去年我們評測X7Ti時，就發現這台機器內部是打算使用M1070顯卡的，可惜不知道是什麼原因，它遲遲未出現。經過半年多的沉寂，機械革命果然還是拿出了這款產品——搭載M1070顯卡的X7Ti-S。

隨著顯卡規格的再一次升級，這款模具又有哪些不同之處呢？

筆吧評測室的評測為原創文章，轉載時請標明出處和作者，歡迎大家的轉載。

目錄

【0】配置 【1】簡評 【2】外觀 【3】外設 1.鍵盤 2.觸摸板 3.音響 4.屏幕 【4】參數 1.CPU 2.顯卡 3.主板 4.內存 5.硬碟 6.電池 7.官方軟體 【5】性能 1.CPU&內存 2.顯卡 3.硬碟&其它 【6】遊戲 1.巫師3:狂獵 2.刺客信條:梟雄 3.古墓麗影:崛起 4.戰地1 5.泰坦隕落2 6.量子破碎 7.幽靈行動:荒野 8.質量效應:仙女座 9.其它 【7】散熱 0.待機 1.CPU烤機 2.GPU烤機 3.CPU+GPU雙烤 4.遊戲溫度 5.表面溫度 6.散熱模塊 7.小結 【8】拆解 【9】其它測試 1.功耗 2.噪音

3.續航

【10】總結

【0】配置

機械革命X7Ti-S是部分定製模具，模具代號為GE5KN6X，為同方國際設計和製造。X7Ti-S是X7Ti模具的延伸版，內部構造大體一致。

此次評測的機器具體型號為深海泰坦X7Ti-S，工程機。機器目前僅有一種配置，同模具的X7Ti除了顯卡不同外，鍵盤和屏幕也有所區分。

主要參數：

介面分布：

PS：USB3.1 Gen1(TypeA)就是一般大家所稱的USB3.0，由於最新規範中將3.0說法併入3.1中，很多廠商都開始玩起了文字遊戲，只要注意Gen1還是Gen2就可以避免被誤導。TypeA和TypeC也只是介面形狀變化，和速度快慢無關。尤其要注意TypeC的宣傳，此介面既可以是3.1也可以是3.0甚至2.0，而支持DP視頻輸出以及雷電3都是可選配置，TypeC≠USB3.1+雷電。

外部介面上，X7Ti-S相比X7Ti沒有任何變化，不過實際上也夠用了，視頻介面一應俱全，也有Type-C，但比較可惜的是不支持雷電。內部上主要是顯卡的變化以及屏蔽核顯的區別，第二個M2固態插槽提升了帶寬。

接下來進行簡單評價。

【1】簡評

本章是為初學者以及某些不願意詳細了解評測的人士準備的。不過，這類簡短的總結或多或少會夾雜筆者的主觀看法在其中，並非客觀的描述機器的特點，建議有能力者將整體評測瀏覽完畢，以消除部分主觀的因素。

PS：本節採用評分的方式來展現不同方面上機器的表現，為1分，☆為0.5分。評分範圍0-5，意味著大部分機器都只有3分左右，表現很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。

外觀：☆

X7Ti-S的A面有輕微變化，整體結構延續X7Ti的風格，配色為金色。

外設：

鍵盤是最大的亮點，機械+薄膜結構，還具有多種背光模式調節，在遊戲本中很少見。屏幕也是比較少見的4K屏，再加上有音效調節的音響，X7Ti-S在外設上可以媲美高端遊戲本。

性能：

次旗艦級顯卡，NVMe固態硬碟，這個配置是遠高於主流遊戲本的水平，不過它沒有可超頻CPU，達不到發燒級遊戲本。

散熱：☆

散熱很勉強，雙烤下CPU取消睿頻，遊戲中雖然沒有過熱但也有90度了。遊戲中的噪音有時也會達到強冷級別，這些都是X7Ti-S散熱短板的體現。

性價比：

相比於其他M1070遊戲本，X7Ti-S的定價不算高但也不低，它沒有船那麼吸引人的性價比，但也沒有像一線品牌遊戲本那樣漫天要價。

綜合：☆

X7Ti-S是一款有特色的產品，機械鍵盤+4K屏+M1070顯卡這三個優勢可以直接抗衡同價位的其他遊戲本，它的定位不是普通的玩家，需要外設體驗好、遊戲性能高的玩家可以考慮它。

