T348光器件封裝-光器件氣密封裝之--玻璃封裝、COB樹脂密封

咱們低速光器件常用的是氣密封裝是玻璃

TOcan中的黑乎乎的就是玻璃介質

玻璃封裝有兩個比較大的難點，一個是潤濕的問題，玻璃與金屬是否有好的氣密性，加工時玻璃液體狀態下的與金屬的潤濕是要解決和選擇材料的關鍵。

玻璃與金屬的潤濕問題，也就是兩者的結合力的問題。

再一個是熱的膨脹係數，外殼是金屬，中間是玻璃，金屬引線也是金屬，這三個之間的膨脹係數原則上要小於10%， 而且，外殼係數大於玻璃，玻璃的膨脹係數大於金屬引線，才是比較合適的選擇。

說玻璃這麼多劣勢，為啥還要用呢。在國華看來，咱們行業已經到了省半分錢都值得歡呼雀躍的程度，成本才是核心競爭力。

還有一個chip on board的封裝，也就是COB

COB基本上就是糊一堆樹脂材料，把需要氣密的部分蓋嚴實。

今天寫字，背挺的直直的，感受一直特別的感受。

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