怎麼看待目前國內IC集成電路領域，未來城市發展格局？

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2015年3月27日 - 台灣聯華電子的聯芯集成電路晶元正式落戶廈門，投資額度62億美元；
2015年6月28日- 台灣力晶半導體設立12寸晶圓廠落戶合肥，初期鎖定LCD驅動晶元代工，投資額度135億人民幣；
2016年-2月-23日-日本NHK報導揭露，世界巨頭爾必達前社長坂本幸雄重啟爐灶創立的兆基科技（Sino King）落腳合肥建立新的 DRAM 廠，投資額度逾460億人民幣；
2016年3月28日下午，南京市政府與台積電正式簽署了合作協議，設立12吋晶圓廠和IC設計中心，投資額度30億美元；
2016年3月28日消息，武漢新芯12寸DRAM工廠將動工，項目技術來自賽普拉斯（Cypress），經「引進消化吸收再創新」後，自主開發儲存型快閃記憶體（NAND Flash ）及DRAM，產能可超過20萬片/月。

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未來中國的集成電路產業，除了原有的上海外，當前在廈門、合肥、南京、武漢有如此大的體量布局，一方面對中國目前的半導體產業格局有多大的影響？
另外一方面，中國半導體行業，需要這麼多的DRAM產能嗎？會成為下一個光伏產業嗎？

純轉載，台灣商業雜誌《遠見》

一間公司對抗一個國家【文／鄭婷方】

2015-06-04 16:53:19

兩年前，《遠見》曾進行兩岸科技業大評比，當時台灣不僅在網路、軟體業規模慘輸大陸，面板、手機、觸控面板也受到極大擠壓，僅剩半導體最後防線。如今，這項優勢也將失守？大陸半導體業宛如紅色海嘯，舖天蓋地而來，一樁樁豪砸千金的收購案，令人咋舌。

IC設計領域，每年至少有30％的高成長，全球第四大封測廠（江蘇長電）出現在中國，半導體製造業也突飛猛進。若從技術、營運、聚落、資金、市場、人才六大面向，綜合評量兩岸半導體實力，台灣戰績三勝、二敗、一平手，世界第二的地位岌岌可危。

《遠見》採訪團隊前往北京、上海的高科技園區，見證大陸半導體的野蠻成長，聯發科前高層、展訊高級副總裁袁帝文，更首度在媒體前披露心路歷程。兩岸半導體大車拚，台灣剩下晶圓代工龍頭台積電，傾全公司之力，對抗一個國家。當對岸挾著政府支持、龐大市場力量來襲，台積電還能贏多久？

正如狄更斯《雙城記》開場白，這是最好的時代，也是最壞的時代。對台灣的科技業國寶半導體產業來說，現在正處在如此的尷尬時刻。

最好的時刻是，台灣2014年整體半導體產值高達2.2兆台幣，創下歷史新高，成長率更高達近17％，連續幾年以蕞爾小島之姿，在全球半導體界地位坐二望一，超越日、韓，僅輸給美國。

照理說，這該是放鞭炮的好消息。但台灣半導體行業大老們卻高興不起來。因為，同一時間，危機已悄然降臨……。

世界第二岌岌可危〉中國半導體壯大台灣優勢拱手讓人

今年4月21日，台灣舉辦一年一度的半導體年會，但不若往年的歡樂氛圍，更沒有開香檳慶賀佳績，大老們反而個個一臉嚴肅，繃緊神經。

連任台灣半導體協會理事長、鈺創董事長盧超群早在幾天前，就給近十位同行老友出了作業，要求準備簡報檔，每人講7分鐘，主題是：「台灣半導體的優勢、缺點，以及如何面對競爭？」

