這次大法Z5的雙銅管散熱是不是黑科技？

01-26

這次大法果然沒讓我等信徒失望，怒發兩大招，急速對焦和雙銅管散熱。我的問題主要集中在雙銅管散熱工藝上：
1.其實銅管散熱在Z2時代就已經應用，那麼Z3+為何被810坑的不要不要的，單銅管和雙銅管工藝難度是否不在一個等級？
2.如果說銅管散熱其實在電腦領域已經運用超長時間了，但是人家有風扇啊！像Z5這麼小的手機，還沒有風扇，熱量是如何排出的呢？特別是根據媒體評測，體感溫度完全正常，這不科學啊？

3.銅管散熱這個工藝是否只有索大能做出來？若為否，是什麼樣的原因（或者缺陷）讓其他廠商放棄了這種做法？難道僅僅是為了輕薄？
引用新聞：索尼搭載驍龍810為其降頻：Z5實測不熱

現在的傳言是關了兩個A57

雙熱管是把熱量更加快速均勻分散到手機各地方，靠手機表面積散熱

等手機到了，我拆一個當試驗品看看吧

加條熱管叫黑科技么，你這是黑索尼。

換個名字就是黑科技了： 360手機管這個叫［太空水冷散熱技術］。

目前市場上大部分手機已加入銅管來實現為手機降溫的目的，360手機的太空水冷系統，中興天機等。

說是降溫其實也不準確，確切的說是延遲發熱+均勻發熱。

將銅管一端連接在CPU等發熱源上，另一端連接到其他部位，再通過石墨片等將溫度擴散到外殼上，這樣熱源溫度就會從熱源被導到其他部位，避免某點（大部分為CPU區域）溫度過高。

銅管內部一般抽為真空，注入液體，真空下液體沸點低，在40℃左右就會沸騰，熱源端液體吸熱沸騰後就會傳輸至散熱端，傳至散熱端後通過石墨片傳至外殼降溫，散熱端低溫的液體流到熱源端吸熱，如此循環，達到散熱目的。

熱管也算黑科技？

你問問coolermaster、貓頭鷹、利民他們怎麼看~

不不不，最早是Nec在爪機上放熱管，810不熱是因為只有一個a57在工作

然並卵。

換z5有一個月了，親測發熱玩遊戲、拍照的時候很嚴重。當然如果不玩遊戲還是不錯的。

熱管應該不是一個銅管那麼簡單的，裡面應該有導熱劑。以前很多顯卡也用這個技術吧。