來搞明白AMD的ACP/TDP和Intel的TDP

文章來自Testing the latest x86 rack servers and low power server CPUs

閑著無聊翻譯下，由於文章2009年，所以可能與AMD新的處理器不符合，可能Family 17h使用了和intel類似的TDP計算方法。如果真的是按照原來的法子計算的TDP，那麼就很厲害了，嘛，明日解禁拭目以待。

可以清楚地是，AMD的TDP和Intel的TDP並不能比較。很明顯，如果確定功耗的方法不是被獨立的第三方機構精確定義的話，那麼功耗或者熱設計功耗沒法對伺服器購買者提供很大幫助。從這點來說，AMD的ACP平均CPU功耗很容易讓人糊塗，即使ACP提供了相關信息給那些對他們用途很清楚的人。

ACP背後的想法不錯，TDP是給系統搭建者和設計散熱的人，而對數據中心的人需要別的尺度。據AMD說法ACP應該反映運行普遍的數據中心負載時的CPU功耗。這聽起來蠻靠譜的，然而我們對這法子不感冒。ACP僅僅是CPU運行一些跑分軟體，比如TPCC,，SPECcpu2006，SPECjbb2005還有串流的幾何平均數。串流給CPU壓力小，主要是需要大內存帶寬。而幾何平均是永遠不大於算術平均的（注 ab的幾何平均=√(2&ab )） 。於是對我們而言的功耗，最好是用一個明顯高的功耗估計而不是用小技巧來降低數值。此外，如果你運行浮點計算導嚮應用，你會得到比ACP給出的功耗高很多的實際功耗。

TDP或者說熱設計功耗是AMD定義的，在Family 10h時代的伺服器和工作者處理器數據手冊里定義如下。http://support.amd.com/TechDocs/43374.pdf

在CPU運行商業上有用的軟體並顯著發熱時候所產生的最大功耗。TDP的約束條件在發熱和功耗表中注釋被指定。

這看起來和intel的TDP定義差不多嘛。然而實際上，AMD的TDP等於CPU最大可以小號的電能。因此，AMD自己的定義和發布的TDP結果不等。諷刺的是intel的TDP則按照AMD定義很準確。Intel工程師測試了上百個商業軟體的功耗，並且忽略了那些發熱不顯著的峰值。然後這些功耗數據被取平均，然後再加上一點餘量。因此Intel的TDP低於最大功耗。

簡單地說：

• AMD的ACP使用了工業標準Benchmark程序運行時CPU功耗的平均向下取整。大部分跑分除了串流外，都能讓CPU滿載。
• AMD的TDP則是，CPU最大的功耗（當CPU在它最高電壓工作時）。

• Intel的TDP則是CPU在密集跑分時候功耗的平均向上取整。

如果AMD使用Intel的法子確定他們產品的TDP，那就可以結束ACP和AMD的TDP之間的差別。"沒有什麼能代替你自己測試功耗"，這話很對，然而這個結論操作起來完全不現實。很少有IT專家將會對感興趣的CPU做系統的功耗檢測。如果SPEC委員會能過做出來一個基於工業應用既能測試整數負載油層測試浮點負載的基準測試軟體而不是僅僅一個SPECjbb那就很好了。在此之前，本報告應該給你個第二選擇。值得注意SPEC發布了他們的新的SPECweb2009，它包括一個SPECpower套件。這是個好的方向，畢竟SPECweb2009比SPECjbb更接近真實場景。
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