硅工藝是否屬於路徑依賴了?

01-22

古羅馬的兩匹馬決定了現代工業社會很多產品的限度。現在，不少材料都聲稱自己能夠全面超越硅晶體管，那對於計算機產業來說，硅工藝是否已經屬於路徑依賴了呢?

據我所知，目前還沒有半導體材料在綜合素質上超過硅；其他材料有些更適合個別領域（砷化鎵之類），有些牛皮吹得山響卻還沒出實驗室呢（石墨烯碳納米管別跑，說得就是你們）

簡單說，不是。

因為這上面的利潤太高，你真能做出更好的（不是一代而是長久），早就成功了。

你有了飛機/輪船，馬屁股就不重要了。

謝邀。

先說結論：硅仍然是目前世界上最好用的半導體材料。

這事兒得從兩方面考慮，一是理論性能，二是實際應用

理論性能方面，最近沒有關注過材料前沿，據我所知目前很多材料在某一方面性能確實遠超硅，但有沒有能全方位碾壓硅材料的半導體材料，我不清楚。

實際應用方面的瓶頸是目前的重點：工藝和成本

之所以目前大量的新材料無法應用於工業界，最主要的原因在於受制於材料本身的問題，很多工藝很難做，最簡單的例子就是絕緣層的製備，硅直接熱氧化就可以生成性能非常好的絕緣層，很多材料這一點就做不到。

二是成本問題，目前大多數的家用電子設備，硅晶元完全可以滿足需求，因此設備多，產量大，所以單個晶元的成本才能降下來，集成電路製造產業本身屬於固定成本極高，變動成本很低的行業，所以目前來講，如果新工藝晶元不能兼容現有IC工藝，那麼產品的定價基本上就是天價。

非常好的問題，嚴重的路徑依賴。就像生物進化樹一樣，在原分支上演進比重新產生一個新分支容易。就像上帝突然間發現猿猴進化的人類進化到天花板之後，你覺得他把人類打回單細胞動物重新進化一次如何？

瀉藥，我哪知道啊，我真不是學微電子的。。

我是嵌入式嵌入式，只是會用晶元寫軟體而已

不知道為何被邀。我是做系統軟體的，試著回答下。如果說IC領域，一定是關鍵路徑，不過遲早有更好的材料出來。這兩天ibm的7納米就是硅鍺材料。如果看整個計算機工業，早都不算了，分布計算的概念有幾十年了吧，硬體不行軟體上，scale不能再up，那就out。那麼多計算模型，舉個例子，大家都知道的mapreduce，就是這個思路。

目前來看，不能和硅集成的材料和器件架構都沒有前途。由此可見一斑。

樓主所言極是