【硬體】談談散熱，當我們評價一個筆記本散熱模塊如何時我們都應該談些什麼

篇首語：筆記本散熱這可是個挺重要的話題，覺得還是認真寫寫比較好，因為散熱如果不好，搭配再強悍的硬體也是沒有意義的（為什麼沒有意義我們下邊會說）

我們就先來談談散熱有多麼重要

散熱不好的後果有很多很多，例如燙手，影響使用壽命，影響系統穩定，過熱導致降頻……等等等等，我沒法一個一個的說，我只說一個我認為散熱不好導致的最嚴重後果，降頻

過熱導致處理器（CPU）/顯卡(GPU)降頻

有過降頻經歷的都知道降頻是什麼感覺，打個比方你買了一台4核8線的4代標壓I7筆記本，由於散熱模塊過於糟糕，導致你在做渲染或者編譯代碼的時候一開始 工作，處理器和顯卡不到幾十秒溫度就會彪升到90度左右，然後你正在進行的工作就奇慢無比，這就是因為處理器的過熱導致的降頻，大家都知道，處理器並不能 長時間工作在80-90度的高溫下，我知道很快就會有人跳出來說：「我成天90度烤機渲染電腦也沒壞」但是這終歸不是電腦的正常工作溫度 。所以說散熱模塊的好壞對一個電腦很重要，由此也就可以引出本文的話題:當我們評價一個筆記本散熱如何時，我們都應該談些什麼。

下面我們就先來談談評價一個筆記本散熱的的好壞都有哪些因素（肯定不全，這些只是一部分，但是也很有代表性了）

1、散鰭片的密度，材質

散熱鰭片的密度決定了接觸空氣的面積，鰭片接觸空氣的面積越大，相對來說散熱也會越好。材質決定了散熱鰭片能從導熱銅管上面接收熱量的速度

2、導熱效率：導熱銅管的數量，彎曲度，單根導熱銅管的導熱效率

導熱銅管的導熱效率決定了能把熱量從處理器/顯卡上面傳導到散熱鰭片上面速度。當一個導熱銅管的導熱效率無法滿足把處理器/顯卡的高熱量轉移到散熱鰭片上面的情況下，就需要多個導熱管一起來協助導熱，比如說在一根導熱管的散熱模塊上面再加一根導熱管，導熱能力提升一倍（邏輯分析上上，現實中不是）

3、散熱風扇的出風量（扇葉密度，形狀）

這是流體動力學的領域，太專業，但是通常的情況下，扇葉的密度越密相對出風量越高。但是並不代表扇葉密度大風量就絕對大，這很複雜。

4、bios風扇轉速控制機制

Bios控制風扇的轉速也很重要，就算再好的散熱模塊，如果因為bios機制過度為壽命考慮導致風扇轉速不理想散熱也不會好。

5、導熱硅脂的導熱效率

導熱硅脂負責填充散熱模塊接觸面與處理器之間的空隙，如果導熱硅脂能夠很好的填充縫隙，就可以讓散熱模塊與處理器/顯卡晶元之間接觸的更緊密，從而提高導熱效率，反之亦然

6、進風口面積

進風口面積就是筆記本D殼那些送風口，送風口如果太小，就會導致筆記本散熱模塊無法及時進入冷空氣來熱交換，但是如果太大，或者直接採用D殼下散熱模塊風扇處開放式設計，就又會導致進灰太多，這個進風口面積就需要工程師掌握好平衡。

7、出風口面積

出風口面積是和散熱模塊鰭片對外面積相關的，散熱模塊鰭片有多大，出風口面積（除去保護鰭片的格柵）

總結:

散熱模塊的設計是一個非常複雜的東西，沒有簡單粗暴的絕對的好，要根據多方面考慮。本文旨在總結常見的影響散熱的因素，以便更客觀的分析散熱模塊的優劣。另外ThinkPad T440P/W541的例子已經不止一次的說明了，單熱管的導熱效率並沒有想像中的那麼高，降頻降的那麼慘，不是就說明問題嗎。

參考資料：百度貼吧，ZOL，太平洋電腦網，天極網

正文完

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大家好啊，我是柏林航空937，這是我的第二篇文章。據上一篇已經有10多天了，這次的內容著重於一個影響筆記本散熱的內在因素盤點，希望能給大家帶來一些收穫。如果有時間的話，在下一篇硬體內容中，我會在著重更新一些具體散熱模塊的評價分析，以便更「實戰化」的分析散熱模塊的優劣，謝謝大家，希望能一起進步！

2016，12，1柏林航空937

於北京

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