為什麼CPU/GPU的溫度會在一瞬間波動十度以上？

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最近在拿自己的筆記本烤機，i7 4710HQ + GTX860M都有自己的獨立風扇，烤機溫度最高會升到85度，但是只要烤機一停，一瞬間就會跌到70度以下，然後再慢慢降回40~50度的空載水平，為什麼這一瞬間溫度波動會這麼劇烈呢？

CPU的功率高，但是比熱容小，再加上熱傳導是與溫度差有著線性關係的，所以一開始溫度下降會比較快，然後會慢慢的過渡到正常溫度。

不認為這個溫度不合理。

如果一個部件在產熱，10w，溫度不變表明熱傳遞出去的功率也是10w。

如果一瞬間停止產熱，熱傳遞出去的功率仍舊是不變的（應該主要和溫差有關）

而如果比熱容比較低的話，溫度驟降也是完全可能的。

作為曾經在N公司從事GPU power研究的來說上兩句。

1.首先現代晶元的功率遠比你想像的高，隨隨便便上100W。這裡面絕大部分都會變成熱能擴散出去。功耗已經成為制約處理器性能的重要瓶頸之一，曾經intel有個趨勢圖，說按之前晶元的集成發展速度，晶元的能量密度將超過太陽，是不是很誇張！

2.晶元體積小，比熱值低。導致功率很快就能反應在溫度上，滯後時間非常短。跑計算密集型的應用，如果去除散熱裝置，幾秒鐘晶元就能從常溫升到八九十度。

既然晶元的溫度跟功率息息相關，那有哪些因素會影響功率呢？晶元的功率由晶元上的晶體管組成，而晶體管的功率包括靜態功率和動態功率。靜態功率是主要受電壓，溫度，製成的影響；動態功率主要受頻率，IPC(instruction per cycle)和電壓影響。其中電壓與靜態和動態功率呈平方關係。

在題主所謂的烤機過程中，頻率會在PMU控制下很快上升，同時為保證晶元的穩定運行，電壓也必須伴隨頻率提升。再加上烤機的程序都是計算密集型，IPC非常高。這一切的一切都會導致溫度上升飛快。在這過程中，有一瞬間會出現峰值性能，但是這個時間維持不了太久。因為受溫度或power budget的限制，PMU要開始降頻啦！最後會比較穩定的運行在某個頻率上。

那為什麼停止烤機，溫度或者說功耗會下降的如此之快呢？很多同學可能會誤以為是頻率和電壓下降導致的。但實際上IPC在這裡才起了決定性作用。IPC隨著程序停止，瞬間降到幾乎為0。所以功耗和溫度自然就下來了。電壓和頻率恰恰發生在這隻後，PMU在一段時間內晶元idle才開始下調頻率和電壓。

散熱器的導熱硅膠、銅管、鋁片這些散熱材料，散熱鰭片表面積大（2*片數*單片面積），大概有1/3平方米，加上風扇高轉速，這些對溫度快速下降貢獻巨大，當cpu和環境溫差越大，散熱器散熱越快（基本的物理原理：溫差大，風扇高轉速）。自己攢機，或者測試過不同導熱硅膠對晶元溫度的影響。如果你有台式機，那麼可以自己做以下的烤機測試，並觀察晶元溫度（cpu-z，gpu-z，或者直接上手感覺散熱器的溫度變化）：1，關閉散熱風扇；2，去掉散熱硅膠；3，完全去掉散熱器。另外，可以舉一個生活例子：當筆記本電腦使用久後，由於導熱硅膠老化失效，風扇積累灰塵，CPU或GPU過熱導致死機或重啟，這說明這種情況下溫度不能快速降低，產生熱量&>&>散熱量，不能達到熱平衡，最終導致晶元溫度超過了閾值（重啟），或者正常工作極限溫度（宕機）。

對於這個問題我說幾個原因

第一：cpu在進行基本操作是出於基本的負荷，你的那塊cpu在烤機時會計算量大於供應量，晶體管並用導致電阻越來越大，在負荷到滿時，電阻固定，但虛擬技術進一步抬升供應量，導致發熱進一步提高。

第二：從電腦軟體看的溫度都是有誤差的，不會一下從40跳50，50跳60，都是持續上升的，所以你可能會看到突然的上升，但也只是上升的比較快而已。

測量誤差挺大的

直接用溫度計測cpu才是準的，其它都有誤差。