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Amkor中國總裁周曉陽:做更好的自己 | 摩爾領袖志

周曉陽,一位在半導體行業摸爬滾打了30多年的老兵,曾先後就職於驪山微電子研究所、美國國家半導體(已被TI收購)、Intel、星科金朋、樓氏電子和Amkor(安靠)等公司,現任Amkor中國總裁。低調、沉穩的他充滿著標準半導體人的氣質,與他交談,讓我深深地感受到,作為一個資深的半導體人,他骨子裡那份對技術和產業發展的執著,以及對祖國和生活的熱愛。

他曾經親自帶領工作團隊,將一本好書,安靠創始人金向洙先生的自傳,《撬動世界的槓桿》翻譯成中文,讓更多同胞領略到了其中的寶貴精神;他也曾在業內發起倡議,鼓勵企業多多培養應屆畢業生,而不是群起挖人和惡性挖人。並且親身參與編製教材,力圖改變我國高校相關教材落後於產業發展的狀況。自2014年加入Amkor以來,周曉陽工作愈加繁忙,一直在為該公司在中國的業務發展奔走著,而他也非常享受這種充實的狀態。

談到Amkor,或許有人還不是很了解,這家公司創立於1968年,目前是全球第二大IC封裝測試供應商。Amkor的發展歷程較為曲折,經過了一系列的由興轉衰,再由衰轉興的發展軌跡。1997年,亞洲遭遇了金融危機,韓元大幅貶值,Amkor(前身亞南)資不抵債。這之後,經過重組,引入了多項戰略投資,在美國上市了,從而成為了一家具有韓國血統的美國公司。

據周曉陽介紹,該公司創立之初就定下了OSAT(封測代加工)的商業模式。創立之後的很長一段時間內,Amkor在全球半導體封測外包業務都是排在第一,後來才被ASE(日月光)超越。去年,Amkor收購了日本的J-Device公司,預計今年將實現40億美元的銷售額。

翻譯一本愛書,堅定一個信念

2014年,周曉陽在應聘Amkor中國區總裁這一職位的時候,有一個環節是去美國總部面試,結束以後,公司CEO送給了他一本書,即《撬動世界的槓桿》,安靠創始人金向洙先生的自傳,當時是英文版的,這本書的原著是韓文的,後來被翻譯成了英文版。「我在回國的飛機上一口氣讀完了這本書,它深深地吸引並打動了我」, 周曉陽說,「看完這本書後,我強烈地感受到,Amkor是一家非常不錯的公司,它是以信義為基礎,以產業報國為目的發展起來的,其崇高的產業精神深深感染到了我。這些堅定了我加入這家公司的決心。同時有了將這本書翻譯成中文的想法,讓更多同胞領略並學習到這種崇高的精神。」

「在翻譯這本書的時候,我希望公司有更多的管理人員參與到其中,這樣可以起到更多的激勵作用。由於這本書里有大量的歷史、地名、人名等知識,大家不一定了解,所以我們專門組織了地名、人名等相關知識委員會,以保證翻譯的精準。我本人也與每一位負責翻譯的同事保持著良好的溝通,」周曉陽說,「翻譯時遇到了不少難題,如作者在文中談到了他所喜愛且較為擅長的圍棋,但相關的評級和段位術語與我國的有很大不同,我們還需要去查閱相關資料,或諮詢專業人士,以保證國人能看懂翻譯出來的文章。翻譯的過程,也使得所有翻譯人員學到了不少關於朝鮮半島的歷史、人文等知識。」

封測行業的機遇與挑戰

目前,IC公司設計一款產品,在新工藝下,相關的設計、制板、流片等費用至少要上千萬美元,建一個先進工藝的晶圓廠至少需要幾十億美元,這迫使半導體公司不得不進行專業分工,使很多IDM分化成了FABLESS、FOUNDRY和封測公司,這其中最典型的代表就是AMD,它先將IC製造業務分離出來,成就了今天的GLOBALFOUNDRIES公司,而今年,AMD又把封測業務拿來與我國的通富微電合作,成立了封測合資公司,AMD佔15%股份,通富微電佔85%。這些使得AMD可以集中精力和資源進行IC設計、研發。

