拆個半導體製冷加熱發電片

當電流轉化為熱流時，利用的是帕爾貼效應。

延伸閱讀：珀耳帖效應_百度百科

當熱流轉化為電流時，利用的是塞貝克效應。

延伸閱讀：塞貝克效應_百度百科

原理很簡單，帕爾貼是電直接變熱，塞貝克是熱直接變電。

利用這個原理，現在有半導體製冷片，加熱片，以及發電片產品生產。根據具體使用方式不同，製造工藝上有一定區別。

大概長這樣：

有牛人用這個給CPU降溫超頻，據說效果還是蠻不錯的。與水冷相比，體積小，無液體，也沒有滑動器件，所以還是很好用的。

但是小白還是不要輕易嘗試了，這個涉及到熱力學，電路等多方面知識，一不留神就會燒CPU的。

我們要從小白進化到大牛，自然要拆解一番才可以了。

今天就來拆一個半導體製冷片給大家看看。

型號規格就是圖片里的了。

露出立面的結構。數了數，15*15的矩陣。垂直的應該就是半導體材料了。

應該是先用這個纏了一圈，然後再用硅膠封上的。

邊角破拆，發現半導體材料是夾在導體板上面的，而且貌似都是獨立的，不知道怎麼做的，非常薄，非常小。還有明顯的凸起和凹陷，貌似還有定位孔。

上下最外層白色的是不知道什麼晶體做的，感覺類似於陶瓷。但是貌似導熱性之類的比陶瓷要好的多。

放大可以看到很多晶體顆粒。不知道是什麼，請各位指教。

這裡是拆下來的零件，用了一小塊標籤紙粘著這些小東西。

標籤紙尺寸15*30mm，可以作為圖例尺寸參考。

最左是接觸片。大概5mm長度1mm寬度，中間還有個小觸點凸起。

然後往右兩個小塊是比較完整的半導體塊。

最右是碎掉的半導體塊。

斷面非常整齊，鏡面的。

因此算是我夾出來時候的剪切力導致的破碎，說人話就是比較脆。

按照它標識的正負極接電源，那麼有字是冷麵，無字是熱面。加熱發電則相反。

如果反接電源，那麼有字是熱面，無字為冷麵。加熱發電則相反。

以下是結構原理圖，提供大家參考。