盧超群率先發言，台灣半導體到底能繼續往上衝，還是會把手中的黃金拱手讓人，現在正是關鍵時刻，「應該想辦法把全世界人才都吸引過來，而不是任由人才流失。」

「我看晶圓代工就剩五年、IC設計剩三年，」有「創投教父」之稱的玉山科技協會理事長王伯元說。罕見對外發言的聯電執行長顏博文，也說了重話，指出大陸把半導體產業當國防工業，「這已經不是產業跟產業間的競爭，這恐怕是國家跟國家之間的競爭了！」

交大前校長吳重雨則提出目前正爆發「人才寧靜危機」。就以最負盛名、專門培養半導體人才的交大電子系固態組博士班來看，現在報考人數，甚至比錄取名額還要少，更不用說正式報到來念書的人。

「前有虎，後有狼，」知名併購律師、眾達國際法律事務所大中華業務主持人黃日燦著急地說，全球每個地方都是用兩隻腳走，一邊自行發展產業，一邊往外併購壯大，「就只有台灣是用單腳在跳，怎麼贏得了！」

旺宏總經理盧志遠也分析，如果你的技術程度只能夠吃大陸市場，那就被吃定了，明明還有另外2／3的國際市場，但那是世界一流廠商才吃得到的生意，「不能說人家（大陸）加強自己的產業，你就垮了！」這天發言的人還包含聯發科資深副總張垂弘、立錡董事長邰中和，從下午開始熱烈討論，直到晚上7點半，才慢慢散去，一場大會瀰漫濃濃危機感。

為什麼明明位居世界第二大半導體大國，大家卻高興不起來？原因是，大陸的紅色威脅正來襲。

本來落後台灣甚多、完全不構成威脅的大陸，開始強力扶植半導體。從2013年起動作頻繁，官方色彩濃厚的清華紫光集團，把兩家大陸本土IC設計大廠展訊、銳迪科收購旗下，準備合體發功，接著世界最大半導體公司英特爾（Intel）捧著15億美元入股清華紫光，震撼市場。

強勢收購不把命繫在別人褲腰帶上

2014年，大陸中央領頭發布「國家集成電路產業發展推進綱要」，推出1200億人民幣的投資大基金，並帶動無數地方政府再加碼300億～500億的小基金，加上民間資本蜂擁投入，預計投資總金額上看1.2兆人民幣（6兆台幣）、甚至更多。

一樁樁豪砸千金的收購案，讓人目不暇給。全球第四大半導體封測廠星科金朋、知名光學影像感測晶片大廠豪威（Omnivision）、記憶體晶片廠矽成（ISSI）、惠普旗下華三通信，全被陸資收入麾下，「哪一天大陸買下英特爾，也不必覺得誇張，」外資券商主管、大和國泰證券資深副總徐禕成這樣評論。

曾任職大陸最大晶圓製造廠中芯國際，Gartner研究副總裁王端則說，未來十年，大陸的半導體成長，絕對會超越世界上其他地方，這是黃金十年來臨，「而且不只十年，一投資就是條不歸路！」

只是，十幾年來半導體一直發展不順的大陸，為什麼積極瞄準半導體，大力加碼？說穿了，是情勢使然。大陸每年進口半導體超過2000億美元，已超越石油，成為第一大入超項目，龐大的進口額佔全球半導體市場七成。回頭對比大陸整體半導體晶片自給率卻不到二成，低到嚇人。

「只要國際上一個風吹草動，大陸都可能受到極大影響，」北京清華大學信息科學技術學院副院長魏少軍直接地說：「不可能把命繫在別人的褲腰帶上，也不可能靠台灣來支持整個大陸的產業發展，這太不現實了！」加上，2013年史諾登事件曝露出的監聽危機，更讓大陸官方極度不安，認為發展自己的電子產品半導體晶片關乎國家安全，至關重要，勢在必行。

《遠見》曾在兩年前做過兩岸科技業大評比，那次就發現，台灣不僅在網路、軟體業規模慘輸大陸，面板、手機、觸控面板競爭慘烈，遭受擠壓，當時編輯下標「台灣僅剩半導體最後防線」。

