如何看待Pro6發熱遠遠高於米5？
01-25
剛剛看到微博，同樣玩NBA，Pro6發熱遠遠高於米5。具體如圖。米5正面42，Pro6 46。背面41，47℃。
不合理啊，小米5的820製程雖更先進，但是性能遠高於Pro6的x25，應該小米更熱的。而且小米5是玻璃後蓋，散熱應該不夠Pro6全金屬的好。這樣的話，可想而知Pro6實際發熱是多麼地大！求解！
- helio x25就是不如驍龍820，這是沒辦法的事情
- PRO 6的晶元集成度更高，熱量相比米5比較集中
- 用玻璃後殼散熱比金屬差的原因是導熱性比金屬差，所以測出的後殼溫度更低難道不是正常現象么？
沒用過4pro，還敢說發熱，用過了以後你將重新定義發熱。放在口袋裡燙到大腿，這才是發熱
簡而言之，幾個原因，一個是X25 SOC的功耗不比820好，還有一個機身設計一個是金屬導熱快，一個是玻璃導熱相對金屬比較慢
因為聯發科的x20處理器是一枚十核心處理器，魅族為了啊讓他發熱太厲害，在系統的運行機制上面做了很大的限制，從而就降低了一定的發熱量。但是他的20納米製程畢竟是比不上16納米，發熱厲害
用20nm製程，上A72，不熱才怪
台漏電的20nm工藝坑了水果坑高通～坑完高通坑法克魷ヽ(『⌒′メ)ノ
這個不是看性能的，主要是製程。
說起來華為那個k3v2 性能爛的要死，熱起來連雞蛋都能煮熟。推薦閱讀：
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