Y2T35 光模塊產業鏈之-中國光電子集成現狀

早，接著昨天繼續聊光模塊產業鏈，聊聊中國光電子集成現狀

單波光通信示意：

多波復用示意：

光收發模塊就是發射機+接收機，完成電信號到光信號的轉換，光信號到電信號的轉換。

咱們好多好多期，聊光模塊各個層面的技術。 中國目前光模塊的價值很大一部分體現在後端製造上。

前端的激光器、探測器，是光模塊的核心價值所在，但一個模塊十幾個二十幾個分立器件的組裝，使得咱們挺自豪的IT行業變成了悲催的勞動密集型產業。

價值倒掛，生產廠家不樂意，關鍵客戶也不樂意，白花不少錢，浪費不少事兒。

所以科學家們、企業家們就琢磨把分立器件集成一些，光模塊的前端價值逐漸平衡，客戶們也少掏點腰包。

集成這個概念是1969年Stewart E.Miller就提出了，可憐的Miller等了25年，世界上才做出第一個集成器件，無源器件集成。

從80年代中期，到現在，Inp單片集成的功能器件的數目，越來越多。

在十年前，突然硅光集成開始發力

這就是為什麼大家在熱烈討論，到底用Inp集成但是Si集成，是兩個技術的發展趨勢出現了交匯點

市場的需求是技術發展的驅動力。

技術的發展也悄悄帶來市場格局的變化

按照趨勢來看，硅光子集成會在未來五年繼續發展。但市場仍然以三五族材料的分立/集成光器件為主。

接下來，看看國外在硅光子上做了什麼工作：

去年的T228，國華聊過美國的硅光子集成大平台。

除了美國，歐洲7個國家也有聯盟，對沒有平台的設計單位提供集成晶元製造：

知彼，也要知己，看看國內情況

中國光電集成學術研究的有這麼多多，一些光通信的設備製造商也開始關注模塊產業技術。

再來看看中國光電集成的製造平台怎麼樣：

中國有研究，有平台，卻不統一，導致大多數設計團隊轉到去國外流片製作晶元。挺傷心...

這也是為什麼需要有一個更高層面的介入，整合產業資源來發揮平台作用力。

無論是主動還是被動，歷史的發展就這麼個規律，我們來到這個新舊變革的時代，如何跨越，如何平穩的跨越，值得深思與探索。

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