知道，這也是考拉留指甲的原因。

果不其然，打開之後發現屏幕總成四周密布著卡扣，而後蓋一側的邊緣則是一圈不幹膠。這樣做除了加固之外，可能還與防水有關，不過發布會上，官方並沒有提及R11具備生活防水，感覺應該就是個防潑濺，但拆過一次之後，估計也就失效了。

來看一下這個金屬後蓋，主要是三部分：1、表面的噴砂處理做得很到位，帶來了出色的手感；2、雖然整機比較輕薄，但實際上後蓋還是有一定厚度的，提升了整體的硬度和強度；3、在卡扣、元器件對應的位置，可以看到CNC切割的痕迹，不過，從視覺和手指拂過的觸感，在切割後這些凹槽又經過再次打磨處理，並沒有明顯的割痕以及粗糙感。

此外，後蓋上還有幾個小細節：1、內側頂部和底部有多個銅片，它們便是手機天線的連接觸點，之所以弄這麼多，是因為R11外殼表層採用了微縫天線，看著是美了，但對於信號溢出的要求更高；2、後蓋內側靠上的位置，有四個明顯的小圓孔，它對應的正是OPPO的LOGO，考拉猜測，應該跟LOGO鑲嵌有關，加工時為了方便，同時保證嵌入穩固的效果，後蓋上預留了四個小孔；3、音量鍵一側靠中間位置有四個小的觸點，但在屏幕總成對應的地方，並沒有發現可供鏈接的彈片或者元器件，實際上很多手機都會留下類似的「懸念」，多數情況是最初設計了某個功能，或者運用了某項技術，但在最終定型測試，或者試產時發現有問題，或者存在缺陷，最終將功能閹割。但外殼已經按設計製造完成，不可能就那麼扔了，所以這些觸點也得到了保留。

接著往下看，雖然R11與iPhone 7 Plus有著相似的外觀，但內部結構卻完全不同，iPhone是L型主板+長條形電池，呈左右排布，而R11還是常見的三段式設計，並無太多奇特之處。舉個不恰當的例子，比如一個人按照明星的模樣整容，整得再像也僅僅是個外表，內在的東西還是不一樣，僅僅一副皮囊而已。

後面的拆解就是常規套路了，先斷開電池的BTB，然後跟著處理其他排線。無論主板還是副板，都有相應的金屬擋板對BTB連接器和元器件進行遮蓋，例如液晶模組的BTB、振動單元上，都有金屬擋板。主板所有晶元均有屏蔽罩覆蓋，外層貼了散熱片，內部則塗有硅脂，屬於常見的散熱套路，但在後蓋內側並沒有發現散熱處理，是說工程師對驍龍660的溫控非常有信心么？

主板上有一半的屏蔽罩是可以打開的，我們先從個頭最大的兩顆開始說起。印有高通Qualcomm LOGO，標著MDM660的便是驍龍660 SOC。說實話，拆了這麼多手機，能直接看到SOC的時候很少，因為多數情況下，處理器都會和RAM堆疊封裝在一起，而外面能看到的只有RAM。在處理器旁邊，印有KMDH6001DM的便是64GB ROM+4GB RAM的內存組合，供應商為三星電子，它採用了eMCP封裝方式，即結合eMMC和MCP封裝而成的智能手機存儲標準。

處理器旁邊，被屏蔽罩遮蓋住的地方，有三顆比較重要的晶元，分別為SDR660射頻收發器，它是跟驍龍660同時發布的配套IC，在升級了最新的X12 LTE數據機之後，SDR660與之配合，可以實現最高600 Mbps的峰值下行速度，並且支持2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi，LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻並發以及包絡跟蹤技術。同時，這顆晶元還支持藍牙5.0，功耗比前代降低50-75%。在它旁邊是MFI707射頻天線開關，而緊挨著內存的是來自於NXP的TFA9890A D類音頻放大器，這顆放大器之前曾在vivo X5Max上也出現過。

接著看另一面，兩個LOGO標識一樣，印著Skywork的，分別是77643-31和77916-21功率放大晶元。中間部分，兩顆大小差不多，印有高通Qualcomm LOGO的是PM660和PM660A電源管理IC，從型號來看，應該是專門為驍龍660配套準備的。

