蘋果在 IC 設計方面的能力怎麼樣？

01-28

據說iPhone上的晶元是蘋果自己設計的，不知道蘋果在晶元設計上的能力如何，跟聯發科，華為海思，紫光比較起來如何？

不知不覺，Apple已經成為世界上最性感的IC Design House之一。

江湖傳說，創建一個內部的晶元設計團隊是喬布斯的決定，過去的事兒誰說得清呢？但是不得不說實在是太明智了！蘋果的Internal Design House使得Apple成為真正佔主導地位的平台公司，以強有力的手腕實現了對供應商的控制而非依賴，製造了其他設備廠商難以逾越的技術壁壘。

記得2012年，美國灣區晶元設計專業的畢業生就已經把蘋果的晶元部門作為就業首選，我相信絕不僅僅是因為其給出IC Design House第一梯隊的起薪（Marvell ~8萬美刀，Qualcomm/Oracle~10萬美刀，Apple基本12萬以上，請不要和CS比，更加不要和Unicorn比，謝謝）

蘋果硬體工程副總裁約翰尼·斯洛吉(Johny Sriuji)，於2008年加入蘋果，主導蘋果晶元發展方向。原高通、TI等員工的加入和以色列海法site的興起，蘋果的晶元設計部門規模和實力都非常迅速地成長。

題主還問到，和聯發科，華為海思，紫光比較起來如何？不方便直接回答，但評價一家design house的晶元設計水平，可以通過下面幾個問題來尋找答案：

1. 誰佔用了Tier 1 Foundry的大量產能？

2. 誰在驅動Tier 1 Foundry對最新工藝的研發？早期PDK是給誰用的？

3. 現在的成熟商用晶元設計（CPU），是否有隻做前端不做後端的？連封裝方案都要提前考慮的喔。（據說A10將採用T家整合式扇出晶圓級封裝（integrated fan-out，InFO）技術）

...

用蘭德的話歪一下樓：我的哲學，在本質上，是將人類當成英雄一般，以他的幸福作為他生命中的道德目的，以他高尚的行為達成建設性的目標，以理性作為他唯一的絕對原則。

設計實力肯定是很牛的，只是我們知道的很少，基本供應自家產品。之前跟他們聊天，感覺待遇超好，招人很慎重，基本只招有經驗的designer，招newly graduate很少。目前已知東京工業RF大牛（圈子裡應該都知道是誰）和我們隔壁組師兄在apple。還有似乎本科校友在那邊做power。開會遇到他們senior manager，基本也是不想招的樣子。

謝邀。

世界第一梯隊。

肯定好過華為海思，紫光的。綜合起來也比聯發科好。

華為聯發科應該都是國際先進的水準。而蘋果基本上是接近國際領先了。

但是，我懷疑其後端部分會有部分弱於聯發科和華為海思的。

手工設計arm 我估計是過去的繼承，應該也只是部分。

手工布局優勢的原因不在手工布局上，而是在可控制上，從而採用動態設計等方式。

蘋果的優勢應該主要是前前端的，演算法上的，這個需要和arm 的關係鐵。華為海思這點弱些。

另外一個原因其arm core做得好，是因為繼承的，（或者說收購了Intrisisty 的緣故）。

A8跑分很強啊，參數設計transistors數目功耗面積都算是標杆性的產品。

從 iPhone 5 開始，iPhone 的 CPU (A6) 完全由蘋果自己設計的。消費電子的公司里我想不出第二家有這個實力的。這就好比一家飯店為了得到更好的牛肉自己去培育了新品種的牛，並且不出售，只給自己用。

因為包括 iPhone 在內的大多數手機都是ARM架構的CPU，可能許多人不清楚蘋果自家設計的有何過人之處。這要先說一下 ARM架構CPU的授權方式，ARM公司自己設計CPU但是並不生產。而是把設計方案（術語叫「IP核」）授權給其他公司，各家公司做一些個性化的定製後生產出IC。這是最常見的授權方式。除此之外還有一種特殊授權，叫「架構授權」，獲得這種授權的公司被允許自己從頭設計CPU，只要保證指令集和ARM自己設計的兼容即可，獲得這種授權的公司全球只有十幾家，蘋果是其中一家。就是說大多數ARM CPU 都是用官方授權的IP核加上適當的外設後定製出來的，而蘋果的是自己從頭設計出來的。

具體的內容不了解，只知道最近幾年招了幾個我認為特別優秀的designer，比如已經提到的東京工業大牛，還有一個之前在我所在的研究室讀研後來去荷蘭讀博做image sensor的大牛。

世界上第一款移動端的AI晶元已經被蘋果研發出來並大規模運用在了iPhone7P上。

蘋果要是沒有IC部門就是個鎚子。

不知道羅永浩老師什麼時候能明白這件事。

apple ic前端設計應該不錯，沒有後端吧應該

蘋果的EDA工具是啥？尤其是後端的 encounter 或者ICC？

題主高級黑