高通驍龍 845 移動晶元在智能音箱上也有用武之地,或許接下來還有大動作

美國時間 12 月 6 日,高通 2017 驍龍峰會在夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午,高通正式發布了其年度旗艦移動平台 Qualcomm?驍龍?845(以下簡稱「驍龍 845」)。

這次的驍龍 845 依舊是採用來自三星的 10nm 工藝製程,充分發揮了高通在移動異構計算方面的專長,支持包括 XR(擴展現實)、終端側 AI 和快速連接在內的沉浸式多媒體體驗,同時還引入了全新的安全處理單元(SPU)。

Qualcomm?驍龍?845

驍龍 845 的 CPU 採用八核 Kryo 385 定製架構,高主頻核心性能提升 25%-30%。Adreno 630 的 GPU,比之前性能提升 30%、功耗提升 30%、顯示速度提升 2.5 倍。

驍龍 845 一經推出,其在圖像處理、AI 計算、速度等方面的出色能力備受手機、電腦、頭顯等廠商關注。除了驍龍 845 將會給手機帶來一系列性能上的變化之外,其與蘋果 A11 仿生晶元、華為 Mate 10 的麒麟 970 的比較也成為行業的熱門話題。

儘管如此,高通也希望驍龍 845 能在手機、筆記本、頭顯之外的設備有用武之地,比如當下熱門的智能音箱。

在峰會現場,高通展示了一款類似亞馬遜 Echo Dot 和 Google Home 的智能音箱設備,該音箱便搭載了高通最新發布的驍龍 845 晶元,是運用該晶元打造智能音箱的參考性設計。可想而知的是,驍龍 845 的高性能給這款音箱也帶來一定的優勢。

搭載驍龍 845 的智能音箱 Demo,圖片來源:SLASH GEAR

驍龍 845 優化之後的語音驅動能讓用戶在全天隨時通過語音與終端進行交互,這一點在音箱上非常適用。通過 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器(WCD9341)以及低功率音頻子系統,在始終開啟關鍵詞檢測的情況下,智能音箱還能保持超低功耗語音處理能力

高通峰會展示的智能音箱採用六麥克風陣列,在低功率音頻子系統的基礎上,同樣能進行波束成形、回聲消除、雜訊音質等處理。高通表示,這一系統在包含三麥克風的智能手機能夠實現同樣的降噪處理效果。

現場展示音箱的方案細節,圖片來源:SLASH GEAR

另外,基於 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器(WCD934x),設備使用的語音平台不受到限制。高通峰會現場展示的智能音箱喚醒詞使用的是「Ok Qualcomm」,是通過 Google Assistant 的後端自定義打造而成。同理,該平台上也能兼容亞馬遜 Alexa 語音系統,甚至是兼容多個語音平台

業界的 Sonos 就是一個採用多平台兼容的典型代表,Sonos 的 Sonos One 音箱目前支持亞馬遜的智能助理 Alexa,並將在明年年初支持 Google Assistant,同時 Siri 也在計劃以內。

當然,設備商若需要使用自有的系統或者自己建立一套系統,基於驍龍 845,高通也已經提供了一套參考設計和軟體開發工具,開發者可以採用同樣的晶元模組做出一款相類似的智能語音設備

正如高通提到的,在高通安全處理單元以及 AI 能力的加持下,基於驍龍 845 平台的開發的設備,因支持信息本地處理,可以減少響應延遲,隱私安全也能夠得到更好的保障

移動互聯網時代造就了高通在移動晶元行業的領先地位,在正在來臨的 AI 和物聯網時代,高通也做到了快速迭代和跟進。

在智能家居和智能語音方面,高通在此之前也已經有所涉足,即曾在今年 5 月底發布網狀網路技術,該技術可讓路由器埠像 Amazon Echo、Google Home 那樣接受語音指令控制,並且,在無需安裝單獨的集線器或橋接器的情況下,用戶可對路由器所支持的智能燈、門鎖等智能化設備進行語音控制。

同時,在本次峰會,小米公司董事長、CEO 雷軍也趕到現場並登台演講,還與高通簽署了數十億美元的 3 年晶元採購意向備忘錄。按照這樣的趨勢來看,小米在明年發布的新手機或將搭載高通這款驍龍 845 晶元。

小米董事長、CEO 雷軍在高通 2017 驍龍峰會

另外,有行業人士透露,百度也將於明天公布與高通驍龍晶元相關的消息,或許是雙方就語音平台和晶元方面的合作。具體細節,我們明日見分曉。

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作者 | Jes

編輯 | 小琳

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