MWC 2016即將到來，對手機廠商及用戶而言都是一場盛宴。而處於產業鏈上游的晶元廠商也在靜待這一天的到來，它們都希望能重新掌控局勢。由於核戰爭及價格戰，過去的一年可以說是一場零和遊戲；接下來的2016年會有哪家晶元廠商脫穎而出，高通、MTK還是華為，抑或另有黑馬？
高通：有債必償！
去年2月，高通被迫向中國發改委繳納約61億元的天價罰款；之後又遭遇驍龍810/615「發熱門」，不但失去了三星這個大客戶，也沒能從國產手機廠商手裡拿到多少訂單；結果Q3、Q4季度利潤分別同比下跌47%、44%，逼得高通只能通過裁員15%、重組架構止血。
在經歷了近一年的折騰後，高通又重新回到了軌道上——除了與小米、奇酷等廠商簽訂專利協議外，自研架構的驍龍820處理器也迎來了開門紅：樂Max Pro、小米5已在路上，還有一大波國產旗艦即將到來（據說有50款之多），此外三星Galaxy S7/S7 Edge也將再次回歸。
旗艦級驍龍820霸氣側漏，中高端的驍龍652/650也開始瘋狂反撲。雖然從命名來看驍龍652/650隻是620/618的馬甲，但性能同驍龍810/808有的一拼（A72架構威武），還有Adreno 510 GPU、4G全網通基帶加持，稱霸主流級市場壓力不大。全網通版紅米Note 3已用上，預計其它品牌很快會跟進。
低端則有驍龍616處理器（615的加強版），定位699元以上的入門機，目前已被紅米3、樂檬3採用，成功阻擊了聯發科在低端市場的前進步伐。雖然整機專利收費模式被降為65%，但對高通來說並沒有傷筋動骨，「買基帶送處理器」依舊會讓這家廠商在2016年躺著賺錢。
聯發科：凜冬將至
含著淚數錢，大概可以形容2015年的聯發科。去年MTK全年營收同比增長不足0.1%，基本上屬於持平狀態。在其它晶元廠商營收普遍大幅下滑的情況下，這已經算是非常不錯的成績了！究其原因，台媒稱是小米將高端晶元Helio X10（MT6795）當地攤貨賣！（小米：怪我咯？）
不過從規格看Helio X10自身就底氣不足，A53架構、28nm工藝等都比不過高通810/808處理器；更別說基帶了，全網通一直是聯發科的心病。近期又有大量用戶反映雙網通版紅米Note 3、魅藍Metal有WiFi斷流問題，官方已確認該問題並承諾提供軟體補丁升級修復。儘管聯發科不會停止進軍高端市場，但是Turnkey「交鑰匙工程」註定了它只能在中低端拼規模，因為同質化太嚴重了。千元機一旦採用ODM貼牌設計，價格戰無法避免。而且在手機CPU性能過剩、跑分透明的趨勢下，「多核」營銷還有多少作用？
今年上半年聯發科會量產Helio X20處理器（MT6797），採用2+4+4三段簇架構、20nm工藝。有開發者稱國行版M10將採用Helio X20，看來聯發科衝擊高端市場還得靠自家人啊；不過HTC的銷量能否撐得起來呢，最後會不會再次求助於小米？
三星：生生不息
根據市場調研公司TrendForce公布的統計數據，2015年三星智能手機的出貨量高達3.20億台，佔據全球24.8%的市場份額排名第一；不過Galaxy S6/Note 5等旗艦並沒有達到預期的銷售目標，受此影響三星被迫選擇驍龍820作為下一代Galaxy S7/S7 Edge的主力配置。考慮到驍龍810發熱感人，三星果斷在去年使用了自家的Exynos 7420處理器，後者安兔兔跑分僅次於蘋果A9、海思麒麟950。只是Exynos 7420依舊採用了公版ARM架構，性能暴漲主要是得益於14nm FinFET工藝。而想要和蘋果、高通競爭，還得靠自研架構。
Exynos 8890採用了4個貓鼬+4個Cortex-A53核心、12核Mali T880 GPU，集成Cat.13基帶，支持4K解析度，號稱擁有PC主機級的遊戲體驗...規格再彪悍都沒用（國內無望），就看魅族Pro 6會不會用上了。
在處理器市場三星和高通是亦敵亦友的關係，現在前者拿到了驍龍820的生產訂單，自然也要投桃報李返利一部分。而且在LTE基帶市場，高通份額超60%一家獨大（三星排名第三）。想要在美國和國內市場銷售自家的旗艦，驍龍820無疑更有優勢（全網通）。
華為：高如榮譽
Mate 7上市後一騎絕塵，宣告華為在高端市場站穩了腳跟。後繼者Mate 8發布一個月後出貨量破百萬，CES 2016還推出了國際版，也要在海外市場分羹的節奏。應該說海思麒麟處理器立功了，可以稱得上是國產晶元的驕傲。
從祖傳Soc K3V2到麒麟925，海思實現了量變到質變；麒麟950更是率先使用了公版Cortex-A72架構、TSMC 16nm FinFET工藝，安兔兔跑分領先Exynos 7420、驍龍810。好消息來得太快，難道這就到了高潮？
海思Soc的GPU性能一直飽受詬病，麒麟950僅為Mali T880 MP4（Adreno 418的水平），只能說夠用了；基帶也不過支持Cat.6，全網通遙遙無期...相對於改用自研架構的驍龍820、Exynos 8890，提前三個月上市並不會帶來多少優勢。
目前仍然沒有採用海思晶元的非華為品牌手機上市，炒了N久的「對外」也沒有多少實質成果。從商業模式來講，海思麒麟也僅實現了自產自銷、自負盈虧，還達不到高通的QRD、MTK的TurnKey水平！
Intel：不屈不撓
過去三年Intel在移動市場都是打醬油的份，基本上只能刷刷存在感。相比德州儀器（Ti）、Nvidia等早已離場的玩家，Intel還在苦苦掙扎。實際上Intel為了在移動市場立足付出了很多，13、14兩年平板處理器出貨量總計約5000萬，但是也帶來了約70億美元的巨額虧損。
這樣虧損下去，即便是財大氣粗的Intel也受不了。2015年Intel將PC部門與移動部門合併，並且停止了補貼（財報好看了不少）。年底又抱上了小米的大腿，後者的16GB/64GB版小米平板2都改用了Atom X5-Z8500處理器。此外還有三大利好消息：小米、華為即將推出筆記本，Intel處理器應該是首選；iPhone 7可能會引入Intel的基帶技術，同時保留高通混搭使用（類似三星、TSMC）；微軟Surface Phone或採用x86處理器...不過這些傳言都沒有得到官方的確認，而且可能性不大！
華碩今年全面投向高通懷抱，MWC 2016發布的ZenFone 3配備了驍龍650，平板手機則搭載了驍龍615，部分低端產品還會使用MTK處理器；至於Intel處理器，很遺憾被砍單了...曾經的盟友都轉投敵營，Intel在手機市場氣數將盡（藥丸）？
結語
相較於PC市場Intel一家獨大，移動市場仍處於群雄割據的場面：高通略顯疲態，聯發科、三星、海思都想藉機上位。不過在高端晶元都被賣成白菜價的年代，貌似誰都沒有佔到多少便宜。套用一句中國老話怎麼說——中原逐鹿不由人！
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