對於IC製造和封測在過去20多年裡的發展,周曉陽有著深刻的親身體驗,特別是產業分工方面,其效果在最近幾年凸顯,即FOUNDRY和封測廠的發展速度明顯高於IC產業的平均水平。另外,智能手機和物聯網的發展都趨向於小型化,更多的挑戰擺在了封測企業面前,如業界對WLCSP和Fan-out封裝的需求,這些工作現在FOUNDRY 也可以做,最典型的例子就是台積電代工的A10處理器,就是採用其自家的Fan-out封裝。因此,現在的FOUNDRY也開始搶封測廠的飯碗了。另外,以富士康為代表的EMS公司,也在向SiP方向發展,這從另外一個角度對封測廠造成了擠壓。因此,整個封測產業都面臨著技術更新,向產業鏈上下游延展的局面,挑戰與機遇並存。

智能手機、平板電腦發展到今天,主要依賴於5種封裝形式對IC的支持,即WLCSP、low-cost Flip Chip、基於基板的先進SiP、熱門的Fan-out(Amkor也稱之為Advanced SIP Wafer-Based)和MEMS,對此,周曉陽表示,Amkor在這5方面都有非常好的耕耘,並為下一階段的發展與競爭做好了相應準備。

封測新技術的崛起:Fan-out,SiP,TSV

目前最為熱門的Fan-out封裝,實際上是由WLCSP演變而來,是相對於Fan-in而言的。對於這種技術,周曉陽用較為通俗易懂的語言給我們做出了解釋:「採用Fan-in封裝的晶元尺寸和產品尺寸在二維平面上是一樣大的,晶元有足夠的面積把所有的I/O介面都放進去。而當晶元的尺寸不足以放下所有I/O介面的時候,就需要Fan-out,當然一般的Fan-out 在面積擴展的同時也加了有源和/或無源器件以形成SIP」

Fan-out封裝有諸多優點:它可以使用多種基材(如晶圓、玻璃基板等)進行封裝,非常適於大批量生產;非常適合於高速,低功耗和高頻應用;在生產周期方面方面也具有顯著優勢。正是基於這些因素,Fan-out技術在2016年異軍突起,吸引了不少眼球。

由於Fan-in與Fan-out都需要做RDL(重新布線),而傳統的Fan-in沒有向外延伸的要求,而當晶元尺寸放不下所有I/O的時候,就需要用Fan-out技術,需要向外延伸,這時RDL就需要一個新的載體(大矽片),如12吋晶圓(可更大)或大方片。這實際上就相當於SiP了,不同的是,傳統的SiP是在基板(substrate)或是PCB板上做,而Fan-out可以看作是基於大園片(上面是沒有die的園片,最多只有RDL)的SiP。

目前,Fan-out分為兩種,一種叫die-last,另一種叫die-first。die-last是先在作為襯底的大晶圓上做RDL,測試沒問題後,再將die放上去;die-first則是先將die與作為襯底的大晶圓想辦法連接起來,然後再做RDL。

關於Fan-out技術的應用前景,周曉陽表示,在尺寸比較小、比較薄,速度比較快的應用領域,該技術會有很大的需求。目前的Fan-out成本相對較高,需要在技術上進一步優化。該技術除了wafer-based之外,還有不少廠商也在做panel-based。

目前,台積電(TSMC)也是Fan-out技術的主要推動者之一,而Amkor和其他主要封測公司也都有各自不同形式的Fan-out獨門技術。相對來講,目前的Fan-out技術還不是很成熟,其成品率和可靠性還有待於進一步提升。

據周曉陽介紹,在A10處理器面世之前,也有一些通信IC大公司採用了Fan-out封裝技術進行量產,但由於其知名度和受關注程度遠不及A10,所以在A10出來之前,沒有太多人關注這項技術,但其實Fan-out量產產品早就有了。

談到某智能手錶中使用SiP封裝技術的S1和S2時,周曉陽表示:「SiP技術本身比較成熟,難度已經不大了,差異主要體現在各家的集成能力上,同樣是SiP,不同公司的不同技術出來的封裝密度和效果會不同。相對來講,SiP的專用性比較強,所以要在業界找到具有大量需求的SiP訂單,也是很有挑戰的。而像S1和S2這種高密度的SiP封裝產品,需要有絕對足夠的量產需求也能支持;再有就是為了保證所要求的產品性能,勢必要提高成本,這一點必須要能承受,才可以採用類似於S1和S2這種形式。所以,在大多數情況下,傳統的『分步式』SiP封裝才是市場的主流。」

