有一個問題是引起了小新的注意：小米2013年、2014年都舉辦了小米全球供應商夥伴大會，號稱每年必開，但近兩年突然銷聲匿跡了。不知是什麼原因？

小米的「摳門」在業界是出了名的，除了一年一度的旗艦產品發布會，其他產品能在辦公室里發布的絕對不到會議廳，能網上造勢就盡量不去辦公室費那燈泡錢，要知道小米辦公樓的位置有多偏遠。不知道多少跑會記者因此找不到小米發布會地址。自從小米直播上線之後，這種趨勢就愈發無法自拔了！

值得慶幸的是小新去小米拜訪的時候，還是能夠喝到一口涼白開的。現在也不知道小米有沒有把公司的桶裝純凈水換成小米凈水器，畢竟直接咚咚咚往飲水機里灌自來水，那得多省錢啊！

而跑會的媒體老師們也從多年不變的300差旅費中感受到了濃濃的情意，同時每次發布會現場送出的禮品，也讓媒體老師們深刻的感受到最近小米哪款產品又滯銷了！

當然，這樣的優良傳統也被應用到了商務合作、投資的關聯公司、合作夥伴的項目合作、供應鏈的協作等等各方各面。

而近些年小米在技術積累上，有很大成就。但小新說句心裡話：小米麵對技術的時候如果能再老實點、心態再開放點，不要事無巨細、又摳、又控制欲那麼強，2016年就不是滑鐵盧的下場了。

2013年小米就是面對核心元器件供應商問題。

從第一代小米手機出世，靠著摩托羅拉的舊部班底，雷布斯親自帶著團隊到處求爺爺告奶奶，終於攢出來一款爆款。到小米最後一款電路板封膠產品小米2紅過半邊天后，小米就開始著急著向供應鏈動刀子了。

與前兩代產品不同，小米3另外採用了英偉達CPU晶元的移動版，同時還推出了高通晶元版本的小米電視。這明顯是用來制衡高通、壓價的手段，同時還要用新技術合作推廣的方式避免高通反水。在這一次發布會上，高通中國的王翔沒有到場站台。

雖然英偉達的CPU晶元在業內被公認性能要優於高通，但英偉達不像高通聯發科一樣有完整的全套晶元供應鏈支持，小米如果全部採用業界最優的供應鏈來優化英偉達的產品，那成本太高划不來。隨後小米3英偉達版便出現了各種各樣的質量問題，不過好在這一代產品電路板沒有封膠，為售後減去了大量的麻煩。

當時小米3第一個遭遇的問題就是，高通晶元掉包問題——發布會上宣稱的採用高通全網通版本的晶元，等到具體產品出來之後變成了雙網通與電信版，而全網通版本隔了一個季度又重新發布了一次，價格高出100。

而電視晶元行業，首數東芝、索尼的電視晶元，但兩家晶元不對外銷售，在公開的電視晶元供應商里，最好的就是現在聯發科旗下的晨星。小米卻選擇了高通。

經歷過這麼一次彎路之後，小米此後的手機晶元由聯發科、高通包攬，並把紅米這條腿發揚光大。

近兩年小米還經歷了夏普屏被掉包成天馬屏時間，也真是碉堡了！但其實這對於小米供應鏈管控、技術積累來說是有益的，而對用戶來說就呵呵了。

這些已經是舊聞了。

沉寂多年之後，小米對核心元器件供應鏈又動起刀子了。

從去年下半年開始，關於小米、聯芯聯合成立的松果科技就開始爆出各種消息。經歷過台積電、三星獵戶座、蘋果Fusion、華為麒麟、高通驍龍835等等各家晶元技術大規模集中爆料之後，小米的CPU始終是小爆料不斷、大新聞沒有。

直到最近2016年智能手機廠商的銷量數據報告出來後，負面來了各大平台才拿到像樣的實錘。據說松果與高通取得了合作，高通的低端處理器市場將讓給松果。

但裡邊水分也不少，看來小米接下來還有新的危機事件，需要等著這一場松果CPU發布會來分流抵禦新的負面消息。

你以為研發CPU就是有技術能力了？其實最核心的技術積累是材料技術

小米從成立以來，在整體的技術積累上非常有自己的特色，背後的運作邏輯也非常值得探討。小新今天就專門談談這個話題。

首先，小新要跟大家明確的一點是：

對於一個有心要把自己的實體硬體產品賣給消費者的公司，技術積累並不是大家心目中做一些產品研發而以。技術積累包括了產品研發、供應鏈控制協作、產品大規模量產迭代、專利積累等等各方面，這些都是互相牽連、牽一髮動全身的事情。

無論是從零開始做硬體，還是有著十多年積累的老司機，或者突然暴斃又東山再起的第二春，要想做好硬體、真正積累到技術，要做的不是去研發最新CPU、生產全新的面板技術，其實最重要的是做好核心材料生產製造加工技術的研發控制。

