如何看待華強北升級16G iPhone到128G 的做法？
本人果粉，看到這則新聞首先想到的是這樣做對手機損傷很大，可能不能持續使用很久。但是看到微博下面評論說：就跟自己換筆記本硬碟一樣，為什麼要噴？
說實話，這句話把我搞的有點蒙，求大神解答這之間的區別。倒不是說道義上的問題，從技術角度說說為什麼筆記本自己加內存，換硬碟問題不大，手機就不行。
筆記本跟手機確實是不一樣。
筆記本的內存和硬碟是有接插件的。替換就是拔下來再插上。介面處是鋪銅甚至鍍金，以便反覆插拔也不會造成接觸不良，還有適當的壓力保證穩定接觸的。
手機上的晶元，尤其是 Apple 那個存儲晶元的替換，是從電路板上拆焊晶元下來，再換一塊晶元焊上去的。焊接的過程中如果把握不好焊接溫度與時間，是有可能燒壞電路板的。一塊電路板，焊接的熟手也就能拆焊三五次而已，多了不敢再焊了，很有可能會燒壞電路板。
BGA 焊接的難度大一點。主要原因是引腳間距小，焊接對位的時候，不好對準。偏了或者有虛焊的，就得拆下來再重焊。拆 BGA 的時候溫度和時機都要把握好。如果溫度還不夠就拆，有可能會連著焊盤一起拆下來，會徹底損壞電路板。如果溫度太高，或者高溫時間太長，電路板會被烤乾，變形（一般是向加熱方向彎曲，其實很好笑），最嚴重的能直接烤焦電路板。所以，拆裝 BGA 最好是熟手。熟手，拆、焊幾次之後，會對溫度的傳導、時機的把握比較有經驗，成功率會很高。
但其實，Apple 那個存儲晶元是 LGA。呃，基本上沒難度。引腳間距都能跑馬了。唯一一點難度是晶元下面有焊盤，看不到，所以加熱的時候最好升溫慢一點，或者預熱時間長一點，以便確保晶元下面溫度夠。拆焊的時候，熱風槍一掃，看著焊錫稍微一化，就是有液體光澤閃過的一瞬間，鑷子夾起來就好。再用吸錫線清理一下焊盤。重新給引腳上焊錫。講究一點的，可以塗一點助焊劑。助焊劑的作用是，降低焊錫熔點，讓焊錫更容易化開；讓焊錫留在焊盤上，減少附著在阻焊區域的概率，降低連焊的可能；填補空隙，支撐，讓晶元擺放得更穩定。把晶元對齊放好，盡量對準，然後用熱風槍緩慢加熱。如果有助焊劑，還要更慢一點。風槍風力太大會把晶元吹歪，容易虛焊、連焊，尤其是有助焊劑的情況。等到焊錫液化閃光的時候，檢查晶元是否對正。一般由於焊錫、焊盤與晶元之間的張力效應（此時焊錫為液態），稍微偏差一點，晶元也會被焊錫拽回到對正的位置上，很多時候偏一點也不是什麼大事。看位置對，沒問題，就撤風槍，晾一會兒。講究點的最好慢慢降低溫度。焊接結束，測試各焊點電阻。這一步如果量大，一般都是自動化測試，插上一個測試電路自動跑，很簡單。如果有虛焊、連焊的，電阻會有明顯差異，拆了再焊一次就行。LGA 焊個三五次電路板應該都沒問題。
當然，熱風槍是最簡陋的。如果有紅外線拆焊台，加熱用紅外線熱效應，沒有風，拆、焊晶元更穩定沒難度。拆焊台有單獨的溫度探頭，可以伸入到晶元與電路板的連接處，這樣可以保證我上面提到的晶元底下的溫度也足夠，就更穩當了。波峰焊流焊機，就更容易。流焊機可以數字式的設定溫度曲線。例如，在160度預熱10分鐘，然後三分鐘加熱到220度。類似這種純數字式的設計。只要有個幾次測試之後，有了成熟的溫度曲線，拆、焊那是完全沒風險的小 case。
