台積電在foundry行業的地位，是否意味著台灣在電子行業已經擁有了自己的核心技術？

01-26

台灣在電子行業里是打工者呢，還是已經進入決策層的領導者？

好吧，TSMC的資深工程師來回答一下這個問題。要看台積的競爭力要從很多方面來著手。

當然這裡隱去一切客戶信息，PIP管制技術問題。

1.台積的經營理念，ICIC，這才是根本，這裡面大體包含嚴守承諾，客戶利益共贏，創新等等。究其根本，是不與design house做根本性的發展方向的衝突，以及一旦承諾使命必達的跟客戶的承諾感與信賴感。以及一種包容的理念。

舉個例子，三星和intel都是有自己知識產權完整產業鏈的，比如他們都design 行動裝置CPU，高通會完全給他們每一層的layout，densign rule嗎？？與虎畫皮，危險重重啊。

而台積與客戶的信賴關係是極為長久的時間建立起來的。我們的銷售人員不會為了一點點小利動搖公司的底線，因為代價可能是全行業封殺，張仲謀對於企業文化的建立花了很多功夫。另外大量招收應屆畢業生長期培養，營造一個與外界誘惑相對隔絕，而充滿認同感，和單純關係的內部關係，也是減少內耗的關鍵。

2.台積的人才與企業執行力

台積的人才，其實是很尷尬的，畢業以後就進入企業內部進行最專業先進的培訓。在行業內不誇張的講，台積5年的人才，可能比別的foundry10年的工程師底子還要好。同時由於一畢業就進入，內部氛圍比較和諧簡單，上面的長官到下面的人員執行力和理念高度的一致。這會讓case放生時反應時間和彌補措施出奇的一致。但同時，由於專業性很強，公司內的人才，時間長了改行很難，出去的我知道的很多同事，後來又後悔，因為發現外面的企業執行力差很多，容易缺乏認同感。在外面也許人事關係才是最大投入比的東西，可台積相對弱很多。台積內部的人更像是師長，同學關係。克也不乏像我這種，由於其他關係接觸外面，渴望外面又短時間不捨得出去的複雜人群。哈哈。當然不出去跟他相對有競爭力的薪資也有關係。

扯遠了

3.台積的結果導向和共同開發平台。

台積可能有錢，但是跟三棒，global，intel比還是有差距，但他有在跟客戶建立信賴關係後的，開放式開發平台，由於之前的良好合作，和互惠關係，當台積新技術研發過程中，客戶願意提供支持與資源。舉例子，可能三棒開發一個製程技術，從開始設計，跑片，mask，設備，開發工具全部都是自己搞，台積可能只需要在原有技術升級，接入客戶技術，客戶出錢做mask，版圖，tsmc免費跑片。節省的成本算算吧。

4.強烈的危機感與對發生問題強烈的責任感和prevention機制。

前幾日，一個同事從最先進部門回來，聊到三棒等公司在先進位程上追趕的壓力說，其實緊張的不是那些競爭者而是跑在前面的自己。不知道後面的人多遠，只有自己拚命跑的更快。如果客戶看看tsmc 14nm develop team的工作狀態，可能就知道，競爭者還是太嫩了。

說到責任感和prevention，一樣是危機感的延申，在台積雖然良率高出行業10-20%，但是我們也會有報廢，發生問題客戶還沒知道我們可能已經做了連夜的評估和努力。而努力不是找借口寫報告，而是深刻的檢討和對未來的防堵措施的制定。多年下來，基本上除了新人的小量MO，只要嚴格按照規程，符合嚴謹的邏輯分析路線，是很少有認為的成熟製程報廢的。這也是大多數初創新興企業寧可花更高的價錢也要在TSMC流片的原因，因為更重要的是quality和時間。

雖然已經不在本行，但是仍然在常常關注半導體的相關話題，閑逛知乎常常看到一些答案仍然對於台灣的晶元行業有些誤讀，補充一點個人見解，也許略有些文不對題:

此「代工」和彼「代工」，此「製造」和彼「製造」，與服裝電子整機產品之類勞動密集型行業根本就不是一回事，不能拿來簡單類比。

晶元代工行業是一個資本主導的行業，但絕非是靠廉價勞動力而不需要技術的行業，晶元製造的技術和晶元設計相比，並不能簡單的說哪一種更高端或低端，掌握業界領先的晶元製造工藝無疑是符合「核心技術」的定義的。

