為什麼晶圓都是圓的不是方的?
在看過前兩篇文章後,有同學在微信公眾號向我提了個很好的問題:「為什麼晶圓不是方的?」。是啊,圓形的wafer裡面方形的Die,總是不可避免有些空間浪費了:
黑色的區域浪費有點可惜,如果是方的不是正好全部用上嗎?對於這個問題,我的回答就是:「因為叫做晶圓不叫做晶方!」
嘻嘻,開個玩笑,不過嚴肅說起來晶圓並不是完全的圓形,你看到的晶圓是這樣的:
為什麼我知道的晶圓是這樣的?
或是這樣的:
為什麼晶圓是圓形的?
因為製作工藝決定了它是圓形的。因為提純過後的高純度多晶硅是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶硅被融化後放入一個坩堝(Quartz Crucible)中,再將子晶放入坩堝中勻速轉動並且向上提拉,則熔融的硅會沿著子晶向長成一個圓柱體的硅錠(ingot)。這種方法就是現在一直在用的CZ法(Czochralski),也叫單晶直拉法。如下圖:
然後硅錠在經過金剛線切割變成矽片:
在經過打磨等等處理後就可以進行後續的工序了(CPU製造的那些事之一:i7和i5其實是孿生兄弟!?)
單晶直拉法工藝中的旋轉提拉決定了硅錠的圓柱型,從而決定晶圓是圓形的。
為什麼後來又不圓了呢?
那為啥後來又不圓了呢?其實這個中間有個過程掠過了,那就是Flat/Notch Grinning。
它在硅錠做出來後就要進行了。在200mm以下的硅錠上是切割一個平角,叫做Flat。在200mm(含)以上硅錠上,為了減少浪費,只裁剪個圓形小口,叫做Notch(參考資料2)。在切片後晶圓就變成了這樣:
如果你仔細看我的第一個圖,你也會發現它其實是有缺一個小豁口的。
為什麼要這樣做呢?這不是浪費嗎?其實,這個小豁口因為太靠近邊緣而且很小,在製作Die時是註定沒有用的,這樣做可以幫助後續工序確定Wafer擺放位置,為了定位,也標明了單晶生長的晶向。定位設備可以是這樣:
這樣切割啊,測試啊都比較方便。
結論
嚴格意義上所有的Wafer都不是圓形的。如果忽略Flat/Notch這些小問題,那它的圓形是工藝決定的。
後記
哈哈,彩蛋來了。其實是有方形的Wafer的:
你們知道它是幹什麼的嗎?為什麼可以是方的嗎?
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參考資料:
[1]:Why are processor wafers round?
[2]: Wafer (electronics)
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