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計算機科學入門-門電路

大家好,鼓老師又來給大家科普計算機知識了。今天要講的是「計算機科學入門-門電路」。不不不,鼓老師沒有結巴,今天要跟大家聊的,就是「門」。

說到「門」,鼓老師想起很久以前看過的一則新聞:

網友看到這則新聞,都非常氣憤,大聲驚呼「這個宋山木真不是東西,連門都不放過!」

不不不,鼓老師今天要講的,不是這個門。

而是「與非門」的「門」:

啊呸,手滑了,是這個門:

有的同學說,這看起來一點都不像門啊!

那是你看的角度不對,你把它立起來:

這樣是不是就像個門了!

這樣的「門」,我們計算機界還有很多:

它們統稱「邏輯門」,每一種門對應一種邏輯運算。關於邏輯運算,可以參考鼓老師之前的科普文章:計算機科學入門-邏輯運算。

比如,上面立起來那個門,叫「與門」,對應「邏輯與」運算。它底下兩隻腳是輸入,頭上的一根毛是輸出。計算機中用1表示true,0表示false,所以,當「與門」兩隻腳的輸入都是1的時候,它頭頂的毛才會輸出1,否則,頭頂上的毛就輸出0。

類似的,這個尖腦袋的傢伙,叫「或門」:

它對應的是「邏輯或」運算。當且僅當兩個輸入都是0的時候,頭頂上輸出0,否則輸出1。

另外這個單腳的三角形傢伙,叫「非門」:

它頭頂的毛總是輸出跟腳底下的輸入相反的結果。腳底輸入0,頭頂就輸出1;腳底輸入1,頭頂就輸出0。

這三個傢伙是最基本的「門」。其他的什麼與非門,或非門,同或門,異或門,都可以通過這哥仨組合得到。

當然了,上面這些都是畫圖的時候用的符號,就跟電路圖裡的電阻一樣,畫出來是這樣:

可是在現實生活中,它長這樣:

那麼,這些計算機中的「門」,在現實生活中長什麼樣呢?

組成門電路的基本單元,叫「晶體管」,一個邏輯門由兩個或多個晶體管組合而成。單個晶體管長這樣:

這是一個早期的晶體管在電子顯微鏡下的照片。可以看到圖中的比例尺是180納米。估算一下,這個晶體管的大小在350納米左右。作為對比,人類頭髮單根直徑是70微米左右,是這個晶體管大小的200倍。如果用這個晶體管來搭建「門」,在人類頭髮斷面那麼小的面積上,可以搭出數萬個「門」。

有同學要問了,這麼小的「門」,是怎麼造出來的?咱們也沒這麼小的工具啊!這就要說到光刻技術了。

講光刻之前先講點別的。不知道同學們有沒有聽說過蠟染。鼓老師小時候是做過蠟染手工的。一般是在一塊白布上用融化的蠟來畫畫,畫好以後蠟也凝固了,然後把整塊布浸到藍色染料里泡一會兒,再撈出來晾乾就好了。之前用蠟畫過的地方,染料浸不進去,還是白色,其他沒有蠟的地方就被染成了藍色。用不同的染料重複這個過程多次,就能畫出色彩豐富層次分明的畫來。

(當然這個圖色彩不是很豐富,層次也不是很分明,大家湊合看吧,知道意思就行)

還有一種方法,是整塊布先在蠟油里浸透,等蠟幹了以後,再用刻刀把某些地方的蠟摳掉,或者乾脆把布揉成一團扔染料里浸泡(其實鼓老師小時候用的就是這種方法)。揉成一團的布上會有很多蠟的裂痕,染料滲入這些裂痕中,也會形成好看的花紋,非常隨意,非常surprised。

扯遠了。光刻的原理,其實就跟蠟染差不多。

門電路的製造其實就是在光滑的硅晶體表面上挖坑,然後把導電的金屬或者金屬氧化物填到坑裡,或者貼到坑邊上。但這是納米級別的坑,用什麼工具挖呢?

聰明的同學已經想到了,用光。

我們知道,有些化學物質是能跟光發生反應的(比如溴化銀,光照下能分解成銀和溴。科學家們利用這個性質,發明了膠捲)。在光刻工藝里,光就相當於蠟染里用來畫畫的刻刀,我們先找一種「蠟」把硅晶體蓋住,這種「蠟」能跟光起反應。然後用光把需要挖坑的地方照一照,「蠟」就融化漏出底下的硅晶體來。然後再扔到溶液里浸泡,這種溶液能跟硅反應,但是不能跟「蠟」反應,於是硅晶體上就在我們指定的位置被蝕刻出無數的小坑。往坑裡填金屬填氧化物,用的也是類似的化學反應原理。

一般用來做光刻的硅晶圓(做成圓形片狀的硅晶體),直徑有十幾英寸。

光刻工藝一次蝕刻針對的是整片晶圓。所以我們造這些「門」,從來都不是一個一個造的,而是一次造一大片。在晶圓上造好以後,切割成方形的小塊,封裝,測試,完了以後就成了這個:

在這個小方塊里,集成了超過7億個晶體管,也就是數億個各種「門」。

前面提到的那個350納米的晶體管,是上世紀90年代末的產品。根據摩爾定律,「門」的大小每18個月減少30%。在2005年,鼓老師剛上研究生的時候,主流工藝還是Intel奔騰4的90納米。當時給我們上課的老師就說,光刻遇到瓶頸了,摩爾定律還能不能繼續生效很難說。

如今十幾年過去,摩爾定律依然有效。現在的主流工藝已經降到了14納米,而且據說三星採用10納米製程的SoC(高級單片機-片上系統 System on Chip)已經量產,預計2018年會把成熟的FinFET10納米製程用到Galaxy S9的CPU上。同時也在試驗EUV(極紫外光)工藝,預計2018年開始量產EUV7納米製程的晶圓,採用EUV工藝的10納米DRAM(內存晶元)也將在2019年量產。

而台積電的路線則更為激進。雖然在10納米製程上落後於三星,台積電7納米製程的晶元在2017年4月就已經開始試產,不過台積電的7納米製程並沒有採用EUV工藝。鼓老師猜想台積電是打算一步到位,直接把EUV工藝用來挑戰5納米製程。早在2016年就有消息說台積電從荷蘭光刻機廠ASML一舉訂購了5台EUV光刻機(單台售價1.1億美金),並宣稱2019年開始試產EUV5納米工藝製程,預計2020年開始量產。

5納米之後,門電路尺寸還能不能繼續縮小?現在還很難說。硅原子直徑是0.22納米,理論上單個硅晶體管的尺寸不可能小於0.5納米(至少兩個硅原子+硅原子中間的坑)。因此0.5納米是硅晶體管尺寸的物理極限。然而在這個尺度上,電子有可能會出現量子隧穿現象,晶體管的可靠性是個問題。

2016年10月,美國勞倫斯伯克利國家實驗室成功造出了1納米尺寸的晶體管,然而,這個晶體管已經不是基於硅來造的了。它的基底是MoS2(二硫化鉬),柵極是碳納米管。這種新材料製作的晶體管性能如何,能不能量產,現在都是未知數。

門電路從早期的電子管,到如今的超大規模集成電路,短短70年的發展,為世界帶來了翻天覆地的變化。如今,晶元集成度越來越高,門電路計算能力指數增長,人工智慧箭在弦上。我們也許身處於硅基生命,或者二硫化鉬生命,或者別的什麼生命崛起前夜的偉大變革中而不自知。未來到底會如何,讓我們拭目以待。


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