CPU和GPU晶元使用的化學元素比例是怎樣的？

比如除了硅元素，應該還有其他的元素吧，大概有哪些化學元素呢？佔多少比重呢？

宏觀來說比率相差其實不大，流片時有density檢查，也就是說每層金屬密度要在一定範圍內。

晶元本身構成的話，一般來說襯底主要是硅，以磷、硼摻雜形成不同濃度的區域，用鈦做金屬硅化物層，使得有源區和金屬層能夠確保歐姆接觸，氧化形成介電層，用氮化硅做絕緣，有源區到金屬的通孔有用鎢互聯的，金屬層和金屬層之間有鎢塞互聯，也有銅互聯工藝用大馬士革法實現銅塞。金屬互聯靠鋁和銅，但互聯引腳必須是鋁，金絲和銅粘附度不足。金屬層和金屬層之間會有聚醯亞胺做絕緣和填充，這是一種有機物。

因此總結下來按成分主要是硅》鋁、銅》鎢、鈦、氧、氮、氫。

數字電路的話元素比率實際上同種工藝都差不多的，CPU和GPU從功能來看實際上都是很典型的數字電路。只要不是Layout有特殊目的做一些特殊的設計，元素比率可以認為是一樣的

確實不知道題主問這個有什麼用，不過這個問題倒是可以當作半導體工藝趣味題來答。cpu和gpu都是基於硅半導體工藝，那麼在硅製程中需要用到哪些化學元素呢？

我現在能想到的 (16nm CMOS為例）

Si, O, P, B, N, Ge, Cu, Al

謝邀。

有源區主要是硼或者磷，連接部分為金屬，以前鋁比較常見，現在不清楚了。有些工藝還有BF化合物。

說實話搞不懂為什麼要知道這些，難道是搞器件或者工藝的么

補充稀有金屬和 第三第四第五主族元素

您高估了我高三文科生的機械電子水平~

謝腰