再次謹記，這是主觀評價，無法和所有玩家的想法一致，本節評價僅供參考。

簡單評價到此結束，下面進行外觀展示。

【2】外觀

PS:測試機為工程機，無外包裝。

機器A面，X7Ti-S與X7Ti以及X6Ti-S的區別不是很明顯，仔細觀察能夠發現是兩邊的燈條發生了變化。

機身左側依舊只有2個 USB3.0介面。

機身右側，從後到前依次是讀卡器介面、2x USB2.0介面和2個音頻介面，這裡的介面分布和X6Ti-S相同。

機身背部，有電源介面、HDMI介面、RJ45網線介面、DP介面、USB3.0介面和USB3.1(TypeC)。TypeC是真·USB3.1，但並不支持雷電以及DP視頻輸出。

機器前方兩邊有燈條，開機時會發紅光。

打開屏幕，整機是金黃色基調，X7Ti則是紅色。

屏幕開合角度大約為150度，開合程度稍微大點。

C面俯視圖，布局上和X7Ti沒有區別。

右手掌托有3個貼紙，現在這些logo都不寫具體型號了。

右上角是一鍵強冷，機械革命全系都帶它。

左上角是品牌logo和電源鍵。

機器D面，塑料感很嚴重，電池的顏色也沒有對上。

群光230W電源，X7Ti是180W電源。

下面看一下機器的厚度尺寸。

機器長大約382mm。

機器寬約268mm。

機器前端厚度為32.96mm。

機器後端厚度為35.86mm。

算上腳墊高度，機器前端厚度約為35mm左右。

後端厚度有41mm，不算薄了。

整機的重量為3.07kg左右。

再算上電源的話，整機重量為4.12kg，不算電源的話跟X7Ti差不多，但電源要重350g。

外觀展示部分結束，下面介紹外設體驗。

【3】外設

外設體驗也是筆記本中一個不可忽視的重要方面。有些筆記本在配置上大顯身手，然而在實際的外設體驗上卻不盡如人意，導致玩家無法感受到最佳的體驗。本章主要包括鍵盤、觸摸板、內置音響和屏幕四方面的實際體驗簡單介紹。

1.鍵盤

鍵盤方面，X7Ti-S是一個很大的飛躍，雖然上一代X7Ti有一個金甲版有機械軸，但那只有幾個鍵是這樣，其他還是傳統的剪刀腳薄膜鍵盤。這次的X7Ti-S是把整個鍵盤更換為機械軸，更有趣的是它還沒有取消薄膜結構，所以手感上比拯救者Y910還特殊，有機械鍵盤的確認感，但鍵程還是不大。總的來說這種鍵盤還是比傳統的筆記本鍵盤要好，以後有望普及起來。除了手感外，這個鍵盤的背光也進行了升級，可以實現多種模式的切換，遊戲本風格十足。

2.觸摸板

觸摸板方面，X7Ti-S沒有變化，實體鍵的保留可以在操作時更方便一些。

3.音響

音響方面，X7Ti-S同樣具備低音單元，配合內置的音效軟體可以使音質效果比上一代更好一些。

4.屏幕

X7Ti-S使用的屏幕品牌為夏普，型號為LQ156D1JX01B，魯大師等一般檢測軟體會顯示SHP142A。屏庫中有該型號的參數，官方數據如下：

解析度3840*2160，色域72%NTSC，可視角度88/88/88/88，IGZO屏，顯示色彩16.7M(8bit)，對比度1000:1，亮度330cd/m2，響應時間25ms，介面為40pins eDP。

使用紅蜘蛛5對評測機進行測試，結果如下：

實際色域68%NTSC，亮度262.6尼特，對比度1050:1，DeltaE最大4.48平均1.26。這是一塊素質好的4K屏幕，顯示效果上無可挑剔，唯一比較遺憾的是鏡面屏，容易反光影響使用。

