華為海思麒麟處理器的成功之路（二）——從處理器到SoC

什麼是SoC

在2017年2月底的小米澎湃S1發布會上雷軍多次強調這是一顆SoC不僅僅是處理器，那什麼是SoC呢？SoC是英文System on Chip的縮寫，翻譯為片上系統，如果說中央處理器(CPU)是大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛、手腳並給它們分配任務的系統。因為通信是手機的基本屬性，所以手機SoC一般分兩大塊，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP就是我們常說的基帶晶元。

一個移動SoC除了CPU還包括BP（基帶）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、ISP（圖像信號處理器）等重要的模塊。這些模塊通過複雜的異構計算系統，管理、組織、協調、分配各模塊的任務，以快速有效的解決問題並使性能和功耗更趨平衡。

基帶很重要

在智能手機初期，移動處理器領域可謂是大佬雲集，TI、Nvidia、甚至後來的Intel都是IC行業的翹楚，可是這些大佬都先後退出了這個領域，因為他們都遇到了一個至關重要的問題——基帶(Baseband)。隨之而來的是高通憑藉基帶的優勢橫掃移動處理器市場，甚至很多人調戲高通的SoC是買基帶送CPU，由此可見基帶的重要性。

基帶通常是手機中的一塊電路（也有軟基帶，比如小米的澎湃S1），負責完成移動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理，可以理解為通信模塊。很多人會想當然的認為華為是做通信起家的，做好基帶是理所當然的事情。其實不然，曾經通信設備領域的老大愛立信和IC巨頭意法半導體的移動晶元合資公司意法-愛立信(ST-Ericsson)在虧損27億美金後也黯然退出，這足以說明基帶並不好做。

海思麒麟處理器正式跨入SoC行列

華為的K3V2是CPU+GPU的組合，並沒有集成基帶，再推出K3V2的一年之後，華為推出了麒麟910，首次集成了自研的Balong710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC，這是一項並不容易的事情，蘋果至今沒有做到，intel沒有做到，三星在幾年後才做到。

之前我們已經說過了，K3V2並不算一款成功的處理器，功耗大，兼容性差，搭載K3V2的華為手機使用體驗也一直被人們吐槽。推出K3V2一年後海思針對這些問題進行了改進，用Mali450MP4替換掉GC4000解決兼容性問題，使用更先進的28nmHPM製程代替40nm工藝極大的改善了功耗問題。

麒麟910相對K3V2的改進主要就是這些，在當時並不算是很好的SoC晶元，但是意義很重大：宣告了海思的處理晶元正式跨入SoC時代，也是華為第一款開始被大眾所接受的晶元。

文章為本人原創，轉載請著名出處，

歡迎關注本人公眾號：hahatech

推薦閱讀：