Y2T39 為何高溫靈敏度會劣化，論靈敏度與接收機雜訊

早，同事和國華聊天，說起有些供應商的模塊高溫測試情況不良，想明白為什麼測試效果不好。

不聊公式吧，說不清，聊公式吧，看著不帶勁。昨天先嘗試用公式邏輯聊靈敏度指標，今天接著溫度、雜訊與靈敏度的邏輯。

在靈敏度參數中，探測器與TIA的雜訊，對靈敏度的影響很大，雜訊又是個溫度敏感的參數。

那簡化一下上面的公式，看看Z，熱雜訊

末尾的I是信號傳輸後變形相關，從方波變成類高斯波形，明天咱們再聊。

簡化公式有個x，這是與APD材料相關的參數。

咱們不做學術研究，只從公式中的變數關係推導關係：

熱雜訊的大小，與這些參數相關。

溫度升高，靈敏度劣化，是客觀規律，生產與工程中可控的方法是找到常溫與高溫靈敏度之間的劣化比例，控制好常溫接收指標的控制。

把定量計算的事情交給專業人士去做，咱們只負責理解模塊設計工程師的苦衷，不是態度不行，是雜訊不行。

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