AMD和英特爾現在的CPU工藝都是14nm應該不是同等級的吧？

以前聽過TSMC GF等工廠都對自己工藝有一定「美化」

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謝邀

ryzen這代當然有差距，技術三星給的

至於下代7nm，最保守估計默頻4g起步

不多說，直接放gf自己的介紹

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工藝來自三星，14nm lpp，也就是三星14nm+

kabylake是14nm++

coffeelake是14nm+++

ryzen的14nm大概只有Intel初代broadwell的水平。

7nm現在還是個餅，不過就能效來說，能達到14nm+++的水平。比Intel 10nm要好，但是應該比Intel icelake的10nm+要差這樣。

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有，這一代Ryzen的主頻為什麼最多就4Ghz主要還是GF和三星的問題，Ryzen的主頻在3.7Ghz-3.8Ghz之後功耗就急劇上升就是因為格羅方德在工藝上面的不成熟還有三星的14nm FinEFT技術問題。

話說GF這個豬隊友不知道坑了農企多少回了。。。。。喪

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確實，因特爾的22nm工藝能上4G。因特爾14nm工藝能上5G。因特爾鎖倍頻，改硅脂，卡tdp，加核顯，拚命作死才把性能降下來。

開蓋換過液金的恐怕都對因特爾生怕性能太高自己作這事有直觀感受。

三星的所謂14納米，只能勉強上4G。恐怕真實水平也就相當於因特爾22nm。未來的所謂7納米，恐怕能趕上因特爾現在的14nm就不錯了。

Ryzen的優點是膠水多核不降性能，良品率高，成本低。如果cpu競爭進入多核大戰，恐怕AMD能憑藉設計優勢逆襲。

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我有個大膽的想法，Zen架構配合Ice Lake的工藝，嘖嘖嘖。

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平常所說的XXnm工藝定義的只是晶元線寬，即便數字一樣，不同方案的晶體管大小其實也不是一樣的。就14nm節點來說，Intel的工藝依然是最好的，如下圖所說的那樣，Intel的14nm工藝在柵極距、密度、能效等方面要吊打TSMC、三星。

不過具體到處理器上，工藝上的優劣跟晶元成品的情況也不一樣了，AMD在ISSCC2017上對比過自家的14nm Zen晶元與Intel的14nm晶元（沒具體指明哪款，應該是Skylake這一代的14nm工藝），在大體相似的4C/8T+8MB L3緩存（512KB L2緩存則比Intel多一倍）的情況下，Zen的核心面積是44mm2，Intel是49mm2，減少約為10%，說明Zen的核心面積效率更高。

只不過性能方面又是另一回事了，AMD的Zen處理器沒出原生4核的，直接上8核架構，最高頻率也就在4GHz左右，比不了Intel的4.5GHz，單核性能上還是要被Intel虐一些，不過差距已經不算大了，而AMD多核優勢碾壓。

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三星的工藝女朋友代工自然是比不過英特爾自家的工藝啦,各個廠的14nm也都不一樣，最近英特爾總跳出來說自家的14nm才是真的，但英特爾又不搞代工，總說這個有啥意思。

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