談到TSV,周曉陽表示,該技術是一種上下連通的形式。一般意義上的2.5D和TSV都是基於襯底的,當然也可以在Fan-out中使用TSV,具體要看封裝需要而定。

封測老兵周曉陽的半導體人生

1984年,周曉陽本科畢業於西安交通大學,後又在驪山微電子研究所攻讀研究生,在讀研期間,他深切感受到我國半導體行業與世界先進水平的差距。「我仍清晰地記得,當時我們為量產出了中國第一顆4K的SRAM而歡欣鼓舞的場面」, 周曉陽說:「而那個時候,國際上已經做出了512K,甚至1M的產品了。我當時在做航空航天的軍品,雖然很落後,但工作很有意義。我們當時設計版圖,一般是先刻紅模,然後再來制板。在這樣困難的情況下,我們的工作照樣支持了中國航天事業的發展。當時,我就立志,一定要為我國的集成電路行業發展做出應有的貢獻。」

改革開放以後,周曉陽隻身來到了上海,在當時的美國國家半導體合資公司工作了4年,然後加入了Intel,當時,正趕上Intel在浦東工廠的奠基,建立了快閃記憶體的封測廠,後來又成立了CPU的封測廠,他一直在那裡工作了10年,積累了紮實的封測技術知識和管理經驗。周曉陽說:「我在Intel的這10年確實學到了很多東西,包括如何回饋社會,如何做一個好的社會公民,這些都為自己後來的職業發展奠定了非常好的基礎。」

在談到Intel的企業文化時,周曉陽感觸良多,「在Intel工作,公司會花很多的資源和精力來培養員工,我在2004年的時候,被公司派到了位於哥斯大黎加的工廠,當時,該工廠是Intel全球最大的單體工廠,而且做的都是高端伺服器產品。同時,哥斯大黎加又是一個很有意思的國家,因為它是一個非工業化國度,當時Intel在那裡的產值就佔到了該國年度出口額的30%,甚至更高。我在那裡經歷了很多難忘的時光,同時鍛煉了自己,學會了如何在一個非英語國家去管理員工,由於當地員工之間的郵件、交流都用西班牙語,在這期間,我學到了很多經驗,也有不少教訓,學到了很多在中國無法學到的東西。」

培養人才是企業發展的長久之計

後來,在星科金朋(上海)工作期間,周曉陽也親身見證了該公司的騰飛。該公司的Flip-Chip運營團隊就是由他一手籌建起來的。並逐漸把星科金朋發展成為上海地區非常有競爭力的科技企業。這裡,周曉陽談到了一個小故事,「由於這些年中國集成電路產業發展一直是處在一個快節奏的狀態,行業普遍缺乏人才,所以挖現成人才的情況頻繁出現。當時,我有一個宏願,就是希望堅持招聘足夠量的應屆畢業生,來為公司培養人才。公司只有具備了增量的人才貯備,才可能解決人才需求問題,而不是簡單地依靠挖來挖去,這樣的存量途徑難以真正解決公司對人才的需求。因此,我們當時就制定了一份「黃埔軍校」計劃,由我親自牽頭,到西安、武漢等城市高校,當天宣講,當天筆試,然後我們幾個人顧不上吃飯,就開始審閱幾百份試卷,晚上根據結果開始電話溝通,第二天就開始面試。這樣,我們堅持了幾年,每年挑選了幾十個畢業生。他們進入公司以後,我們都進行了系統的培訓,而不是只做單一方面工作的培訓,使他們對整個半導體封測流程有一個全面的認識。我們通過這種方式,實實在在地培養出了一批非常不錯的人才。這是我感到非常欣慰的一件事情。目前,這些人才中的很多人已經分散在行業中多家公司,發揮著骨幹作用。"

由於中國集成電路產業人才極度匱乏,不管是管理層,中層技術人員,還是普通技術工人,都是稀缺資源,因此,周曉陽於前些年在行業內發起倡議,鼓勵企業多多培養應屆畢業生,而不是群起、惡性地挖人。並且親身參與編製教材,力圖改變我國高校相關教材落後於產業發展的窘境,為人才培養做出更多重要的基礎性工作。周曉陽的這個倡議得到了業內多家企業管理層的響應,覓到了不少知音,如中芯長電的崔東總經理,ASE上海的郭一凡副總裁,天水華天的徐冬梅副總經理等。崔總每年都會親自去高校招應屆畢業生,華天每年都在和西安交通大學聯合培養研究生,郭總經常在培訓課堂上講課,在這方面,有越來越多的企業都在為我國集成電路產業人才的培養貢獻著自己的力量。