為什麼這麼說？因為所有高端元器件、高端製造技術，都必須要有材料技術進行支持。高端的材料技術影響了高端元器件技術的升級進步，高端材料技術的加工製造技術主導了整個製造業前沿生產技術的發展方向。

這裡有幾個好的樣板來對比說明一下。

日本電子產業案例

日本電子產品能夠如此發達，離不開PCB印刷電路板技術、電子管技術、材料技術。其中材料技術是重中之重，是所有技術的基礎。

PCB印刷電路板技術的突破，是日本電子產業發達的開端。而這個PCB技術的突破，也是從材料技術開始。

上世紀50年代開始，日本先後PCB印刷電路板用的玻璃基板、玻璃纖維、酚醛樹脂、聚醯亞胺等等還有各種蝕刻、清洗、顯影等等化學製劑技術上獲得突破。逐漸完善了PCB產業鏈。

而PCB產業鏈所需的玻璃、蝕刻、顯影等等材料研發生產製造技術，與膠捲相機、CRT電子管電視等等產品所需的核心工藝技術是相通的。既然發展出了玻璃研發製造技術，就有能力往電視CRT電子管領域發展；既然有了PCB所需的蝕刻、顯影材料技術，相機膠捲所需的顯影技術也順勢而出、晶圓製造技術也順勢而生……

最後依靠PCB印刷電路板技術為基礎，逐步發展出了相機膠捲、電子管、電機、晶圓製造、裝備製造等等前沿技術領域，造就了日本電子產業的輝煌。

其中最標誌性的事件是：1968年日本Sony研發出的特麗瓏Trinitron電子管技術，開啟了日本家電行業的輝煌時代。

目前最高端的PCB電路板技術還是只有日本掌握。靠著可以印刷幾十層的電路板技術，Sony在過去成功推出隨身聽、耳機等等各種風靡全世界的迷你電子產品。

鴻海精密OR富士康案例

而中國台灣1974年成立的鴻海精密——富士康，同樣是靠著基礎的塑膠與金屬材料模具生產加工技術，在近半個世紀的發展中，成為了綜合型全品類電子產品、核心元器件生產加工商。

鴻海精密一開始是以生產塑膠電視旋鈕起家，隨後靠著對生產模具上的精進迭代，使其有能力進軍全新的連接器、數據線領域。靠著連接器在PC製造中的位置，逐步掌握了所有的PC製造技術，從而一發不可收拾。

要知道這些核心的塑膠、金屬材料模具加工技術的精進，使其有能力推出高端的連接器產品，從而靠著在電子產品介面製造領域的話語權，逐步拿下了相關的晶元供應商、電路板設計、整套電子設備解決方案、核心元器件研發生產等核心領域。

年前，富士康成功收購日本電子大佬——夏普，直接拿下了大把的面板製造技術。

蘋果案例

再來看科技電子領域的大拿——蘋果，蘋果向來對自家產品的材料技術非常關心。

從第一台蘋果計算機開始，蘋果就像富士康一樣，對產品內部的連接器線材布線非常看重，當年蘋果電腦在全球用戶心中最深刻的認知就是內部精美的布線。這只是開始，後來iMac時代的彩色工程塑料也已經很古遠了。

再看全新的iPod、MacBook時代，一體化金屬機身其中的鎂鋁合金是其多年堅持青睞的對象，蘋果還擁有液態金屬的生產製造專利技術。

到iPhone時代後，蘋果又瞄準了玻璃面板、藍寶石面板技術，喬布斯還曾一心想打造全玻璃機身。

所有這些動作的原因，無外乎，控制了一項材料技術的研發生產推廣，就控制了這項材料所有相關最前沿的加工、應用技術。無論是他被應用與製造包裝外殼，還是被應用於頂級的晶元製造領域。甚至還有這項材料技術的大規模推廣，所帶來的新的頂尖的製造加工技術。

這些技術還會被用來加工其他尖端高科技產品，從而統領整個高端供應鏈市場。

蘋果這麼多年靠著對金屬材料技術、玻璃材料技術的深耕，已經牢牢掌握著連接器、電子設備介面領域的話語權。作為一個完全依靠代工的電子設備廠商，對整個高端供應鏈的控制能力達到登峰造極的狀態。雖然在屏幕技術領域的話語權受到了三星的制衡，但瑕不掩瑜。

回過頭看小米，其實也做的非常專業。從最初的塑料工藝、塗層工藝，到全金屬工藝，再到現在的玻璃陶瓷技術。也算是穩紮穩打。但中間也多次出現投機取巧、不思進取的舉動，到2015年才算逐漸走上正軌。

小米3的昏招，啟用低端材料栽了一個大跟頭

前兩代小米手機運用了塑料工藝，隨後紅米系列推出，頂了塑料配件供應鏈的缺口。小米3黑色版開始嘗試金屬材質，但此時小米卻特別投機取巧的選取了一種最爛的鋁合金材料。以至於在發布會上雷軍根本就不敢說自己用的是鋁合金材料，並且許多人一直到現在都以為這就是塑料。

