i電子 | BGA封裝晶元手工焊接方法圖文教程

現大給大家提供的手焊方法已經是我最初方法的改進版，我現在基本可以保證100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大晶元尺寸為16mm x 16mm，更大的像TI C6000那樣的BGA我覺得會有問題，不建議採用我這種方法。 進入正題，你需要的工具：台虎鉗一個，熱風機兩台，紅外測溫器一個（可選），攝像頭一個（可選）。台虎鉗是用來夾持電路板的；熱風機是用來加熱的，如果你的條件有限只有一台，那麼最好不要焊接，因為成功率很低，尤其是板子和晶元尺寸都比較大的時候；紅外測溫器可以測量加熱後的溫度，沒有也可以，用攝像頭代替；攝像頭是用來觀察焊接的進行情況的，沒錯，這個攝像頭就是我們用來QQ視頻的那種，當然你熟練了以後，沒有也可以。

首先，將你的電路板裝夾在台虎鉗上，調整攝像頭的位置，使鏡頭的中心與電路板的平面一樣高。看下面的兩個圖很容易就明白。有個很嚴重的問題，晶元怎麼和焊盤對上？其實這個用擔心，一般手持設備使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根據絲印層差不多對上就可以了，因為錫球溶化時的表面張力會把晶元拉正。

然後，調節攝像頭的焦距，使它能夠拍攝到BGA的錫球。為什麼要拍BGA的錫球啊？呵呵，我從那台30萬元的機器上學習的，當錫球全部加熱溶化時，你能看到晶元在重力作用下落下一段距離。

接下來就可以加熱了，把兩颱風機的噴嘴都對準晶元所在的位置，如下圖。風機的溫度設定在300度左右（這個就需要你的經驗了，含鉛、不含鉛晶元需要的溫度不一樣，不同公司的晶元需要的溫度也不一樣）。

加熱的同時請仔細觀察攝像頭捕捉到的畫面，或者同時用紅外測溫器測量電路板的溫度，一般溫度達到240~250度就一定可以讓錫球溶化了。

值得一提的是，事先在電路板上塗上助焊劑，至於用什麼樣的就看你個人經驗了。另外建議如果你對你的助焊劑沒有信心，請在做板的時候給焊盤吹錫，加強可焊性。

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