1.對於一隻手機而言，電子代工廠的工藝和製造水平，大多只能反應在外觀手感和質量穩定性，性能和功能如何更多還是要看設計；但對一顆晶元而言，設計固然重要，但製造工藝對性能表現和成本仍然有決定性作用；

2.現代晶元的設計，都是基於製造廠的工藝庫來進行的，不同的工藝對應了不同的器件參數和布局限制等等，沒有工藝的參數，根本就無從著手，對於很多小型公司，很多功能模塊甚至都直接從代工廠的設計支持部門直接買現成的；

3.對占晶元產業大部分的邏輯晶元而言，一套工藝兼容不同的設計，而同樣的設計幾乎是很難在短時間內遷移到不同的工藝線上的，基本上選擇了一家代工廠，這代產品的大部分生命周期都綁定在這家公司了，反倒是代工廠可以更靈活的在各個客戶之間調配產能設置；

掙錢不掙錢這個誤讀似乎更嚴重，選了幾家電子行業的代表公司來看看2013年的利潤和利潤率(單位億美元,根據網路披露信息計算):

(ps:高通的利潤和利潤率計算包含了技術授權集團，半導體部門凈利預估佔7成,約47.95億美元)

晶元代工行業的營收隨景氣的波動會比高通和英特爾來得大，但台積電的凈利率卻一直是在30%+的水準；

國內「核心技術」代表，華為利潤率最高到過12%左右，但這兩年通信行業利潤率下降了一些；

至於電子產品代工廠的代表鴻海精密雖然利潤率很低，但也算小有盈餘，不過大陸的子公司富士康一直在虧錢。

聯想今年已經是近來最好的年份了.

微軟和蘋果真巨頭，不提。

台積電也許是大中華區最賺錢的電子通信類企業（除開中國移動以外)，而且有著極高的利潤率。

員工人均創造營收和利潤，台積電英特爾大致相當，甩開兩家大陸企業一大截，略低於高通。

話語權方面，在2013年半導體行業銷售收入排名中，台積電排名第三,略高過高通的半導體業務，另外幾乎所有全球排名前列的Fabless公司(高通博通聯發科...)的主要代工夥伴都是台積電。在設計公司需要依靠先進工藝搶佔市場的時候(比如台積電28nm量產初期),只怕是高通和聯發科看台積電臉色更多些。

技術方面當然是Intel傲視全球，三星和台積電目前還算是各有優勢，是不相伯仲,至於資本投入方面考慮到三星半導體一年銷售額也是台積電兩倍左右(存儲晶元為主)，邏輯晶元部分的投入相信差距也不大。張忠謀講台積電品質是Intel兩倍成本只有一半，就算有公關的誇大成分，但業內常傳聞台積電的主流工藝良率顯著超過Intel/三星應該是靠譜的說法.

直接回答吧，我認為台積電絕對擁有自己的核心技術，在foundry裡面首屈一指。而且以盈利能力考量，即使Intel這樣的超級工廠也不是對手。

但是，台積的話語權並沒有台積的盈利能力這麼大。首先作為代工廠，所謂核心技術是指製造技術，而不是完整的晶元設計以及製造技術。這一點Intel就可以完勝台積。

其次，半導體製造技業的基礎是設備，大的設備供應商不外美國歐洲日本幾家，台灣本土根本沒有夠格的設備供應商。台灣的半導體製造業不是孤立發展起來的，如果存在技術封鎖，那麼所謂「核心技術」也維持不了幾代產品。

其實台積的發展也收益於上游終端用戶的發展，蘋果從競爭對手三星手裡撤單，送給台積A8代工訂單，以及華為的大量訂單，讓台積成為了蘋果三星的競爭和移動互聯時代的發展的受益者。這些都是時代送來的紅利，台積很勤奮，抓住了，就有現在的規模和發展。但是時代都在發展，消費需求一直在變化。現在已經是後摩爾時代了，一味追求技術領先未必可以長治久安，何況技術刷新太快，未來的格局，還要看對市場的把握和大環境的經濟形勢。

就TSMC來說，一家是一家可以和Intel一起對話的公司了

(迷戀)"核心技術"是病, 得治
不論幹什麼, 製造都是低端, 設計和其他才是高端
台積電有話語權, 小商家如雷軍, NVIDIA要求它, 但也只是話語權而已, 沒有主導地位, 一旦上游沒了訂單, 自己也麻煩

半導體行業肯定不是一個簡單的勞動密集型的行業。。。。而且高低端和高低丑是不同的，說設計才是高端的人，完全是片面的認識。。。。

和其他行業（比如服裝制衣）相比，半導體行業這整個行業都是高端行業，但是在半導體行業內，設計是「高層」（注意高層不一定是高端，高層的作用是產生需求並且促進底層的發展），製造是「底層」的（但不一定是低端），是高層設計參考的基礎。。。。。。

