一直到小米7，雷軍究竟為我們帶來了多少驚喜？

小米，這個品牌出現在大家腦海中時，相信最先閃過的念頭應該就是低價高配了。畢竟小米主打的是為發燒而生。憑藉著低價高配和線上發布的優勢，連帶著最近漸漸發展起來的線下小米之家，小米逐漸在手機大戰的洪流中站穩了腳跟。

在「超越想像」的小米5發布一年多時間之後，小米也為我們帶來了它的「7年探索的夢幻之作」小米手機6。全新的四曲面機身設計、雙攝像頭、無孔式指紋識別、取消3.5mm耳機介面、生活防水還有強悍的性能，同時取得了驍龍835在國內的首發，使得小米6獲得了不少人的關注。

隨著小米6的大熱潮過去，全面屏人工智慧已然成為了各大手機廠商的賣點。如剛發布不久的華為mate10、榮耀V10，就是將AI技術作為產品的亮點。當然在全面屏方面，小米是有極高的話語權的。畢竟最先提出全面屏概念的的就是小米，再加上mix1和mix2的技術積累，在iphone x發布的前後，雷軍發了條全面屏2.0的微博，真是為國產機漲足了臉。

近日網上曝光了小米7的渲染圖，並且雷軍在烏鎮世界互聯網大會上也透露了小米7的消息。當下手機界最熱門的「全面屏」以及「AI人工智慧」，這兩點預計都將會在小米7上有所體現。屏幕方面，傳聞小米已經跟三星簽署合同，三星將開始向小米供應6英寸的AMOLED屏幕，當然是直面屏，並不是三星最高端的曲面AMOLED，預計三星提供給小米的就是小米7的屏幕，屏佔比或為18：9。

在處理器方面毫無疑問小米7將會是首批搭載高通驍龍845的機型，驍龍845是高通2018年的旗艦晶元，是驍龍835的繼任型號，傳聞22驍龍845將會採用基於ARM Cortex A75架構半定製的全新一代Kryo架構，仍然是4大核+4小核設計，在網路基帶方面將會搭載最高下行速率為1.2Gbps的X20基帶，而製造工藝可能依然是三星10nm LPE。

雷軍在烏鎮互聯網大會上透露，新一代旗艦機將在2018年發布，並且將提供人工智慧（AI）體驗。除了軟體層面的人工智慧之外，預計還有硬體層級的人工智慧晶元，今年華為麒麟970晶元率先搭載AI處理模塊：NPU（神經網路單元），而小米的人工智慧筆者猜測會跟高通驍龍845有關，預計驍龍845也會集成NPU單元，專門用來識別圖片等，來提升拍照體驗。

小米7還將首次採用無線充電功能，目前供應鏈已經透露小米所採用的無線充電模塊供應商跟蘋果2017年的三款iPhone的無線充電模塊是同一家供應商，同樣是「Qi」無線充電協議，Qi無線充電協議的最高功率為15W，目前支持Qi無線充電協議規格最高的是三星Galaxy S7 edge，約為15W，而蘋果目前的無線快充仍然是7.5W，小米的無線快充功率目前還不得而知。

另外小米7還將搭載面部識別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機搭載的都是2D面部識別功能，在識別準確率以及安全性上都有很大改進空間，產業鏈人士透露明年春季的小米7將會採用高通的3D面部識別方案，在體驗上類似iPhone X的面容ID，相比現在安卓手機搭載的2D面部識別要更安全、準確率更高。

對於屏下指紋識別，小米7將無緣屏下指紋，改用面部指紋，但是我對小米7是否砍掉指紋還是有所懷疑的，小米不會這麼激進，因為用戶的可選項太多，寧願被吐槽也不願因被罵是小米現在的狀態。

相比較國內友商來說，小米7價格對應的配置還是不錯的，而且功能也較為完善。相比國外蘋果三星，有著更高的性價比，而且這一次小米7無線充電和面部識別等功能也一應俱全。當然，目前網上還沒有曝出小米7的真機圖，小米7的顏值如何還能確定。如果小米7有著較為出色的顏值設計，再加上旗艦級的配置，備貨量充足的話，極有可能會成為2018年的爆款機型。

想了解其它的內容，可以關注一下知心的Jesus科技哦。