而如今，縱使最近台股剛飆上萬點，曾經的獲利王觸控面板廠宸鴻，竟陷入虧損，還有曾漲到千元以上的手機品牌宏達電，風光都早已不復見。這都跟陸廠崛起脫不了關係。

短短700天過去，此時此刻，《遠見》聚焦當時評比中台灣優勢最強的半導體產業，卻發現這唯一最有把握的半導體行業，也即將失守。

分享紅色海嘯正來襲〉大陸軍團兵臨城下強勢瓜分三大版圖

半導體產業大致可分為三大塊，IC晶片設計、接著是半導體製造（含晶圓代工、記憶體製造）與半導體封測。兩岸對照，結果令台灣憂心。大陸半導體產業已大軍集結，兵臨城下。然而，絕對不是台灣半導體業不爭氣，而是大陸成長態勢凌厲，從2010年以來，每年整體平均成長破20％，尤其IC設計領域更能有高達三成的成長。

震撼1〉IC晶片設計大陸產值已逼近台灣

大陸進展最神速的，非IC設計莫屬，因為不需大資本、設備廠房，靠厲害工程人才就能撐起來。從十幾年前幾乎沒有說得出名號的公司，到現在實力最強、華為旗下的海思，不僅能自行研發門檻高的中高階手機通訊晶片供華為手機使用，營收更已經超過台灣第二名的聯詠、也快達到半個聯發科規模。

曾經讓聯發科在2G時代吃了大虧的「死對頭」展訊，營收也跟台灣第三名的IC設計公司旗鼓相當。近期還冒出一家大唐半導體旗下的聯芯，因為跟小米合作，大大出了鋒頭。

大陸另外幾家前十大IC設計公司，也各有突破點，例如瑞芯微吃下全球最大MP3晶片市場，格科微則專攻CMOS圖像感測晶片。

幾年下來，大陸IC設計公司，如雨後春筍蓬勃創立、達到700家之多，雖然良莠不齊，水準天差地遠，但因為市場龐大，中低端晶片也能找到買家。整體IC設計行業產值已逼近台灣、甚至還可能在今年與台灣平起平坐，甚至超越。

反觀台灣則靠聯發科一家獨撐大局，2014年聯發科營收破2100億台幣，前面要追全球第一大手機晶片高通，後院要顧及陸廠崛起。但到目前為止，不僅台灣廠商沒人追得上，它更以一敵十，要把大陸前十大IC設計公司營收加總，才能敵得上一家聯發科。

瑞銀亞太首席半導體分析師陳慧明分析，被官方資本色彩濃厚的清華紫光併入的展訊，可說是「中央的中央」，給外界很大想像空間，「好像從小註定當總統」，反觀聯發科比較辛苦，沒有政治奧援，只能加快中高階手機布局，先往上衝。

一位不願具名的資深產業分析師透露，現在除了龍頭聯發科還算老神在在，其他業者都擔心到不行，甚至有上市櫃中小型IC設計業老闆，開始找買主，準備賣掉辛苦一輩子創立的公司。

「只要大陸本土做得了的，技術到位了，其他外商馬上被替代掉，」魏少軍大力看好大陸，背後有這麼大的消費終端市場，需求這麼大，「IC設計如果發展不起來，那才是真的見鬼了！」

震撼2〉半導體封測全球第四大公司在中國

在半導體封裝測試方面，因為大陸統計產值時計入當地外資，整體產值看起來已超過台灣，但工研院IEK系統IC與製程研究部經理彭茂榮估計，「大概七成外資，只有三成本土」。

看看台灣，擁有兩大半導體封測公司：全球第一的日月光、第三大的矽品。日月光近來強力主攻高成本的系統級封裝技術（SiP），吸納大部分蘋果訂單，矽品也積極布局中高階封裝，營運都堪稱平穩向上。只不過，大部分產業界人士卻憂慮，封測領域因技術門檻相對低，將會是兩岸未來廝殺最激烈的領域。

