拆解iphone 7振子--Taptic Engine

早在2016年，iphone7剛發布就被ifixit拆了，iPhone 7 Taptic Engine Replacement。但是對於直線振子的結構卻語焉不詳。直到現在也沒有看到詳細的拆解文章，所以拆開一個看看。

上圖是iphone 7 plus直線振子的X光透視圖。可以看到內部有線圈和磁體，兩端有彈簧。iphone 7直線振子結構與此大同小異。

上圖 分別是iphone 7和iphone 7 plus的直線振子的正面和反面。

iphone 7 振子物理參數是：

長寬厚：本體長度34 mm（包含兩側螺絲固定片總長度40.5 mm）,寬10 mm,厚2.6 mm。

重量：4.6克。

iphone 7 plus振子物理參數是：

長寬厚：本體長度43mm（包含兩側螺絲固定片總長度50mm）,寬12.5mm,厚2.6mm。

重量：6.9克。

上圖可見，在振子側面有一個帶屏蔽罩的微型電路板，和 取下屏蔽罩後的圖片。

繼續放大，上圖是iphone 7 振子電路板細部，可以看到2個貼片電容比起左側，用於對比的0402規格元件尺寸還小許多，應該是0201和01005規格元件？？圖片下方是1mm刻度的鋼尺。

繼續放大，上圖是將iphone 7 振子電路板細部，有2枚倒裝IC，2個電容。周圍的錫塊是用來焊接線路板屏蔽罩的。

繼續放大，上圖是將ic拆下，看一下正反面。這兩個驅動晶元pinout、datasheet未知，別人告訴我IC是蘋果設計，凌雲邏輯代工？？運泰利製造測試板。

再接著拆解本體部分，

上圖是將直線振子打開，看到內部的線圈。其中有一側線圈有液磁，可以加強線圈散熱，讓振子有更高的功率密度。很多喇叭里也有類似的液磁。

這個就是@無衣提到過的霍爾感測器。大概1x0.5 mm長，厚度也不低，比常見的貼片霍爾元件sot 23封裝格式（3x1.4 mm）稍小。

有了驅動元件和霍爾感測器，可以讓振子在1-2個周期內就能達到最大加速度，這比許多旋轉振子強太多。

至此拆解完畢。

======求打賞一個能開機的iphone 7，外殼嚴重損壞的或者碎屏的都可以=======

原來以為振子里只有2個霍爾元件，但是沒想到還有一個微型電路板，所以接線圖畫不出來。需要一個手機來測量實時信號才能繼續反向工程。願意捐助的請私信聯繫我。