高通發布驍龍630、驍龍660兩款新移動晶元 誠意滿滿

目前，坊間傳聞已久的高通新款中端及中高端手機晶元——驍龍630、驍龍660已經登上高通公司英文網站的產品目錄。讓我們來一窺究竟：

驍龍630定位於中端，主要規格如下：

• 工藝製程：14nm

• CPU：8x ARM Cortex A53 最高2.2 GHz

• GPU：Adreno 508

• 內存：雙通道LPDDR4 1333MHz 最大支持8GB

• 基帶：X12 LTE，上行Cat13 150 Mbps，下行Cat12 600Mbps

• DSP：高通 Hexagon 642 DSP

• ISP：高通雙核14位 Spectra 160 ISP

• 藍牙：5.0

• 音頻：支持aptX 、aptX HD、高通Aqstic音頻技術

• 快充：Quick Charge 4

主要看點：相比前代驍龍626，GPU由Adreno 506升級為Adreno 508，高通宣稱圖形性能提升30%；內存由單通道933MHz LPDDR3內存升級為雙通道1333MHz LPDDR4內存。基帶、DSP（數字信號處理器）、ISP（圖像信號處理器）也較驍龍626有所提升。其中，高通宣稱這是首次將Spectra ISP應用於驍龍600系列晶元中。另外在藍牙、音頻、快充等方面都採用了高通最新的技術，因此都比上代產品驍龍626有著顯著提升。

驍龍660定位於中高端，主要規格如下：

• 工藝製程：14nm

• CPU：8x 高通 Kryo 260核心 最高2.2 GHz

• GPU：Adreno 512

• 內存：雙通道LPDDR4 1866MHz 最大支持8GB

• 基帶：X12 LTE，上行Cat13 150 Mbps，下行Cat12 600Mbps

• DSP：高通 Hexagon 680 DSP

• ISP：高通雙核14位 Spectra 160 ISP

• 藍牙：5.0

• 音頻：支持aptX 、aptX HD、高通Aqstic音頻技術

• 快充：Quick Charge 4

主要看點：相比前代驍龍653，工藝製程由28nm提升為14nm；CPU由4個A53+4個A72提升為8個高通Kryo 260核心，最高頻率也由1.95GHz提升到2.2 GHz；GPU由Adreno 510升級為Adreno 512，高通宣稱圖形性能提升30%；內存由雙通道933MHz LPDDR3內存升級為雙通道1866MHz LPDDR4內存。基帶、DSP（數字信號處理器）、ISP（圖像信號處理器）也較驍龍653有所提升。其中，高通宣稱支持矢量擴展（Hexagon Vector eXtensions ）技術的高通 Hexagon 680 DSP是被首次應用於驍龍600系列晶元中。另外在藍牙、音頻、快充等方面都採用了高通最新的技術，因此都比上代產品驍龍653有著顯著提升。

驍龍630、驍龍660相較前代產品，規格提升顯著。尤其是驍龍630內存提升為雙通道LPDDR4，驍龍660CPU提升為8核Kryo 260核心，這些都是非常有誠意的顯著的升級，另外其它各方面的規格和性能也都提升不小。消費者有福啦，期待採用這兩款晶元的手機早日上市吧！