尤其去年底，大陸官方剛推出的投資「大基金」啟動，協助第一大封測廠江蘇長電科技，以小吃大併購新加坡封測大廠星科金朋，雖然短期內因兩家公司進行文化融合、重整，會讓台廠拿到一些轉單好處，但長期來看，這樁併購，不僅讓長電躍升全球第四大封測廠，技術更上一層樓外，也快速進入原本難以打進的歐美市場，不少分析師都認為對台廠「短多長空」。

王端則提到，未來大陸榜上有名的公司會愈來愈多，「全球前五名、甚至前三名的公司，都會一一冒出來。」

震撼3〉半導體製造製程不斷微縮台積電有隱憂

在半導體製造業部分，毋庸置疑，台灣最厲害的就是「晶圓代工」，整體產值近兆元台幣、高達整個台灣半導體業近一半，更是大陸好幾倍，是目前唯一還有超前勝算的領域。

其中，台積電2014年的營收高達台幣7628億元、獲利2639億元，雙雙創下歷史新高。不僅繼續蟬聯台灣最會賺錢的公司，在全球晶圓代工市佔率五成，高居世界第一，也一直是台股市值最大的企業。

在當今最先進的14／16奈米製程，唯一能夠跟台積電競爭的公司，只有美國的英特爾、韓國的三星。如果再拿大陸最大晶圓代工廠、年營收約600億台幣的中芯國際跟台積電相比，規模不僅相差了12倍之多，台積電的整體獲利更是中芯國際的70倍。

只不過，戰果輝煌的台積電也不是沒感受來自大陸的壓力。其一，大陸客戶愈來愈多，營收比例已增加到8％，加上歐美IC設計客戶所產製的晶片，有很大一部分也要賣給大陸的手機或電子大廠，這些都讓台積電從去年起，多次表態，「正積極評估赴大陸設12吋晶圓廠的好處與缺點。」

而奪回全球第二大晶圓代工廠的聯電，已率先登陸，與福建及廈門政府合資、在大陸興建12吋晶圓廠，明年下半年正式生產。

會走得這麼積極，是因為聯電比台積電更快面對陸廠的威脅，頭號競爭對手中芯國際早就已經宣示，明年底28奈米月產能將達3.5萬片，可能超過聯電。

業界人士透露，這是聯電下的一記險棋、也是好棋，趁手上還有好牌時，早搶先機，不想等到一手爛牌，就會被棄如敝屣。

令業界惶惶不安的還有半導體製造領域奉為鐵律的摩爾定律（IC上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍），在製程微縮到10奈米或7奈米以下，可能會走不下去。不少人大膽預言，「最快五年後2020年、最慢2025年，摩爾定律就會碰到牆壁。」

當摩爾定律即將走到盡頭時，大和國泰證券資深副總徐禕成形容，就如同跑在前面的人衝過終點線，後面的人就可以慢慢追上來，「技術也像剝洋蔥一樣，大陸從只能做周邊的技術，愈剝愈核心。」

兩岸半導體大評比台灣三勝二敗一平手台積電還能贏多久？

若從技術、營運、聚落、資金、市場、人才六大面向，綜合評量兩岸半導體實力，台灣戰績三勝、二敗、一平手。在技術、營運、聚落方面，台灣仍有優勢。工研院IEK系統IC與製程研究部經理彭茂榮分析，台灣發展半導體40年，在先進製程、設計技術方面都勝過大陸。

台灣半導體企業的管理更是有口皆碑。曾在聯發科工作的集創北方市場總監張正華感受深刻，「台灣細膩、有制度、反覆檢驗的管理手法，是大陸廠商學也學不會的。」

然而，大陸的市場、資金豐沛卻遠遠不是台灣能匹敵。中興ZTE消費終端戰略部副總呂錢浩提到，台灣最厲害的是工藝（技術），大陸最強的是廣大的市場。

關於「市場」，大陸市場去年一共買了超過4億台智慧型手機，而放眼全球前十大智慧手機廠排名，也竟有六家大陸廠商；在資金上更不用說，大陸官方目前展現出來的企圖心正是不惜豪擲千金，也要培植半導體產業。