外設體驗部分到此結束，下面介紹硬體參數。

【4】參數

魯大師硬體參數截圖

魯大師沒有識別品牌，但型號顯示出來了，固態品牌識別錯了。1.CPU

i7-7700HQ，七代Kaby Lake架構，BGA封裝不可更換。四核八線程，支持Intel睿頻加速技術，主頻2.8GHz最大睿頻3.8GHz，L3緩存6MB。14nm製程，熱設計功耗45W。7700HQ相比6700HQ提升了0.2GHz的主頻，睿頻提升了0.3GHz，其他似乎沒有變化。

HWINFO截圖，CPU是正式版產品，封裝為BGA1440，S-SPEC為SR32Q，步進B0，最低倍頻8x。

AIDA64里的CPUID截圖，可以看到睿頻為38x/36x/35x/34x，剛好都是比6700HQ多3個倍頻。短時睿頻功耗限制56W，持續時間28秒，長時睿頻功耗限制45W，軟體顯示這些數值是Unlocked，說明可以用XTU解鎖CPU功耗。

XTU信息，這是Intel的官方調節工具，可調節很多CPU參數，甚至內存參數。X7Ti-S無法調節倍頻但可以調節電壓和功耗限制，其中電流限制默認為122A。

2.顯卡

X7Ti-S的獨顯型號為mGTX1070，8GB顯存（三星顆粒）。廠商標識為未知（1D05），這是同方國際的設備ID。默認頻率1443mhz，boost頻率為1645mhz，顯存頻率等效8008mhz。顯卡核心採用GP104核心，啟用16組SM共2048SP，顯存控制器有4組，為256BIT。這代筆記本GTX系列顯卡已經徹底拋棄了原本的「M」後綴命名方式，跟台式機型號完全一致，我們前面加「m」是為了跟台式機稍有區分，「m」代表『mobile』即移動版，畢竟具體參數上和台式機同型號卡還是稍有不同的。台式機1070版的規格與M1070有一定的差異，桌面版1070是1920SP，比移動版的還少了128SP，這是十分罕見的，不過頻率上桌面版更高一截，TDP也有150W，移動版就趕不上了。

M1070的電壓頻率截圖，最高boost頻率為1885.5MHz，滿載核心電壓為1.062V，同電壓下台積電的16nm頻率比三星的14nm更高。

CUDA-Z截圖，這裡顯示了GPU有關CUDA的詳細參數。

NvidiaInspector截圖，這裡可以看到獨顯(N卡)的某些其他信息，比如可超頻範圍，電壓調節範圍，高溫降頻線和TDP控制閥等。M1070不可解鎖TDP控制閥，降頻線為91℃，為最大值。原來的M結尾筆記本顯卡，都只有135MHz的可超頻空間，現在的M1050跟台式機顯卡一樣，相當於解鎖超頻限制了。

3.主板

主板信息，製造商顯示為MECHREVO，模型為X7Ti-S，信息刷寫完全。晶元組為Kaby Lake，PCH是HM175，BIOS類型為AMI，日期2017-03-31，版本N.1.01.T01。

AIDA64中的北橋信息，Intel早在二代酷睿i系列就將北橋整合進CPU中，主板上已經沒有實際意義上的北橋了。北橋的主要作用是負責和內存的通訊和PCI-E中顯卡的通訊，核顯的通訊也在北橋中。

從顯示信息上看，7代標壓U原生支持DDR4-2400(實際6代也支持)，機器最大支持64G內存即四個插槽(實際只有2個)，支持VT-d(當然也支持VT-x)，核顯已禁用，獨顯M1070佔用x16帶寬。

南橋信息，實際上Intel的新酷睿平台也將部分南橋的功能整合到CPU中，現在主板只有PCH，只是一般玩家還在稱呼其為南橋。PCH集成SATA控制器，此外還有USB控制器等，PCI-E中佔用幾條來實現新功能，比如無線/有線網卡等。

PCH的製程落後1代，是22nm，TDP 6W，標壓處理器沒有將PCH集成在CPU上。這裡還可以看到X7Ti-S的音效卡為ALC269，無線網卡採用的是英特爾8265AC，有線網卡為RTL8168/8111。