「在人才培養方面,企業和國家都越來越重視,加大力度培養屬於自己的人才已經成為趨勢。」 張競揚也表示「2015年,我國大概有38所高校有半導體或相關專業,而今年,這一數字已經超過60了,大概會有30000人在今年畢業,其中有12000人是碩士,如果我們的企業能夠給他們提供很好的培訓機會,將會對我國半導體產業人才建設提供非常大的助力。」

Amkor的中國發展策略

目前的周曉陽將全身心都投入到了Amkor在中國的業務拓展上,在這方面他也表現出了十足的信心,而這份自信則是來源於Amkor的競爭優勢,周曉陽總結為以下幾點:

1、Amkor在封測領域是少有的幾家技術領導者之一,在先進的封測方面都有自己獨特的專利和技術;安靠在中國也有各種先進的生產線。

2、目前,Amkor是全球第一大汽車電子封測供應商,與全球各地的汽車電子龍頭企業保持著良好的合作關係,我們的每一家工廠都有經過認證的汽車電子產品線,其中有2~3家是專註於汽車電子業務的;

3、Amkor在全球有著很好的布局,包括在中國台灣、日本、韓國、菲律賓和馬來西亞,這樣就給用戶提供了非常大的選擇空間。

Amkor於2001年決定將業務拓展至中國大陸,並成立了分公司。經過這15年的耕耘,Amkor在中國的發展非常之快,2015年有近30億元RMB的產值,2016也會有很大的增長,目前有5000多名員工,近6萬多平米的潔凈廠房。可以說,Amkor經歷了中國半導體產業發展的關鍵15年,實現了共同成長。

「作為一家封測企業,Amkor非常希望依靠本地人來開展當地的業務,這也是公司總部決定招聘我作為Amkor中國負責人的主要原因」, 周曉陽說,「我是2014年1月進入公司工作的,在我之前,這個職位一直都是由外籍,或者是中國台灣人士擔當,我是第一個該職位的本土員工。這是因為Amkor看到了中國市場巨大的發展潛力,管理層的本地化有助於業務的長期發展。」

很多外企都有這樣的趨勢,即中國分公司管理者原先多聘用台灣或新加坡華人擔當,而這些年隨著中國的發展壯大,越來越多的公司開始傾向於企業管理者本土化。這樣可以更緊密地貼近中國本土產業鏈。

談到Amkor在中國的發展時,周曉陽說:「我們與國外同行在中國本土業務發展的策略是有明顯區別的。自從進入中國市場第一天起,我們就沒有打算過走低端路線,只要是Amkor有的先進技術或設備,只要當地有需要,都會拿來使用或生產。因此,在上海工廠里,產品線很全,而且都是高端的,包括bumping、WLCSP、Flip-Chip、MEMS,以及其它一些高端的焊線產品。只要客戶有需要,Amkor會毫不猶豫地將高端技術和設備拿來中國生產。」

「為了實現在中國的長久發展,Amkor未來還要為該市場提供足夠的產能和技術,來支持國際化的大公司在中國發展,以及中國本土公司在國際上的發展」, 周曉陽說:「為此,我們的廠房在不斷擴建,面積幾乎增加了50%。安靠已在中國累計投資超過12億美元,在中國的年產量已超過20億顆IC。我們最近又成功地與高通進行了合作,協助高通在安靠園區建立測試中心,Amkor正在各方面努力著,來支持客戶的發展。」

周曉陽眼中的IC產業

談到中國集成電路產業未來發展時,除了看到國家的重視,市場的龐大,以及光明的前景之外,周曉陽也提到了其中的挑戰,「一步一個腳印地發展好我國的集成電路產業很重要,而不是人云亦云,甚至到了浮誇的程度,沒有專下心來做具體的工作,盲目地爭當第一,這樣會影響到產業的健康發展。只要我們一起努力,產業一定會在國家和行業這一輪的大力推動下取得長足的進步。「

談到最近兩年國際、國內掀起的整合併購熱潮,周曉陽認為原因主要有兩個:1.硅加工工藝的不斷進步,使矽片生產產能擴張成本迅速上升,新產品、新工藝的研發成本迅速上升。一般廠家很難支撐新技術對高投入的需求。在這種情況下,做大、做強就變成了不二選擇;2.中國政府對集成電路產業的大力扶持,在一個側面也對這一波併購起到了推波助瀾的作用。

