中端機市場競爭激烈，華為搭載高端晶元力壓OV

01-26

華為是國產手機品牌當中最強的，它在高端手機市場已是國產手機的領頭羊，不過在中端市場卻一直難以挑戰OPPO和vivo，而OPPO似乎正有再次趕超華為的勢頭，為此華為將推出的新款中端機Nova2s據說將採用華為海思的高端晶元麒麟960。

當前國產前四大手機品牌華為、OPPO、vivo和小米對國內市場都有相當大的依賴，華為有六成左右的手機出貨量是在國內完成的，而OPPO、vivo則有七到八成是在國內市場完成的，小米去年至今在海外市場的出貨量持續暴漲這讓它國內市場的出貨量佔比已降低到六成左右，這自然讓它們高度重視國內市場份額的變動。

OPPO、vivo去年三季度曾超過華為成為國內智能手機市場份額第一、第二名，不過隨後的兩個季度華為連續反超到今年一季度重奪國內智能手機市場份額第一的位置，並在第二季度進一步拉開差距。

近期眾多市調機構紛紛發布中國智能手機市場的份額排名，IDC的數據顯示華為、OPPO的市場份額分別為19.4%、18.8%，OPPO僅落後華為0.6個百分點，而另一家市調機構Counterpoint更認為OPPO已超越華為重奪國內智能手機市場份額第一的位置。

OPPO在國內市場份額的急升與它的中端機型R11熱銷有很大的關係，Counterpoint曾給出7月份的全球智能手機單品銷量排名顯示R11位居第三名僅次於iPhone7、iPhone7 plus，OPPO還有一款千元機A57位於第四名，可見OPPO在中端市場的強勢。

華為眼見著OPPO、vivo在線下市場和中端市場佔據的優勢，去年推出了對標這兩家手機品牌的Nova品牌，主打外觀設計、拍照等賣點，從此前的情況來看Nova並沒能取得預期的成績。

OPPO、vivo一直都被詬病低配高價，去年它們熱銷的手機不少是採用聯發科的低端晶元，隨著其用戶成為移動互聯網用戶對手機的參數日漸熟悉，導致它們的低配高價遇到阻力，去年底推出的手機款式開始改采高通的中端晶元驍龍625，今年它們推出的機型R11、X20均採用了高通的中高端晶元驍龍660，從R11和X20的熱銷來看晶元升級還是取得了不錯的效果上市後銷量頗佳。

華為今年推出的Nova2則沒有進行相應的晶元升級，採用的是它自家的中端晶元麒麟659，這款晶元與高通的驍龍625相當，這自然難以讓Nova2與OPPO和vivo的相應產品競爭。三季度在國內的銷量數據又顯示出OPPO再度趕超華為勢頭，這或許是華為基於現實的考慮開始將上一年的高端晶元麒麟960用於即將推出的Nova2s的原因。

麒麟960與驍龍660均為四核A73+四核A53架構，製造工藝方面前者是台積電的16nmFinFET、後者則是三星的14nmFinFET，無論是處理器架構還是工藝兩款晶元的處理器相差不太大；基帶方面有較大的差異，前者支持LTE Cat12而後者僅支持LTE Cat10。

還有一個對視頻、遊戲有重要影響的GPU，兩者的差別巨大。麒麟960的GPU為G71 MP8，而驍龍660為高通自有GPU Adreno512，在安兔兔的測試當中前者的3D性能達到4.4萬分，而後者僅為3萬分左右，這讓麒麟960的整體跑分達到14.9萬多，而驍龍660大約在11.7萬分左右。

可以說這次華為為了與OPPO和vivo競爭也是下了重本，將它本用於高端手機的晶元麒麟960用於Nova2s上，無疑希望藉此進一步突出OV的低配高價，希望在中端市場與OV一較高下。