藍牙模塊都有哪些?

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可以詳細介紹得了嗎

這個其實問題問的很籠統，先回答目前用的比較廣泛的CSR 86xx系列的藍牙模塊構成，

目前的主流CSR藍牙模塊86XX系列一般組成：

1，藍牙SOC,(藍牙晶元比如CS8635)

2，時鐘晶振(一般是16MHz/26M/32MHz),；

3, RF帶通濾波器+ ANT(陶瓷天線或者是PCB天線）；

4，SMPS功率電感（還有濾波電容）；

5，擴展存儲用EEPROM或是SPI FLASH；

6，PCB板（以上所有的元件都安裝PCB板上，一般為4層板，板邊一般開金屬化半孔用來連接外圍電路）

上面只是舉例典型的CSR方案的音頻模塊，部分模塊因為內部已經集成EEPROM所以無需外掛存儲也可工作；部分低功耗的晶元不需要外置功率電感；部分模塊為了節省空間，RF天線是不製作在模塊上的，但是作為一個模塊，最基本的就是:一顆SOC+PCB+最小應用電路(濾波電容，貼片晶振）

按照一般的用途來分類的話可以簡單的分3類：

1，語音，音頻類SOC，一般用來做音箱，耳機類音訊產品。比如CSR8610，CS8635;

2，單純的數據傳輸類SOC，一般用來傳輸近距離，小數據傳輸（也有人叫透傳模塊，BLE模塊，低功耗模塊等等），比如CSR1010，TI的CC2540/2541;可以用來配合感測器來做一些計步器，心率，血壓，血氧含量等低功耗個人健康類設備（不能傳輸，也不帶音頻解碼）。

3，語音與數據複合的SOC，可以同時傳輸語音，音頻，數據,比如CSR8670，8675等。

還有一種分類方法：

按照藍牙晶元是否固化藍牙協議來分：

1，ROM板，晶元支持的藍牙協議在出廠時已經固化好了，比如CSR8635的藍牙協議：

Bluetooth v4.0 specification support

A2DP v1.2

AVRCP v1.4

HFP v1.6

HSP v1.2

DI v1.3

就支持以上藍牙協議，所以8635隻能用來做耳機，音箱，通話免提等音頻設備。

2，FLASH版，無固化協議，需要自行在開發環境中自行選擇配置需要的藍牙協議。比如CSR8670可以用來做各種奇奇怪怪的藍牙設備，藍牙心率，計步器，藍牙溫度級，藍牙埠，藍牙音箱，藍牙耳機，藍牙手錶等等ROM晶元能做到的FLASH晶元都能做，ROM版晶元不能做到，FLASH也能做到。

按晶元品牌劃分，有CSR，TI，Broadcom，ISSC，Nordic，RDA等。其中CSR, TI，Broadcom，ISSC這幾家產品線最為齊全，從經典藍牙，

低功耗藍牙，到藍牙雙模都有推出相應產品。Nordic主要是低功耗藍牙為主，而RDA則是經典藍牙為主。

經典藍牙模塊可考慮CSR，ISSC及RDA方案，

在純音頻方面國內也有很多高性價品牌，建榮，山景，傑理等，

4.0藍牙模塊以TI，Nordic這兩家居多，

藍牙雙模模塊則主要集中在CSR，TI，ISSC（創傑被美國微芯收購）這三家。

雙模藍牙模塊目前主要有創捷，飛易通，中易騰達等。

按模組廠商劃分：

經典藍牙模塊主要分音箱和汽車電子

傳統音箱行業目前有芯中芯，博鵬發等比較大的廠家

汽車電子則有慧翰，嘉實，聞強等老牌廠商。

4.0藍牙數傳模塊以信馳達，碧德這兩家做的較早，還有一個後起之秀就是上海泰凌微

首先版本分：藍牙1.0、2.0、3.0、4.0，現在最新4.2；

按傳輸內容：有數字傳輸、音頻傳輸、視頻傳輸；

按傳遞速度分：普通藍牙模式，高速藍牙模式和低速藍牙模式；

按功耗分：普通藍牙，低功耗藍牙（BLE);

按主從分：有主藍牙模塊、從藍牙模塊；

等等。

剛剛上面的朋友已經說得比較仔細了，但是我覺得信息有點老了。大家都是說的4.0，沒有提到現在比較火的藍牙5.0和基於藍牙4.0的mesh網路方面的方案。在藍牙mesh這個行業，應該晶元屬CSR/泰凌微的知名度較高，做模塊和方案的，應該是微智電子（http://www.we-smart.cn)的比較專業和專註，從透傳的mesh模塊到專業的智能照明模塊，最近還看到他們已經打通和天貓精靈的藍牙對接渠道。我也認為接下來的藍牙mesh和藍牙5.0方案，才是未來市場的發展方向.