反覆焊接，最主要影響的是印製的電路板。晶元封裝材料都是耐高溫的，晶元本體是二氧化硅，引腳是金屬，所以根本不用擔心晶元會出現任何問題。我焊接這麼多晶元，電路板都烤焦了的，晶元也不帶壞的。唯一有一次燒壞過一片 DM 642。當時是剛開始學著焊，溫度把握不好，對齊也不穩，經常熱風槍風力過大吹歪連焊。這塊晶元接連焊過三塊電路板，反覆拆焊，電路板焊盤都被笨手笨腳的拆壞了。後來終於不行了。裸片測量各引腳電阻，都不對了。
對周圍器件影響微乎其微，甚至有可能有好的影響。有時候焊接小板子的時候，都幹完活之後還要拿熱風槍吹一吹。主要是熱風槍加熱比電烙鐵均勻，面加熱。貼片電阻，電烙鐵焊的時候是一頭一頭焊，很難擺放整齊。熱風槍吹化了，鑷子一扭，齊活。另外，焊接處的焊錫的理想狀態，是富士山形。引腳連接處成雙曲曲面。稍差一點，就是飽滿水滴形。最差的就是帶毛刺，多面體，或者不規則形狀了。這些會引起電流反射雜訊。電烙鐵焊接，如果用的助焊劑不夠貴的話，很容易有毛刺。怎麼辦？直接拿熱風槍吹，低風力，高溫度，慢慢吹。焊錫融化為液體後會自動向引腳、焊盤區域聚集。飽滿水滴的焊點，吸走點焊錫，再用熱風槍一吹，出來就是標準焊點了。熱風槍用慣之後，電路板用台式老虎鉗固定住，表面貼原件都先上焊錫再擺好，然後熱風槍慢慢吹，配合鑷子擺位置，比電烙鐵效率高多了。
PS. 請點贊。《華強北親歷，iPhone 16 GB 改 64 GB 全過程實拍》
自 iPhone 6 之後，蘋果調整了之前高中低版本的存儲排列：32 GB 版本被砍，增加 128 GB 版本。其實不難窺出蘋果這番調整的心思——促使更多用戶購買高規格的 iPhone。
事實上，蘋果確實達到了目的，這一舉動直接讓蘋果每年多獲利 30 多億美金。但對於消費來說，可能就不一定是那麼美好的事情了，許多省吃儉用買到了 16 GB iPhone 的用戶，沒法安裝更多的 app 和拍大量的照片，只好自嘲自己拿著的是「乞丐版」的 iPhone。
有需求就有商機，在享有「中國電子第一街」之稱的華強北就已經有商家在提供改 iPhone 內存的服務。為了驗證傳說中的改 iPhone 是否靠譜，我們親自來到了位於華強北飛揚時代廣場 3 樓的一家檔口，體驗並實拍了改 iPhone 內存的全過程。
——準備——
△來自 Pozible 的 Nick 出鏡並參與拍攝
△這是位於華強北飛揚時代廣場 3 樓的一家檔口
——拆機——
——拆卸快閃記憶體——
△這裡就用上了專用的器具熱風槍了，需要將主板固定在這套專用裝置上，利用熱風槍融掉快閃記憶體上的焊點之後，用鑷子取下快閃記憶體片。
——資料寫入——
——安裝快閃記憶體——
△先刷上一層助焊劑
——裝機——
——開機——
△打開關於手機頁面，我們發現手機已經變成了 64 GB 的 iPhone，版本變成了 ZP 港版，而序列號維持不變。
——總結——
如果是 16 GB 改 128 GB，花費將會是 550 元。
以 iPhone 6 Plus 為例，16 GB 版本和 64 GB 版本、128 GB 版本的價格相差了 800 和 1600 元，毫無疑問的是，更換內存將是一個十分划算的選擇，但同時也意味更多的風險。
首先，通過這種方法升級內存，肯定是會失去官方的保修服務，因此更換的設備最好是行貨過保手機或者水貨手機。
此外，這類更換的內存都是從其他 64 GB 或者 128 GB iPhone 上拆下來的，這些原版的內存並不是無限量的，因此後續價格會有浮動。據這次更換內存的師傅告訴我們，換 128 GB 內存的價格從 400 漲到了 520 到現在的 550.