西安交通大學微電子行業校友會

周曉陽對自己的母校有很深的感情,2015年,為了振興中國IC產業,促進母校微電子領域的發展進步,聯絡校友感情,他和天水華天董事長肖勝利等師兄師弟師姐師妹們,一起創辦了西安交通大學微電子行業校友會,在大家的共同努力下,校友會辦的紅紅火火。

多彩人生靠自己去把握

生活和工作的平衡,作為企業高管的周曉陽也有自己的看法,「不管是做人,還是做企業管理,其實都是要做好各方面的平衡,而在工作上,有一點很重要,就是該誰做的事情就由誰去做,而不是將所有的事情都攬在自己身上,要信任你的同事和員工,充分發揮他們的主觀能動性,並且允許犯錯誤。我有一個理念:每一個員工都應該思考老闆在想什麼事情,做一些自己老闆該做的事情,而不是相反,即老闆總是在想員工們該想和該做的事情,這樣的組織和團體很難有好的發展。如果員工都在想老闆之所想,甚至做了老闆該做的事情,這樣才是一個健康的體系,這樣,事業和個人都會有很好的成長。」

周曉陽自己非常注重家庭生活,非常注重孝道,前幾年,在母親卧病在床期間,他每年都要往返於上海和西安老家很多次,而且大大小小的節日都要回去。與此同時,他並沒有耽誤手頭的工作。

周曉陽很喜歡運動,也喜歡旅遊,他的羽毛球打得不錯,一般一周會打兩次。由於工作原因,他到過很多地方,並且讓自己的孩子也儘可能多地出去看看,領略一下世界的風采,這對於孩子的成長大有裨益。

在孩子的教育方面,周曉陽從來沒有逼迫女兒去學習她不喜歡的東西,包括各種課外輔導班,如奧數等,而是鼓勵孩子要全面發展,放鬆身心,幫助她減壓。孩子也非常爭氣,考上了上海的重點高中,後來去香港上的大學。目前,女兒已經二十多歲了,現在美國讀研,周曉陽說他非常享受這個過程。

過一個讓你自己滿意的人生,而不是讓別人羨慕的人生。做更好的自己,而不是和他人攀比。

本期採訪嘉賓周曉陽

周曉陽,西安臨潼人,1980年畢業於西安市高級中學,1984年畢業於西安交通大學半導體專業,於1987年獲陝西微電子研究所(驪山微電子公司或771所)碩士學位,曾就職於771所,美國國半,英特爾,星科金朋,樓氏電子,自2014.1 起任安靠中國區總裁,曾獲上海財大和美國Webster MBA學位, 為西安交通大學微電子行業校友會首任(現任)會長。

安靠科技

安靠科技是全球第二大封測服務提供商,是超過250家世界領先的半導體公司,晶圓代工公司和電子OEM的戰略合作夥伴,在全球6個國家和地區有超過8百萬平方英尺的潔凈廠房,產品研發基地和銷售辦公室遍布全球。欲知更多詳情請訪問 Amkor Technology: Semiconductor IC Test.

【摩爾領袖志】

中國半導體CEO訪談專題欄目。領袖,是一個企業的靈魂,決定著整個團隊的前進方向和成敗。這一點在資金和技術高度密集的半導體行業顯得尤為突出。「半導體行業觀察」作為摩爾精英旗下的專業半導體行業媒體,利用自身30萬微信關注的影響力,為廣大專業讀者了解半導體行業領袖構建溝通平台,「摩爾領袖志」訪談內容集中在行業發展趨勢、經營管理理念、創業創新故事、企業人力資本運營等四個方面,從宏觀到微觀、從理念到實踐、從創業到管理全面覆蓋。

【本期特約嘉賓記者:張競揚】

張競揚,摩爾精英創始人兼CEO,中歐國際工商學院EMBA,東南大學無線電系碩士(電路與系統),十多年微電子產業從業經驗,有豐富的IC晶元、MEMS感測器、Foundry、封裝測試、半導體設備材料、智能硬體、物聯網行業經驗和人脈。多次參加國家863、973 、工信部、科技部科研項目,多次作為嘉賓參與國際會議發表受邀演講,擁有多項發明專利。歷任: 上海工研院商務總監、SEMI 高級經理、IBM微電子中國區業務拓展主管、IBM微電子亞洲技術支持中心負責人、IBM微電子晶元研發中心高級工程師、射光所RFIC設計師。

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