4.內存

機器自帶的內存為雙通道DDR4 2400MHz，時序為17-17-17-39@2T。

內存品牌為威剛，單條容量8GB，開啟XMP後時序可以降到CL15，可惜X7Ti-S並不支持XMP技術。

5.硬碟

X7Ti-S的固態是群聯OEM固態，容量256G，M.2 2280規格，採用群聯自家的PS5007主控，東芝15nm MLC顆粒，PCIe 3.0*4速率，支持NVMe協議。實際上它就是OEM版的建興T10。

X7Ti-S的機械硬碟為日立1TB 5400轉硬碟，緩存8MB，雙碟四面，重量102g，厚度9.5mm，SATA3介面。

6.電池

電池信息，型號未識別，設計容量47.085Wh，實際充滿容量為46Wh。容量比X6Ti-S少了一點點，不過區別不大。

7.官方軟體

X7Ti-S內置了一個管理中心，這裡顯示了機器的配置，可以用它更新驅動和售後服務。

X7Ti-S新增了音效調節軟體，可以改善音質效果。

這個鍵盤背光管理軟體可以實現多種背光模式的調節，豐富程度堪比AW。

參數介紹部分到此結束，下面介紹性能測試。

【5】性能

PS：測試時顯卡驅動版本為376.74，雙通道內存，電源模式為高性能，默認無其他調節（如繞過降頻，解鎖功耗等）。

1.CPU&內存

X7Ti-S的處理器是i7-7700HQ，遊戲本中常見的型號。綜合跑分上，X7Ti-S的成績比歷史值低了1.5%，比6700HQ高了6%。頻率提升0.3GHz對性能的影響不算很大，移動市場需要更多核心的產品。

緩存測試，X7Ti-S為雙通道內存，可惜無法開啟XMP來降低延遲。對於一般消費者來說，這個差異可以忽略不計，容量的大小才是關鍵。

2.顯卡

GPGPU測試，X7Ti-S的跑分和歷史值基本相同，比M1060強了56.5%。

X7Ti-S的獨顯為M1070，顯存容量8G。綜合性能上，X7Ti-S是M1050Ti的1.15倍。作為次旗艦級顯卡，M1070的表現還是很不錯的，遠超主流級顯卡的性能，相比旗艦顯卡也沒落後多少，是相對來說最值得入手的型號。

3.硬碟&其它

AS SSD跑分，這塊NVMe固態的表現還行，憑藉介面的優勢領先於SATA固態。不過這個速度沒有SM961那麼好，這可能就是主控的區別吧。

HDTUNE對機械硬碟進行讀取性能測試，最高速度110.1MB/s平均87.9MB/s，存取延遲17.3ms。X7Ti-S仍然使用5400轉的機械硬碟，這個性能不太理想，應該用單碟1T版本的新系列。

VR測試，SteamVR給出的成績是準備就緒，VRmark第一個場景達到了目標幀數，但第二個沒有，說明X7Ti-S可以玩一部分的VR遊戲，但無法開啟較高的特效。

PCmark7和PCmark8測試，一般配有固態的機器得分都高出不少，PCmark的跑分在側面說明固態的重要性。

魯大師跑分，明明屏蔽了核顯，魯大師竟然可以跑出核顯的分，真是有趣。

性能測試部分到此結束，下面介紹遊戲測試。

【6】遊戲

基準測試軟體可以衡量顯卡性能的高低，但有時會存在分數虛高的可能，實際遊戲中的幀數表現往往才能更真實的反應顯卡的性能。從每個遊戲中的幀數變化，也能看出顯卡在哪個方面存在短板，哪些遊戲會遇到這類短板等，根據短板判斷遊戲的流暢性，使得評測的意義更為廣泛。

PS：筆者儘可能的排除每次遊戲的差異性，以使得橫向對比評測時有較高的合理性。但是部分遊戲有偶然性，因而幀數的波動會有不同，此時觀察總體趨勢來得出結論。幀數統計中的其他數據，均來自以往的評測，取各型號的最大值進行對比。