藍牙4.1雙模塊藍牙模塊BTM0608C2X

BTM0608C2X

1 藍牙模塊按照標準分有1.2，2.0和2.1。前者傳輸速度慢, 後二者快。以及4.0和最新的4.1，4.0包括三個子規範，即傳統藍牙技術、高速藍牙和新的藍牙低功耗技術。藍牙 4.0的改進之處主要體現在三個方面，電池續航時間、節能和設備種類上。

2 藍牙模塊按照用途來分有數據藍牙模塊和語音藍牙模塊。前者完成無線數據傳輸，後者完成語音和立體聲音頻的無線數據傳輸。

3 藍牙模塊按照晶元設計來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝，外置flash的，後者一般是QFN封裝，外接EEPROM。

4 藍牙模塊根據晶元廠商分有BroadCom藍牙模塊，Dell藍牙模塊，CSR藍牙模塊；

5 藍牙模塊根據用途分有數據藍牙模塊，串口藍牙模塊，語音藍牙模塊，車載藍牙模塊；

6 藍牙模塊根據型號分有BF10藍牙模塊，BT1800藍牙模塊；

7 藍牙模塊根據功率分有CLASS1,CLASS3。

金甌最小尺寸低功耗藍牙模塊（型號：BLE0402C2P）

此款採用CSR與TI晶元的金甌藍牙4.0低功耗模塊，做到了國內市場同類產品最小尺寸：15.9mm*11.2mm，且在尺寸最小的同時，最大化的保證了模塊的搜索與數據傳輸距離：搜索距離大於50米，有效連接距離：15米。同時，此款模塊在功耗的處理上也做到了性能的優異：待機功耗為50uA，全速傳輸數據功耗為7mA。

金甌多角色 BLE 數據傳輸低功耗藍牙模塊
（型號：BLE0602C2P）

目前SKYLAB的藍牙模塊有以下6款BLE低功耗藍牙模塊：

（1）BLE低功耗藍牙4.0模塊SKB360（基於nRF51822藍牙晶元、最大發射功率：+4dBm，最小發射功率：-30dBm，接收靈敏度：-93dBm；發射功率和廣播模式間隔都可以通過AT指令修改；串口透傳、主從一體，可做主，可做從；用在LED彩燈控制、藍牙beacon、智能家居、物聯網、車輛控制等，板載天線）

（2）BLE低功耗藍牙4.0模塊SKB360I（基於nRF51822藍牙晶元、IPEX外接天線，主從一體，可做主，可做從等）

（3）BLE低功耗藍牙4.0模塊SKB361（基於nRF51822藍牙晶元、串口透傳、主從一體，可做主，可做從；帶陶瓷天線）

（4）BLE低功耗藍牙4.0模塊SKB362（基於nRF51822，最大發射功率：+4dBm，最小發射功率：-30dBm，接收靈敏度：-93dBm，發射功率和廣播模式間隔都可以通過AT指令修改等）

（5）Mesh組網藍牙模塊SKB365

（6）BLE低功耗藍牙4.2（支持藍牙5.0固件升級）模塊SKB369（基於Nodic nRF52832藍牙晶元，支持ANT協議、支持NFC近場通信、傳播距離較遠。擁有32位ARM Cortex-M4F CPU、快閃記憶體和模擬計算機和數字計算機外圍設備，介面豐富：GPIO/TWI/SPI/UART/ADC/，支持主從一體，可做主，可做從）

以上天工測控的藍牙模塊應用領域：

家庭物聯網

車輛控制

彩燈控制方案

超市商品Beacon推廣

l 計算機外設以及I/O設備

滑鼠

鍵盤

多點觸控觸摸板

l 娛樂交互設備

遙控

3D 眼鏡

遊戲控制器

l 個人區域網路

健康/健身感測器和監控設備

藍牙醫療設備：藍牙血糖儀、藍牙電子秤

藍牙POS機

鑰匙扣+腕錶

遙控玩具

按傳輸方式來分：1.音頻藍牙模塊 2..數傳藍牙模塊。還分為單模藍牙模塊和雙模藍牙模塊。可以看看康高電子藍牙模塊

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無線應用晶元及方案專業供應商藍牙，藍牙產品，藍牙供應信息，製造商藍牙模塊是藍牙適配器的半成品，是一種集成藍牙功能的晶元基本電路集合，用於無線網路通訊。藍牙模塊如同晶振一般，種類奇多，

1，按用途來分有數據藍牙模塊和語音藍牙模塊，前者完成無線數據傳輸，後者完成語音和立體聲音頻的無線數據傳輸。

2，按照晶元設計來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝，外置flash的，後者一般是QFN封裝，外接EEPROM。

3，根據晶元廠商分有BroadCom藍牙模塊，Dell藍牙模塊，CSR藍牙模塊；

4，根據用途分有數據藍牙模塊，串口藍牙模塊，語音藍牙模塊，車載藍牙模塊；

5，根據型號分有BLK-MD-BC04系列藍牙模塊，BLK-MD-SPP系列藍牙模塊

6，根據功率分有CLASS1,CLASS2,CLASS3。

目前市場是主流的藍牙模塊是4.0版本的，4.1版本的現在還在開發測試當中。目前主要的市場應用是：LED燈市場、電子秤市場、遙控玩具小車行業、無人機行業、電教行業、OTT BOX市場

藍牙模塊分許多種，看你按哪種分類了

1、按功能分音頻藍牙模塊數據藍牙模塊或者是數據+音頻模塊

2、按版本分藍牙2.1 3.0 4.0 4.1 4.2

3、按傳輸距離分 10m藍牙模塊百米藍牙模塊甚至千米藍牙模塊

4、按工作方式分 BLE和BR/EDR

你可以百度下百瑞互聯他們基本所有藍牙模塊都有在做分類比較全

低功耗藍牙和傳統藍牙

模塊一般是包含了晶元的

你可以百度stollmann看看

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