我個人認為成熟穩重的生產能力和研究新製程的能力是同樣重要的。。。。。

因為做一個企業是要看市場變化的，市場是按季度在變的，所以同樣重要。。。。。

綜上所述，台積電的行業層次沒有Intel豐富，但這不代表台積電在製造方面就一定會輸給Intel。。。。。

注意是不一定，沒說台積電就完全超過Intel了。。。。

至於事實現在有沒有超過，時隔這麼久了，好久沒和裡邊的人高層聊了，所以也不好說。。。。

至於設計這一塊，設計是啥知道不，這涉及到一整個生態鏈的問題，一個好的、世界範圍內廣泛使用、有核心影響力的處理器，它的IP核的設計是要經過多年驗證的，包括在這個數字半導體電路上邊跑的操作系統，編譯器和應用App（不僅指手機上的App，泛指一切除了OS和設備驅動以外的所有應用），以及寫這些東東的公司和碼農們。

華人里，在移動市場高端嵌入式處理器這一塊，根本沒有能和ARM匹敵的團隊，海思也主要是在做指令集IP核以外的SoC片上外設的設計和集成而已。

慢慢來吧，人才的培養是要有一個周期和基數的，大陸土生土生的華人公司就算想超越，你得培養一屆研究生也得3年吧，博士也要兩年吧，這裡都要5年了，我們的公司才發展幾年？

大家去看看Intel和台積電發展了幾年。

所以，設計和製造這兩個層面的東西都不是一下子就能追趕的，但是不要緊，我相信華人還是很聰明的，只要人才培養出來了，培養機制上，流失到外邊的少一點，一到時機的話，我們還是會出現一個重複去造這個輪子的偉大的公司去實現追趕和和超越的。。。。

雖然現在是全球化分工的時代，但是中國啊，你想想，中國人現在都餓不死的，物質這麼多，大家能養飽肚子了，還是能養得起一群工程師來發展半導體行業的。。。。。

慢慢來吧。。。。。

只要我們人口基數大，就算總體培養出來的高質量學生的比例不高，但是情況會慢慢好轉的，畢竟也是有積累的。

TSMC繼續粉飾太平下去，估計會走上日本半導體公司的老路

台積電是IC代工行業老大……雖說是代工，但技術含量之高是其它所謂的代工業無法企及的……製作與設計本沒有誰更重要一說，至少在intel還是這樣的……之所以大家覺得製造低端是因為IC的利潤大部分被設計業拿走了……但要說到話語權，NVIDAqualcom之類的也得看台積電臉色的……至於技術上，台積電還差intel一大截呢，從技術人員素質到每年的投資額都不在一個層面上

#昨天晚上剛剛和學霸師兄討論過，以下都是學霸師兄的觀點，不是我的觀點，我是小白#

而且也許文不對題，請各位看官見諒……

我覺得是的。

一代技術更新是10億美元。這也是前幾天沒有人買某大頭foundry的原因吧。

高通雖然是甲方，也養了很多compact model的人，very interesting...

台機電的processor(?)是目前比較牛的吧

，至少比umc要好吧，我看過umc的，滿臉淚，做擬合臣妾做不出來啊#跪求不要問細節#

global.foundry 的也很不錯。

高通這兩天不是把台機電的兩個廠給包了么不是。說明高通財大氣粗。但是他也選擇了台積電啊(關係確實非常好)。但是做這個一次是多麼多麼的貴啊。我知道一個小公司，用的是umc的都要多少million的，所以台積電是很賺錢的。

一個foundry,連 synopsys都不用(淚)，要養一堆工程師寫模擬軟體，再養一堆人做模擬，再compact model(?),還有人processor，這是多麼大的一個廠，要花多少錢，所以基本上玩兒的起的人已經很少了……用師兄的話說，我們都是螺絲釘。

design和foundry連在一起的只有intel和 sumsong了

而且rf和dc的晶元工藝也不一樣，rf的工藝臣妾看不懂啊嚶嚶嚶。

好像說的半天沒有說到點子上。

總之foundry現在肯定是越來越集中，不是大家想，實在是太貴了……所以 design千千萬，foundry只有這麼幾家

台積電很好的抓住了機會

(求八它和chenming hu的恩怨糾結)

ps現在美國大學做transistor的也很少吧……最好的是cressler和chenming hu吧……cressler最近還在沉迷於siGe貌似，人家和ibm關係那麼鐵…… chenming hu就不了解了……我博士特么申請哪兒都還不知道……感時傷懷一下……