1.巫師3:狂獵

解析度選擇1080P/4K，開啟第四檔畫質，關閉垂直同步

幀數統計

巫師3是一款第三人稱角色扮演類單機遊戲，劇情豐富，場景元素複雜，可玩性很高，同時對顯卡的性能要求也非常苛刻。在第四檔畫質下，X7Ti-S有61幀，流暢度不錯，但是在4K解析度下只有28幀，沒有達到流暢的及格線。幀數表現上，X7Ti-S比M1060多了33.9%，比M1080低了26.5%，與歷史值相比低了5幀。

2.刺客信條:梟雄

解析度選擇1080P，畫質選擇最高特效，抗鋸齒為TXAA 4x+FXAA，關閉垂直同步

幀數統計

刺客信條梟雄是刺客信條系列的最新作品，配置需求沒有上一代大革命那麼誇張了，但實際上一般顯卡還是很吃力。在最高特效下，X7Ti-S有54幀，流暢度還行，但在4K下只有15幀左右，非常卡。幀數表現上，X7Ti-S比M1060高了33.2%，比M1080低了19.7%，與歷史值相比低了2幀。

3.古墓麗影:崛起

解析度選擇1080P/4K，畫質手動最高特效，抗鋸齒為SMAA，關閉垂直同步

幀數統計

古墓麗影系列是一個很經典的第三人稱動作冒險遊戲。最新的作品，除了可探索的場景擴大了3倍以及開放度更高外，還支持中文語音，真·漢化遊戲。X7Ti-S在DX11下有87幀，DX12為83.5幀，都很流暢，但在4K下只有27幀，無法流暢運行。幀數表現上，X7Ti-S比M1060高了40.7%/41.4%，比M1080低了26.1%/27.3%，與歷史值相比低了2~3幀。

4.戰地1

解析度選擇1080P/4K，畫質選擇最高特效，抗鋸齒為TAA，關閉垂直同步

幀數統計

戰地1是戰地系列的最新作品，數字不是5而是1是因為故事發生在一戰並且戰地第一個作品是戰地1942，叫法上沒有歧義，戰地系列優化一直不錯，這次還加入了DX12的支持。X7Ti-S(DX11)幀數有99幀，流暢度很好，在4K下也有38幀，比剛才幾個遊戲好不少。幀數表現上，X7Ti-S比M1060高了22.5%，比M1080低了23.4%，與歷史值相比低了20+幀，這明顯是不正常的，這是因為戰地1需要新版驅動，而測試機目前只有beta版舊驅動，修改inf後安裝的新驅動可能存在問題，導致幀數異常。

5.泰坦隕落2

解析度選擇1080P/4K，畫調節至最高，抗鋸齒為8x MSAA，關閉垂直同步

幀數統計

在第一代受到不斷好評後，泰坦隕落推出了第二部作品，全平台同時發布。這部新作對顯卡的要求主要在與顯存上，最高畫質下4G顯存很可能會不夠用，這還僅是1080P的。X7Ti-S在最高特效下有73幀平均，流暢度不錯，不過在4K解析度下只有28.5幀，無法流暢運行。幀數表現上，X7Ti-S比M1060高了30.4%，比M1080低了24.7%，與歷史值相比低了5.5幀。

6.量子破碎

解析度選擇1080P/4K，畫質手動調節最高，關閉影像升級和垂直同步

幀數統計

量子破碎雖然是一款遊戲，但劇情上堪比美劇，並且遊戲中穿插了時間很長的電影，故事也很值得回味。但是劇情歸劇情，遊戲的優化水平實在一般，大多數顯卡還都無法在1080P下全特效流暢運行。X7Ti-S在最高特效下平均42.5幀，流暢度很勉強，4K下竟然只有12幀不到，卡成幻燈片。幀數表現上，X7Ti-S比M1060高了43.3%，比M1080低了20.7%，與歷史值相比低了1.5幀。

7.幽靈行動:荒野

解析度選擇1080P/4K，畫質調節選擇極高，關閉垂直同步

幀數統計

幽靈行動:荒野是育碧新出的沙盒類FPS遊戲，擁有非常大的地圖和豐富的交互體驗，可以與玩家合作完成多個任務，人氣很高。不過，育碧的遊戲通常都不是省油的燈，它同樣也很吃顯卡。X7Ti-S在極高特效下為41幀，4K解析度下為20.5幀，這兩個數據的比值明顯異常，說明遊戲優化有大問題，即便降低解析度也提高不了多少幀數。幀數表現上，X7Ti-S比M1060高了13.3%，比M1080低了28%，與歷史值相比低了7幀，也有類似戰地1的異常問題。

