CES 2018:半導體公司帶來的黑科技 | 半導體行業觀察

來源:本文由微信公眾號 半導體行業觀察(ID:icbank)原創。

CES 2018於幾天前圓滿落下帷幕。CES作為一個世界性的電子類展會,每年都會有不少半導體公司帶來最新的產品,今年也不例外。總體而言,今年CES中半導體行業發布新產品基本都圍繞著人工智慧,自動駕駛,IoT等風口。下面我們就來看一下今年CES中最值得關注的一些半導體公司以及其技術。

傳統巨頭

Intel

今年CES的主題演講就是由Intel給我們帶來的,Intel的演講圍繞著「數據」二字:隨著信息化社會的進一步發展,產生了海量的數據,而處理這些數據的計算設備成為了必不可少的基礎設施,深入到了社會的方方面面,而Intel就是全球提供「算力」的最強供貨商。Intel在演講中列舉了一些最熱的應用,包括VR,自動駕駛,量子計算等等。

Intel的展台則是圍繞著5G通訊、自動駕駛和AI的主題展開。在5G方面,Intel想要挑戰高通的傳統領頭羊位置,在自動駕駛方面,Intel從感測器(經由收購的子公司Mobileye)和算力(處理器)兩個角度同時發力,在AI方面則展示了Movidius最新的晶元Myriad X,可以實時完成電影視頻片段中的物體識別。

由以上的展示內容,我們不難發現Intel清楚地認識到在未來的信息化智能世界中,數據以及算力將會是必不可缺的資源。Intel傳統的強項在於算力,因此為了能給傳統的算力優勢提供數據這一燃料,Intel加強了5G數據連接方面的投入,收購了能提供大量自動駕駛數據的Mobileye,而收購Movidius則一方面能打入終端智能市場,另一方面也希望藉助Movidius收穫物聯網中的數據。

Nvidia

Nvidia已經成為深度學習硬體領域的王者,今年則是把重頭戲放在了潛力巨大的自動駕駛領域。在展館中,Nvidia展示了多個基於自家自動駕駛硬體平台的自動駕駛demo,而其中最引人關注的要數最近將要上市的Xavier SoC晶元系統,

Xavier晶元去年在CES展上發布,今年則公布了成品晶元並且宣布將要在2018年正式上市。Xavier SoC包括了用於控制的Carmel ARM64 CPU,用於圖像預處理的ISP,以及用於視頻編解碼的專用視頻處理單元。在我們最關心的機器視覺部分,Xavier首先包括了能加速立體視覺、光流(optical flow)等經典演算法的PVA模塊,該模塊能提供1.4TOPS的計算能力。此外Xavier還包含了一塊基於Volta架構的GPU,可以提供高達20TOPS的Tensor Core計算(2x2矩陣運算)能力,另外Xavier還包含了一塊專門用於加速低精度深度學習計算的DLA,可以提供5TOPS的16位定點數計算能力或10TOPS的8位頂點數計算能力。整個Xavier的功耗在30TOPS左右。

與Intel、Qualcomm等其他巨頭在各個應用方向都不放過不同,Nvidia選擇了全力投入賭自動駕駛。這個策略是否能為Nvidia帶來新的輝煌,讓我們拭目以待。

Qualcomm

Qualcomm今年在CES中帶來了圍繞Snapdragon平台的各種多姿多彩的應用。首當其衝的是5G超高速率無線連接,無線通信是Qualcomm的傳統強項,因此在5G技術領域Qualcomm也是志在必得。在5G以外,Qualcomm還展示了各種「無線+」技術。例如,基於低功耗Snapdragon的IoT系統,低於高性能Snaodragon的VR系統以及以車聯網技術為亮點的無人駕駛技術。

Qualcomm的VR技術展館

總體而言,Qualcomm和Intel的情況有些相似,都是屬於在之前的科技潮流中掌握了巨頭的位置,而面對新的技術趨勢則需要重新出發才能不至於被人趕超。在PC時代崛起的Intel錯過了移動設備這一波,因此唯恐再錯過下一代的風口;而藉助移動設備這一波崛起的Qualcomm則顯然不想重複Intel的前車之鑒,因此在有可能成為下一代風口的技術中都四處下注,想要在VR、IoT、自動駕駛等全新領域都分一杯羹。那麼Qualcomm這種四處下注的策略與Nvidia全部壓寶自動駕駛的策略究竟誰能笑到最後,就要等多年後才能見分曉。

新興力量

Novumind(異構智能)

Novumind是一家矽谷的初創公司,由原百度深度學習研究院的傑出科學家吳韌創立。Novumind在今年CES上展現的是一款名為NovuTensor的深度學習加速晶元,該晶元主要強調強勁的算力,可以成為未來人工智慧時代的賦能硬體。其性能直接對標Nvidia晶元:在CES展示中,NovuTensor的FPGA原型(100MHz時鐘)實現可以在每秒完成300張基於ResNet-18網路的圖像識別,而使用Nvidia Jetson TX2每秒只能完成90幀ResNet-18圖像識別。雖然NovuTensor並未標註其峰值計算性能,但是根據Nvidia Jetson TX2標稱的1.5TOPS峰值性能可以估計NovuTensor的峰值性能可達5TOPS左右。而這還僅僅是FPGA原型——根據Novumind透露,其基於NovuTensor架構的ASIC晶元正在流片過程中,預計性能至少是FPGA原型的4倍,而功耗則僅為5W!這樣的性能已經超越了Nvidia的伺服器端GPU(1080Ti)。