最外面被屏蔽罩遮擋的還有一顆來自高通的WCN3990晶元，它集成了包括藍牙、WiFi、調頻收音機以及射頻等功能，最初發布時是為了配合驍龍835，屬於配套解決方案，以強化WiFi性能。同時，它也是首個認證的藍牙5.0商用解決方案，提供傳輸速度上限為24Mbps，是藍牙4.2 LTE版本的兩倍。功耗相較之前降低了60%，LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天線設計，減少手機中天線的使用。此外，Wi-Fi方面如果有額外配套晶元支持的話，能夠實現最高4.6Gbps的802.11adnWi-Fi。

此次，除了驍龍660之外，R11另外一個頗受關注的點便是雙攝鏡頭，它也是OPPO旗下首款配備雙攝的產品。R11的雙攝鏡頭為分連接器雙攝，其中一顆為廣角鏡頭，1600萬像素，光圈F/1.7，採用6P鏡頭，另一顆為長焦鏡頭，2000萬像素，F/2.6光圈，採用5P鏡頭，它們由SUNNY負責生產組裝，也就是舜宇光學科技(集團)有限公司。看到這裡，你或許會疑問，攝像頭不是索尼的么？怎麼變成了舜宇？在這裡跟大家普及一個小知識，如果你夠細心的話，就會發現很多手機產品的發布會PPT或者官方參數中，對於攝像頭部分，寫的都是採用了索尼某款CMOS，也就是圖像感測器，並沒有說是索尼的攝像頭。因為一般來說，索尼只提供CMOS，並不生產完整的手機攝像頭，而舜宇光學科技便是專門從事生產製造手機鏡頭的廠商，包括手機鏡頭的對焦模組，舜宇光學科技都有涉及。與它同類型的還有Ofilm，也就是歐菲光，它同樣是一家生產攝像模組的廠商。

主板上還有幾個小細節：1、頂部預留了多個銅製彈片，實際上也是為了天線溢出，盡量保證信號；2、大部分核心晶元都做了點膠處理，降低脫焊脫落的風險；3、電源鍵通過BTB與主板鏈接，而音量鍵則選擇了觸點連接，這也是出於結構和空間的考慮。

接著要搞定的就是音腔部分，在這之前需要先擰下USB介面的固定螺絲，然後把音腔剩餘的螺絲處理完，就可以拆卸了。這時候發現，並未看到傳統印象中的副板。實際上，緊貼總成黃色的部分便是副板，只不過並非印象中那種硬質的小板，而是換成了柔性印刷PCB，這樣做應該也是出於厚度控制的考慮。至於Home鍵和指紋識別模組，跟屏幕集成在了一起，不能單獨拆卸。

最後來看下電池，R11的電池固定採用了OPPO一貫的方法，並非常見的易拉膠，側面預留了一個塑料片，起到提手的作用。這塊電池的容量為3000mAh，說實話，現在的智能機，3000mAh的電池真不算大。之所以出現這樣的情況，還是外殼那個小蠻腰設計的鍋，雖然看起來纖薄好看，但也在無形中壓縮了內部預留給電池的空間。而小蠻腰另外一個缺點就是，讓本就突兀的雙攝，顯得更加突出。

簡單總結一波，OPPO R11在內部結構上延續了前幾代慣用的三段式設計，並沒有大的變化，同樣也是為了便於組裝和維修。後蓋的工藝水準比較高，內部的CNC切割下了不少功夫，也能看出OPPO在細節處的用心，以及大廠的技術實力。卡扣與不幹膠的組合，讓外殼包裹得更加嚴實，提高了穩固性，同時還具備一定防潑濺功能。在主板與外殼內側看到諸多金屬彈片和觸點，這是專門為信號優化設計的。不過，在散熱處理上，R11顯得過於常規。作為OPPO今年的主打產品，R11採用了很多最新的晶元，包括驍龍660處理器、SDR660射頻收發器、MFI707射頻天線開關、PM660和PM660A電源管理IC、WCN3990晶元，這點還是非常良心的。綜合來看，R11的成本更多是花在了做工、材料以及一些細節優化上，當然，晶元的成本也不容忽視，至少首發驍龍660和一定時期內獨佔，就應該是一筆不小的代價。還有那些明星代言和綜藝節目冠名，都是大把的銀子，你懂得。

至於拆解相關的評價，大家直接看評分就好：

拆解難度：☆

拆解用時：25分鐘

裝機難度：

裝機用時：25分鐘

可修復指數：9

維修成本：低

推薦購買指數：☆

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