8.質量效應:仙女座

解析度選擇1080P/4K，畫質手動調節至最高，關閉垂直同步

幀數統計

仙女座是《質量效應》系列的第四部作品，遊戲故事發生在仙女座星系的赫利俄斯星群，玩家扮演被稱為「探路者」的探險家，為了尋找人類的新家而進行遠征。仙女座的優化做的還算不錯，主流顯卡也能在中特效下流暢運行。X7Ti-S在最高特效下平均61幀，流暢度達標，不過4K下只有21幀。幀數表現上，X7Ti-S比M1060高了34.7%，比M1080低了26.7%，與歷史值相比低了5幀。

9.其它

遊戲並非只有FPS。有些遊戲是通過展現其他方面的魅力來吸引著玩家，而這些方面中有一個方向便是文字遊戲。是的，我說的就是紳士遊戲——Galgame。

《花咲workspring！》

SAGA的作品，廢萌為主的劇情，但是人設看起來比較不錯。似乎作品想在結尾傳遞點人生經驗，但顯得過於突兀，還不如廢萌到底。女主中最喜歡學妹，其次是祈，然後是妹線，可惜妹線太短，還沒爽夠就end了。

遊戲測試部分到此結束，下面介紹散熱測試。

【7】散熱

PS:烤機測試採用AIDA64 Extreme Edition中的烤機測試項目作為CPU烤機部分，採用FurMark作為GPU烤機部分。前者烤機參數為僅勾選FPU，後者烤機參數為1920*1080解析度noAA模式(僅有核顯時用1280*720)。

烤機的同時，採用AIDA64的感測器項目以及HWiNFO64來監測CPU和顯卡信息，GPU-Z和Furmark輔助判斷顯卡信息，如果機器有自帶監測軟體，也可觀察相關風扇信息。每次測試時間周期為10分鐘。

0.待機

室溫為25度。

待機下，CPU和顯卡都是50度左右，可以看到溫度是逐漸上升的，說明待機時風扇停轉，溫度會隨著熱量積累逐漸提高。

1.CPU烤機

單烤CPU時，溫度85度最高86度，功耗為45W，Uncore功耗無異常。

2.GPU烤機

GPU烤機中，功耗達到110W的TDP，頻率降到1240MHz附近，溫度74度。CPU因為是串聯，溫度也有80多度。

3.CPU+GPU雙烤

雙烤下，CPU出現了降頻現象，TDP縮減到30W，頻率降到2.9GHz附近，溫度為84度。顯卡溫度還是74度左右，跟單烤差不多。實際上CPU的頻率並不穩，一段時間後會突然恢復頻率，然後瞬間到97度過熱，持續一秒後再變回降頻狀態。

使用散熱墊將機器墊起，CPU和顯卡只是降了3度，幅度不大，說明散熱的瓶頸不在於進風，CPU頻率抖動的現象依舊。

4.遊戲溫度

本節採用魯大師的溫度監控面板截圖，截圖時機在遊戲結束後1分鐘左右，將截圖數據整理如下表格。

遊戲中，X7Ti-S的CPU溫度大多在85-90度，沒有出現過熱降頻的情況，相比於烤機要好一些。顯卡的溫度最高能到79度，這個表現比雙烤還高。不過這個是由於雙烤時風扇達到了最大轉速(CPU溫度過高)，而在遊戲中沒有，所以遊戲中溫度要更高一些。

5.表面溫度

待機時

雙烤時

墊起後

待機時，C面的熱源在觸摸板附近，最高不到40度。D面是固態硬碟位置較熱，NVMe固態普遍都這樣。

雙烤下，C面似乎除了2個風扇位置處外都有熱量，鍵盤中間和強冷鍵位置是熱源，最高53.6度。WASD鍵位置的溫度正常，但掌托有些熱。墊起機器後，鍵盤中間更熱了，說明墊起後會破壞原有的風道。

