T351光器件封裝-光器件封裝工藝之--金絲鍵合、wire bonding

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咱們聊了幾期光器件，小夥伴兒希望多聊幾句工藝。

咱T348 有個金絲bonding，就是用金絲把兩邊連接建立一個電的連接。咱們硬體攻城獅用烙鐵焊錫絲連接PCB就是一個道理。

為什麼光器件用金絲呢，用銅用鐵啥的也可以有金屬電連接啊，你看焊錫絲有0.5mm的，那可細才500um，也有380um的。

咱們光器件裡邊的東西小唄，一個激光器晶元才100um，還要放PN至少倆焊盤，那一個焊盤就更小了吧。

比焊錫絲小多了，比頭髮絲還細。

這麼細，有什麼要求，首先這些金屬絲拉成細絲不能斷，還得軟要的結實，要不一動咔擦斷了，咱都白乾活了。

想當年皇宮後苑能做細做軟的是金子啊，可以做金箔可薄了，可以做金縷衣那是細進絲。

咱們光器件也是的，是很想省電錢，可便宜的金屬不爭氣，只有金絲軟韌延展性好。狠狠心跺跺腳，用點99.999%的純純的金子來做吧。

怎麼做呢，老闆希望是用的越少越好，80um的頭髮，咱的金絲可以做成三分之一18um啊25um啊，看產品。

國華畫圖，舉個例子

用來送金絲的帶孔的叫劈刀，其中一種方式是把金屬前端燒成個球，這很簡單，加熱熔化成滴。

往焊盤的方向下壓

啪嚓一下，壓扁

加熱，焊盤和咱金絲就連上了。這和硬體攻城獅焊PCB板差不多。

劈刀離開，金絲留著，放風箏出線一樣，後面有個金絲線盤子。

拉彎

最後，拉到另一個焊盤，把金絲壓斷，然後加熱。

實在不會畫魚尾，嘿嘿嘿，但國華會畫愛心。

其實行業里，還有另外一種形式，叫楔焊，上面那個有個金球就叫球焊。

咱們換個長方形劈刀，像木匠一下敲楔子一樣連上，叫楔焊。

球焊壓下去，占面積太大，有個疙瘩，對於高頻啊射頻啊這些特殊應用，是有電上的信號損傷。就用楔焊，這個占面積小。

球焊與楔焊的工藝，在咱們行業里95:5的比例。因為球焊有加熱，焊盤大，結實。

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