另外一個風險則來自蘋果官方，雖然目前通過這種方法升級內存的用戶還沒有出現什麼問題，但不排除蘋果會推出一些政策或技術手段來遏制這種行為。
視頻鏈接：
證實網路謠傳，華強北iPhone6 16G爆改64G—在線播放—優酷網，視頻高清在線觀看
特別感謝：
出鏡解說：張師傅、Nick
拍攝：Nick、老胡、阿囧
深圳灣授權轉載整理
筆記本硬碟工藝上本來設計就是允許用戶或者集成商更換的，手機ssd工藝上就不允許更換。所以強行更換無法保證可靠性。
不過自己花錢買了東西，別說換ssd了，就是拿槍打也是我的事，別人管不著。
標準硬碟是獨立組件，就靠數據線和螺絲固定，方便拆卸組裝。 手機ssd是bga器件，一次性迴流焊接完成。如果用熱風槍吹下來後，一來高溫可能損害周圍器件，也可能損壞焊點，二次焊接未必能保證焊點強度，也可能對周邊器件造成二次損害。手工環境不能保證濕度情況，可能造成潮敏失效
關於IPHONE6 PLUS升級128G的總結
周日在x修俠北京升級了澳版16G丐版手機，目前來看，使用一切正常，六碼合一、指南針、氣壓計正常。
整體比較滿意此次升級。針對升級的總結如下
1、整體上IPHONE軟體的體積越來越大，而且相應數據也越來越大，我的微信因為加入家長群，經常和傳照片緣故到過3個多G,一個三國殺竟然也要佔小一個G內存，丐版16G真心不夠用
升級之後，蘋果6p可以作為主力機再用1~2年沒有問題
2、升級的風險主要包括幾部分
1、喪失蘋果保修，之後蘋果可能通過升級固件限制相應手機容量，個人以為按照之前微軟增加正版驗證之後取消的案例，蘋果做相應固件限制的可能性不大，因為理論上來說，手機硬體屬於用戶，用戶自行升級之後使用，蘋果無許可權制。
2、會導致軟體底層數據丟失，此項問題其實更多是操作商家設備和工作細緻的問題，無論是3x0還是x修俠，還是各種淘寶黨，都出現過時候升級後6碼不合一的問題，其實是配套設備的讀取數據的完整程度和工作態度的問題，寫6碼稍微麻煩一點，當然聽說最新的設備是一鍵備份刷機的，整體上屬於軟體問題，這個只要實現溝通好了，要求對方注意，可以規避。
3、導致各種硬體損傷，單純看換快閃記憶體需要的技術並不需要多高，各位可以淘寶上買各種優盤DIY套件，大概30塊左右練手，基本上做初級維修的哥們都可以操作，看一下焊腳、基本上沒聽說過焊虛了的，但是因為需要把原來快閃記憶體下來，意味主板需要經受高溫，所以周邊一些感測器如氣壓、磁性可能會受到影響（這個是有風險概率的，壞了確實很倒霉），此外拆機會遇到一些意外傷害，如排線受損，增加縫隙等問題（這個也看操作小哥水平了），蘋果拆機其實還算是比較容易。
綜上所述
如果你是過保的發燒友，如果能更換承擔硬體之後會有瑕疵的風險（看論壇帖子，我估計在百分之的量級上），更換128還是很有誘惑力的。
此文由縹峰撰寫於知乎，轉載請聯繫 simonsh@163.com杞人憂天了，哈哈
電子產品一般一個月不出問題，基本就只有老化壞掉了，故障率符合浴盆曲線我一直買二手配件裝電腦，好多都是焊修過的買來跑一個月，不會壞的就是不壞，會壞的一禮拜內就出現了我的建議是想換的必須換，與其折磨自己，不如爽快的用一把，蘋果又不是佛幹嘛供著，買來就是用的，你不改永遠都不爽
關鍵是後期蘋果會不會整人
以下道聽途說的，蘋果手機你是沒買到這個操作系統的你只買到了硬體蘋果賞你的系統，他愛怎怎的後期更新整你，你沒辦法win是你買了操作系統，硬體隨你整這是蘋果產品挖的坑，到頭來還不是故意16G導致的，呵呵唯一的擔心是蘋果會不會去ban了你。
而不是焊接問題，這個真的不是問題，焊這個bga封裝的晶元真的沒難度，各個引腳那麼開，很好焊。最麻煩的是蘋果萬一哪一天說有好多人拿16g換128g晶元，這樣不行的，封掉。除了要校驗序列號之外還要校驗快閃記憶體。到時候就悲劇了。一定會某些人把iphone(16G版本)硬體升級到128G之後，當二手iphone(128G版本)放閑魚上岀售。
換內存，有風險，
我只想知道，以後市面上的128G iPhone，還敢買么？如何鑒別是改裝過的
只想說，華強北真是個神奇的存在
推薦閱讀：
※iPhone 8 的救贖
※小米手機秒變 iPhone 通話錄音伺服器
※如何區分6s是台積電還是三星代工的？
※手機快充技術的一些疑問？
※電熱水壺燒開了會趴的一聲自動斷電，為什麼iphone做不到？
TAG:iPhone | 硬體 | 電路 | 焊接 | 16GB版iPhone升128GB |