小新此前在華強北上班時，接觸過大量採用小米3黑色版這種鋁合金材質外殼的山寨平板電腦。

第一次接觸時，因為這種鋁合金材質質量太差直接給錄成了塑料材質，被老闆罵了個狗血噴頭。要知道當時看到這種材質的產品外殼時，就是一堆碎裂、缺口、掉渣的劣質問題。那種掉渣後粗糙發黑的顆粒邊緣讓人印象深刻。不是如此，當時也不會誤以為是塑料材質。

小新第一眼看到小米3時，有人正在吹牛這款產品多麼優秀，小新當時就預估會有嚴重質量問題。畢竟採用了這種渣材料同時，小米3還專門設計了四個大稜角。

果不其然，朋友不聽勸告買了一款之後，不到半年時間拔耳機的時候愣是薅掉了手機的一個角。

不過好的是小米3外殼的缺口還能發出銀白色的反光、斷裂缺口顆粒夜更曉，說明質量比山寨貨好一點。隨後朋友換了一個黑色塑料外殼，而此時小米3也因為同類情況頻發，不得不全面改用塑料外殼。其他質量問題這裡就不贅述。

但其實小米3有更好金屬方案選擇，那就是魅族MX3的銀邊設計，這一種方案能更好的增進對金屬CNC加工產業鏈的控制，能與供應鏈代工廠合作同步提供各自的技術水平。甚至是直接在手機上加兩個金屬貼片，也能更好起到提高供應鏈技術水平的目的。

不過在此期間小米推出了鋁合金外殼的小米充電寶，以此來緩解自家供應鏈對金屬加工技術升級的饑渴。

等小米4發布的時候，雷軍台上公布的那些CNC廠房投資，就是前一年犯錯積累下的苦果。還不得已弄了一個「一塊鋼板的藝術之旅」，但那塊鋼板是那麼的糙。

另外，有內部人士透漏，小米4本來是內部的小米3S項目。最後高通驍龍810出問題，小米3的廉價鋁合金供應鏈扶不上牆，導致真正的小米4成了一個謎。

究其原因，其實還是小米想用更嚴密的加工技術、加工流程，來提高低端材料的質量，從而開拓全新的精益產業鏈模式，實現彎道超車。可是超車沒超好，差點弄出個車毀人亡。

這個實驗的結果是慘痛的——「爛泥真的扶不上牆」！真不能用這辦法省錢。

玻璃、陶瓷技術搶先布局，終於出了個半成品

再往後的2.5D玻璃、3D玻璃、納米陶瓷技術，小米做的還算有聲有色。

很奇怪的是在最核心的納米陶瓷技術上，小米沒有與康寧、旭硝子、國內藍思科技、伯恩光學這些成熟有技術量產能力的廠商，而是去找了一家做電子陶瓷的國有企業三環科技。

而三環科技在與小米合作之前，竟然根本沒有接觸過消費電子產品組件的生產設計！

其實很明顯，小米想通過三環科技國有公司的身份與技術儲備，帶動自己的供應商們集體進行技術升級改造。

但帶來的惡果也很明顯：小米mix因為量產問題一直難產。對於這樣一款軟硬體上都還處於半成品的產品，實在不應該。

小米用這樣的動作控制、培育自己的供應鏈，極有可能因為銷量的下滑被其他廠商搶走。

與此同時，小米也錯過了金屬工藝的的升級，小米5s用的全金屬外殼工藝幾乎還是三年前的舊工藝。而另外一家廠商魅族，做到了對金屬工藝技術的趕超，但在3D玻璃工藝上被卡住了脖子。

小米在金屬工藝升級上的滯後，也是其在自家生態鏈企業上，野心太大導致。這一點小新上一篇《小米的變數與黃牛銷售大媽的心機》中有詳細解讀。

而當初鎚子羅永浩為何敢罵遍整個行業，吹牛吹破天，還違反整個行業趨勢去做一款全玻璃的智能手機，其實邏輯也在這裡。

結語

一直以來小米的野心很大、控制欲很強，小米最大的問題就是對所有事情管理的太細了，事無巨細的結果就是最後賠上了最長的時間成本，卻遭遇了最大的風險。

與他的產品一樣，小米一直不是最好的，也經常走錯路，但他的整體方向是正確的。雖然經歷了大幅下滑，但小米是一個能持續活下去的公司。

小新先來立一個flag：

在2017年，隨著小米在供應鏈上持續拉攏心腹，新的3D玻璃供應鏈體系培養成熟，小米的紅米系列將會迎來前沿的3D玻璃設計。並以此來奪回市場！

我們且看小米的野心如何演繹！

文/水上焱

本文系百略網（百略網-專註泛互聯網商業革新和科技創新）原創，微信ID：wwwbailve。

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