柔宇(Royole)

柔宇是另一家由華人創立的初創公司,經過數年的發展已經擁有上千員工,主打柔性電子。在未來,柔性電子將會獲得很多應用,例如基於柔性電子的生物感測器可以貼在人身體上,基於柔性電子的顯示器可以做成可摺疊屏幕,基於柔性電子的電容感測器可以做成可摺疊的鍵盤等等。柔宇的傳統優勢是柔性AMOLED顯示技術,這次的CES上更是展示了全球最薄的全彩柔性AMOLED顯示屏幕。此外,柔宇還展示了柔性感測器,可以用在織物(如衣服)和開關上。

Tetravue

隨著自動駕駛的興起,LiDAR作為自動駕駛中的核心模組也變成了一個風口。以Velodyne為代表的傳統的機械式LiDAR使用機械式結構,通過旋轉激光收發單元來掃描周圍環境,而其空間解析度則取決於激光收發單元的個數(線數)。然而,傳統的機械式LiDAR首先有可靠性問題,因為其機械結構在車輛行駛遇到顛簸時的性能並不容易做好,其次還有解析度問題,出於成本考量其線數不可能太多,因此解析度有限。

Tetravue推出的則是基於固態半導體的LiDAR晶元。Tetravue的LiDAR稱為Flash LiDAR,使用激光成像來獲得周圍環境的深度圖。由於是基於固態半導體,因此不存在機械元件,也就沒有機械元件帶來的一些問題。另外,由於其使用成像而不是掃描,因此其空間解析度遠好於機械式LiDAR。當然,與機械式LiDAR能掃描360度周圍環境不同,Tetravue的Flash LiDAR一次只能對一個成像面做深度成像,因此一輛車如果只使用Flash LiDAR的話需要多個方位部署Flash LiDAR。然而,由於Flash LiDAR基於半導體工藝因此其成本將會遠低於機械式LiDAR,因此一輛車上部署多個問題也不大。Tetravue的Flash LiDAR有望成為未來LiDAR市場中一個有力的競爭者。

Tetravue Flash LiDAR深度成像

中國崛起

隨著中國半導體的崛起,CES上也出現了越來越多中國半導體廠商的身影。

華為海思

華為(海思)作為中國半導體領域最成功的企業,在本次CES上除了手機之外,還帶來了諸多全球領先的技術。在人工智慧領域,華為展出了神經網路引擎,搭載該模塊的晶元可以可以實現實時物體識別。

在物聯網方面,華為展出了整套解決方案,從智能家庭的終端設備晶元,到NB-IoT基站接入,直到雲端接入以及數據分析。

在多媒體方面,華為的技術也不遑多讓——它展出了基於60GHz頻段的超高速無線連接,此外還展出了全球第一款單晶元8K顯示編解碼解決方案。可以看到,華為的技術確實走在了全球前列。

瑞芯微

在本屆CES上,瑞芯微緊跟時代潮流,發布了RK3399Pro SoC,該晶元內包含了深度學習加速模塊,其峰值性能可達2.4TOPS,該數字是蘋果neural engine運算能力的4倍,達到了嵌入式人工智慧晶元的全球一流水平。除了人工智慧模塊以外,RK3399Pro內部還包含了多核ARM處理器,Mali GPU以及其他常見的視頻編解碼模塊,非常適合使用在嵌入式機器視覺領域。

舜宇智能光學

舜宇作為全球領先的攝像頭模組提供商已經廣為人知,而在今年CES上,舜宇的子公司舜宇智能光學為我們帶來了用於深度檢測的晶元解決方案。深度檢測自從蘋果在iPhone X開始使用之後,已經得到了業界的廣泛肯定,除了能用在人臉識別之外,在工業機械檢測、物體識別分割等諸多機器視覺中也有廣泛應用,可以說是未來智能機器時代的重要感測器。舜宇智能光學在深度檢測方面已經有多年積累,在今年CES上展出了用於自動駕駛、智能家庭和工業應用多款深度檢測方案,可見中國半導體行業在下一代機器視覺感測器上也處於全球領先的位置。

結語

本屆CES上,各大半導體廠商帶來了眾多產品,從中我們可以看到人工智慧、自動駕駛、物聯網、5G等仍然是半導體公司最關注的技術方向。這屆CES上我們也看到中國半導體行業的長足進步,華為、瑞芯微等公司的晶元已經走在了全球技術的前列。讓我們期待中國公司在新一年中再接再勵,能帶來更好的產品!

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1470期內容,歡迎關注。

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