言歸正傳就是台積電很牛很牛很牛。

#文中肯定有太多不對的地方，謝謝各位大牛指教#

剛剛發現@王樂回答的這麼好，你們怎麼不去點贊啊！！！！

我回答的基本就是王樂的粗糙版+通俗版

原來招同胞啊……我師兄嚇唬我說這種高科技，絕密，台積電肯定不會招prc的人的，看來是蒙我……

滾去calibration dc了 (淚)

爪機碼字，想到啥就寫啥，條理比較亂。

看怎麼定義核心競爭力吧。T家在代工及工藝研發上確實是龍頭，強大的技術能力，能決定design rule和spice model的制定。可以算行業內決策者的一環，畢竟半導體不僅僅是代工。

台積的優勢包括：

1. 極強的執行能力和效率，軍事化的管理，可以說是行業內首屈一指的，另一個我覺得是intel。國內的fab這方面差好多。

2. 高工作強度和相對低廉的成本，半導體行業加班成風，這方面直接把歐洲一票廠搞下去（歐洲的效率和執行力其實還不錯的，奈何休假太多）。當然台積的加班是有高回報。

3. 對優秀人才的吸引。這個從兩方面來看。一方面，事實上工廠要求的是大量熟悉流程和能夠認真按條例執行的有經驗的工程師，國內之前很難留住有經驗的工程師；另一方面，需要非常sharp的技術骨幹和管理層。我知道台積是為數不多能夠根據需要要求vendor更改設備設計的代工廠。比如immersion litho的想法就部分來自台積。台積的管理層對數據中所蘊含的信息和問題也是我接觸過的fab中最敏感的。

4. 多產品的共線生產管理能力。這個方面intel和三星都沒有這方面的經驗，他們的客戶不多，產品種類較少，只有TI比的了（其實台積可以算師承TI）。

5. IP及device model的支持，這方面三星一直到14nm研發時都較弱，現在情況不確定。

台積比較可怕的是形成了一個正循環，大量的研發，設備和人力投入保證了技術的領先和良率的快速提升，從而獲得遠高同行的盈利能力（基本就是台積吃肉，其他人喝湯），這種盈利能力又保證了它能夠投入足夠的資金在研發和人力資源上。附帶的，由於技術領先且先進設備需求量大，vendor也給台積最好的服務。得益於技術上的領先，台積也是代工廠中唯一比design house還要強勢的。高通和三星的合作據說就是因為台積的強勢，無法得到足夠的先進產能（當然，以高通的尿性，也不排除它提出壓制競爭對手的排他性產能要求）

台積電代工行業地位很高，主要是在其工藝能力以及成本控制能力，但是如果說技術創新或者說產品設計能力，在行業里與intel，高通，以及三星都還是有差距的。不過話說回來，人家的定位很准，只做代工，不參與客戶之間的競爭。

只能說高技術，核心技術還談不上，只能等著吃吃intel的剩菜剩飯---在工藝上。

在設計上。。。完全沒有談的資格啊。

台積電的市值超過IBM，逼近 INTEL ，怎麼解釋？

網上有資料能查到RD，還有CPEX SPENDING 的數字。

單純從Feb投資角度上講，目前能跟Intel比拼的只有Sumsung一家， TSMC在上面的投資力度跟前兩家比不在一個量級上。另一層意思就是說：TSMC目前的投資能夠用到22nm。後面14，10nm很有可能就不再見到tsmc的身影。

回到題主問題，單說台灣公司在foundry這行，依舊在行業的中下游遊走，無法技術層面主導。當然這並不意味著是件壞事，這個行業的門檻太高，全球也就這麼屈指可數的幾家公司，技術工藝的領先必然重要，但最大的問題是投入產出比.

IC製造是地球上用於民用的最尖端科技，台積電的技術含量比那些所謂設計公司，比如海思、瑞芯微、魅族等等，高的多。

但是台積電也存在問題。

由於IC製造所需技術太過高端，需要投入巨量的資金進行新技術研發和設備的更新。而台積電近年來已經顯出疲態，28nm的量產時間一拖再拖，直到前年底才量產。而20nm和14nm都遙遙無期的現在，PPT上量產14nm的時間竟然還是明年初。相對於INTEL這種巨頭，台積電在研發的投入上必定是落後的，那麼整體上就會被INTEL越拉越遠。