中芯國際2016年營收29億美元，90nm以下工藝是營收主力|半導體行業觀察

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2017年3月27日，中芯國際發布2016年度財報。財報顯示，過去的一個年度，中芯國際營收達到創紀錄的29.14億美元，同比上年的22.36億美元增長30.3%。其中毛利也達到8.29億美元，較上年的6.82億美元增長24.5%。

按照地區分布，來自中國大陸客戶的份額到歷史新高，佔2016財年收入的49.7%。而在2015財年這個份額為47.7%。

從利潤上看，中芯國際2016年的凈利為3.16億美元，同比增長42.3%。

中芯國際2016年的營收分布

中芯國際的客戶遍布全球，包括主要的集成裝置製造商、無廠房半導體公司及系統公司。

2016年，按地區計算，美國客戶的貢獻佔整體收入總額的29.5%，而2015年則貢獻34.7%。基於本集團在中國的戰略位置，中芯國際的中國業務收入在2016年佔整體收入貢獻為49.7%，而2015年則為47.7%。尤其是中國客戶在2016年為本集團先進晶圓（90納米及以下）製程貢獻63.3%的收入。歐亞區的貢獻在2016年佔整體收入貢獻為20.9%，而2015年則為17.6%。

應用領域方面，通訊應用的收入貢獻由2015年的51.5%下降至2016年的47.7%，然而，通訊應用的收入金額由2015年的11.5億美元增加至2016年的13.9億美元，年度增長率為20.7%。消費者應用佔中芯國際2016年總收入的38.2%，而2015年則為36.1%。消費者應用的收入金額由2015年的8.1億美元增加至2016年的11.1億美元，年度增長率為37.9%。

儘管中芯國際對個人電腦市場的參與非常有限，但其於電腦應用的業務亦由2015年的1.01億美元增長至2016年的1.23億美元，年度增長率為21.3%。

此外，通過收購LFoundry，本集團於汽車、安保及工業相關應用之收入由2015年的1.76億美元增加至2016年的2.88億美元，年度增長率為63.7%。

以技術作分界，來自90納米及以下先進位程的晶圓收入貢獻比例由2015年佔總收入的44.4%增至2016年佔總收入的46.9%，尤其是，40/45納米技術的收入貢獻百分比由2015年的15.8%增至2016年的22.4%。另外，28納米技術的收入貢獻比例由2015年的0.1%增加至2016年的1.6%。

中芯國際憑藉在地理上於中國享佔優勢，業務持續增長。根據IHS iSuppli的數據，就半導體集成電路消費而言，中國繼續是全球第一地區，主要原因是其擁有龐大的電子製造及大眾消費市場。HIS iSuppli估計於二零一六年付運至中國的半導體價值約為1,590億美元，佔全球半導體價值約45.2%。

此外，由於中國集成電路設計市場仍持續康及強勁增長。地方分析師ICwise估計，中國集成電路設計市場於2016年達約179億美元，按年比較2015年增長逾26.2%，並預計直到2020年可能會按複合年增長率21.3%增長，將令中國集成電路設計市場的價值於2020年達388億美元。

值得注意的是，未來收益增長顯示，中芯國際使用專門技術及先進技術製程的新設計數目有所增加，尤其針對0.18微米、0.11/0.13微米、55/65納米、40/45納米及28納米製程技術需求。中芯國際在各銷售地區均有客戶使用我們最具競爭力的專門技術及最先進技術製程。

半導體行業觀察認為，中芯國際在2016年將會獲得更高的增長。

2016年取得的重要進展

中芯國際在2016年伴隨可持續的盈利及高於行業平均收益增長的績效，繼續成功執行其長期策略，繼續發展其先進技術能力，開發具有附加價值的差異化技術。憑著該集團的技術規模及鄰近中國市場，加上管理層早經證明於營運、技術開發及客戶服務的往績記錄，使本集團業務長期增長。

2016年是中芯國際在多個領域重要的一年，其中包括本集團錄得收入29億美元（為本公司16年來的歷史新高）、繼續與業內主要營運商合作開發14納米鰭式場效電晶體（「FinFET」）製程技術、與領導移動基帶及數字消費集成電路設計公司開始量產28納米技術、擴張其位於中國北京的300mm晶圓廠營運及位於深圳的200mm晶圓廠營運。

此外，中芯國際2016年通過收購義大利的LFoundry S.R.L（「LFoundry」）的70%大多數擁有權，完成其首次國際收購。是項收購讓中芯國際可進入全球汽車電子市場（集成電路市場增長最快的其中一個板塊）。

從目前看來，中芯國際將成為中國大陸首家提供移動計算應用28納米晶圓製程技術並進入大量生產的純代工廠、全球首家為SIM卡應用提供55納米嵌入式快閃記憶體晶圓解決方案的純代工廠，以及全球首家提供38納米NAND快閃記憶體記憶晶圓工藝製程技術的純代工廠。

中芯國際也對特殊應用產品繼續推動具有附加價值的晶圓生產製程技術，如電源管理集成電路（「PMIC」）、嵌入式電力可擦除可編程唯讀存儲（「eEEPROM」）、嵌入式快快閃記憶體儲（「eFlash」）、嵌入式微處理器（「MCU」）、超低功耗技術（「ULP」）、射頻集成電路（「RF」）及無線連接、觸摸控制器集成電路（「TCIC」）、指紋感測器、攝像頭晶元（「CIS」）及微機電系統感測器（「MEMS」）。該等應用是移動計算市場、持續增長的汽車電子市場及日益增長的物聯網市場的根本構件。

中芯國際已成功建立一個擴充的生產基地、均衡的技術組合和一站式服務，配合其全球營運的優勢，足以服務國內及全球的客戶。

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