6.散熱模塊

X7Ti-S的散熱模塊採用雙風扇+5熱管的組合，模塊部分做了防氧化處理。

散熱為不完全串聯，CPU部分的熱管延長到GPU核心位置，但顯卡部分僅自用，2根給核心1根給顯存和供電。X7Ti的散熱模塊照顧到顯存和供電，散熱鰭片為鋁製。

CPU部分的熱管雖然延長到GPU核心處，但實際上並非焊接，是靠機械結合和硅脂墊導熱的，所以串聯帶來的散熱提升有限。

下表為散熱模塊的一些參數。

PS：該結果僅供參考，由於鰭片不規則以及銅管位置導致計算偏差，實際大小會有所出入。此外，鰭片的多少並不能決定最終機器的散熱好壞，它只是一個決定因素，此外還有風扇規格(風量、轉速設定)，進風口面積，出風口形式(吹屏軸)，銅管參數(長度、形狀、直徑和數量)及硅脂導熱效率等因素。

可以算出散熱鰭片的總體積為45.34 cm3。P670RS為31.08 cm3，P770DM為49.96 cm3，Y910為52.74 cm3，暗影2P為58.92 cm3，GT72VR為62.54 cm3，GT62VR為84.95 cm3，AW17R4為87.7 cm3，P870DM為146.33 cm3，GT73VR為165.95 cm3。X7Ti-S的散熱其實跟X7Ti是一樣的，鰭片體積沒有變化。

X7Ti-S使用的風扇為A-POWER，額定功率5V*0.5A=2.5W。風扇可以打開，也可以取下扇葉。風扇厚度為8.6mm，直徑65mm。

7.小結

先看看去年評測的X7Ti雙烤表現。

雖然是M1060，但那台機器的顯卡溫度能到81度，CPU也有88度了，不過CPU沒有降頻。考慮到6700HQ和7700HQ的頻率差距，這兩台機器的CPU散熱應該是大致相同的。那麼問題來了，為何X7Ti-S的顯卡溫度反而更低呢？

之前我以為X7Ti之所以沒有上M1070，是害怕發熱過大散熱頂不住。然而實際上，M1070版的X7Ti-S，顯卡部分的散熱並不需要擔心。因為，這裡有一個關鍵參數沒有考慮到——風扇。

當其他因素都固定時，提高散熱的方法很簡單，增加風量即可。這也是很多散熱器能做到的一點，不管是增強進風量還是使用抽風機，都是改善了風量來增強散熱。X7Ti-S的顯卡風扇轉速原本不算很大，這次是直接拉到了最大，所以雙烤時溫度就下來了，這也是剛才遊戲測試溫度高於雙烤的原因。

只可惜，CPU這邊的風扇轉速已經是最大了，無法繼續增加，CPU部分的散熱出現了過熱的情況，無法彌補。如果只是從夠用的角度來看，X7Ti-S玩遊戲時也還能夠接受，但90度的高溫確實看著不是很舒服。

散熱測試部分到此結束，下面介紹整機拆解。

【8】拆解

X7Ti-S的後蓋不是一體式的。

揭開這個頂蓋，裡面可以安裝所有可拓展的硬體(內存、硬碟、網卡)，不過實際上X7Ti-S只有一個M2硬碟位是空著的，其他的只能替換。

X7Ti-S配備了2條威剛DDR4內存，默認頻率2400MHz，總容量16G。

X7Ti-S使用的固態為群聯的OEM型號，容量240G，PCIe 3.0*4速率，機器能插兩個PCIe固態，右側的那個只有PCIe 3.0*2的帶寬。

為了增強固態的散熱，頂蓋內側加了一片硅脂墊。

X7Ti-S搭載了日立的1TB機械硬碟，5400轉緩存8MB。

X7Ti-S採用的無線網卡是M2介面的英特爾8265AC網卡，自帶藍牙4.2。

繼續拆解，先將D面所有看到的螺絲擰下，之後將機器背面的出風口裝飾以及邊上的螺絲移除。

拆完後，還需要將轉軸的頂蓋撬開，這裡有3顆固定螺絲需要擰下。

這時就可以將C面邊緣撬開了，注意C面撬開後，裡面有幾個排線，在移除前需要斷開。拿下C面，這裡似乎看不到什麼有用的東西，還需要繼續拆掉主板。

C面里側，鍵盤的結構有些特殊，這些方塊應該就是機械軸。

將主板和風扇移除後，機器只剩下一個D殼，進風口沒有防塵網。

主板全貌，與X7Ti相比沒有什麼變化。

i7-7700HQ，硅晶跟6700HQ/7300HQ一樣。X7Ti給CPU提供了5相供電。

M1070，核心代號N17E-G2-A1，有8顆三星D5顯存，單顆容量1GB。X7Ti-S的供電和X7Ti一樣，都有7相。

HM175，S-SPEC為SR30W，功能和外觀上與HM170沒區別。

小螃蟹8111GS千兆有線網卡，筆記本中常見的型號。

IT8528E晶元，這是主板的EC。

小螃蟹ALC269晶元，支持2.1聲道。

祥碩ASM1142，USB3.1 Gen2控制器，不支持雷電3。

音響單元，低音炮體積較大。

X7Ti-S的電池是可拆卸的，鋰電芯電池，電壓10.95V，標註的容量是4300mAh/47.085Wh。

整機拆解部分到此結束，下面介紹其他測試。

【9】其它測試

1.功耗

功率插座可以查看整機的功耗，從而得知機器的實際輸入功耗。不過需要注意的是，這個數值並非機器本身的消耗，因為電源是有轉化效率的，經過電源轉化後的功率才是機器的實際功率。將數據統計成表格如下。

PS:開啟軟體指的是將所有檢測軟體開啟後的待機功耗。

待機31W，屏蔽核顯後待機功耗不低。單烤CPU的功耗和X7Ti差不多，但單烤顯卡的功耗比M1060高了35W，剛好是TDP的差距。雙烤時機器在不降頻的時候超過200W，降頻後少了20W，對於230W電源來說怎麼著都夠用了。

遊戲中的整機功耗在175W附近，接近降頻時的雙烤發熱，看來M1070在遊戲中的功耗和烤機無異。

2.噪音

註：前方噪音為觸摸板前端位置測試的噪音大小。

待機時風扇停轉，但是當溫度較高時啟動後噪音能聽到。單烤CPU和X7Ti的情況一樣，但單烤顯卡時噪音不同，M1070發熱大，噪音和單烤CPU一致。雙烤下的噪音等於強冷噪音，很吵，有些遊戲中也會碰到強冷的情況，但不是持續的，這種斷續觸發強冷的噪音體驗並不好

3.續航

續航方面，用PCmark8進行測試，無線網卡開啟但未聯網，屏幕亮度40%，電源模式選平衡，關閉背光，斷開所有移動設備，機器續航達到了1小時37分鐘，這個表現跟X7Ti差不多，也就是說屏蔽了核顯的X7Ti-S也沒有損失多少續航，看來機器本身在節能方面沒有做什麼優化。

【10】總結

優點：

1.獨有的機械+薄膜結構鍵盤；

2.4K IPS屏，M1070次旗艦顯卡；

3.介面種類豐富。

不足：

1.散熱表現很勉強，遊戲中噪音有時會很大；

2.外觀上沒有進步；

3.4K解析度下M1070性能不足。

機械革命再一次將頂配機型的配置刷新了，能夠搭載次旗艦顯卡意味著X7Ti-S已經躋身高端遊戲本行列。個人感覺，這款遊戲本是做出來了它自己的特色。很多遊戲本，都是隨波逐流的產品，很難拿出自己獨當一面的東西，但X7Ti-S做到了，獨一無二的鍵盤加上較好的配置，這款產品可以與當下各種高端遊戲本一較高低。

從X6Ti到X7Ti再到X7Ti-S，機械革命又一次完成了飛躍，不知道它的下一款產品，又要給玩家帶來哪些驚喜。雖然X7Ti-S還不夠完美，但我相信，只要保持這種進步的速度，未來的某一天，或許，奇蹟就真的出現了。

本次評測到此結束，全文共9403字，感謝大家的欣賞。

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