即便目前兩岸暫列為「平手」的人才，台灣也面對極大危機，業界早就已經感受到大陸搶攻人才的超強磁吸力，鈺創董事長盧超群砲轟，「如果台灣不重啟分紅配股，或用其他的方法把優秀人才留下來，只是靠發死薪水，那人才真的會被挖光光！」

從聯發科高層轉戰大陸IC設計公司展訊，擔任高級副總裁的袁帝文，正是台灣優秀人才流失的縮影。據傳華為旗下的海思也有多名台籍工程人才效力，更不用說中芯國際現在還有100多位主管是台灣人。

袁帝文觀察，大陸各種產業正在發展中，吸納人才很正常，而且不光只吸引台灣人才，是吸引國際人才。

「這是大勢所趨，長遠來看大陸半導體產業整體勢必超過台灣，」瑞銀亞太首席半導體分析師陳慧明講得坦白。

兩岸半導體大車拚，煙硝味濃厚，當對岸挾著政府鼎力支持、龐大市場力量，讓半導體產業進入野蠻生長的黃金年代，當市場、時間、資金、甚至人才已不站在台灣這邊，當台灣的一、二家公司，要迎戰的是一整個政府，都讓大家不禁惆悵滿懷，那句藏在心裡沒敢問出口的話是：「那，台積電，還能贏多久？」

20萬片/月只不過是微量產能，根本不值一提。國內的IC布局目前基本是正確的，台灣日本當年都是由存儲器起家，存儲器這個東西設計複雜性相對較低，沒有CPU那麼難搞，也適合快速出成果賺錢，早點自己養活自己，同時積累經驗，培養信心。高端的，比如CPU，GPU這種，對手太強，門檻太高，國內很長時間內都將不具備搏殺能力，能保證晶元產能不會低到影響國家安全就算完成目標。不要拿光伏跟晶元比，光伏這東西，外國都不敢玩，國內玩了，明顯是泡沫。晶元這東西，國外玩了50多年了，國內才十幾年，有前人帶路根本沒有問題。

政府的這種投資在我看來都像是燒錢買吆喝。（具體可以看成都的成芯的前例。）

因為這個行業，人才是最主要的因素。上面的案例，沒有一個是有誰為國內帶核心技術的。

而且IC的這個行業，有核心技術還不成，還得不斷進步發展的核心技術。

（中芯國際就是個失敗的前案例）

不過，就算高大上的先進的做不來，落後點的別人剩下的，也可以培養一些人才吧。

說點片面的、狹隘的、現實的

我不懂什麼布局，更不知道國家在下什麼大棋。

我的直覺是，半導體產業將退居到二線城市。

曾幾何時，我國的半導體產業全部集中在北京、上海和深圳。那時候，房價還沒那麼高；ICer的薪資還挺有競爭力。

隨著時代的變遷，新興產業不斷出現，房價不斷飛漲，當前新入行的絕大部分ICer已無法在京滬深立足。無法生存，談何發展，一線城市IC人才必將流失。

IC產業退居二線，大勢所趨，人心所向啊。

首先國內的集成電路產業很旺盛，舉國體制的好處在於可以導向一些產業和技術。比如近幾年加大投入的工藝技術，顯示技術等等。壞處在於市場的模糊，就是技術需求和市場需求不明確或者說不完全匹配，產業的應變能力變慢了。我覺得集成電路並不像互聯網那麼容易切入與變革。

國內的一些技術水平和國外還是有差別的，當然這種差別在縮小，無論是通過不斷地自我研究開發還是通過收購一些技術和IP。但Top的一些技術，比如工藝上比較關鍵的光刻技術，模擬上最近大家都在談論的高速SerDes，很多基礎技術如果沒有，縱使你產品國產化了，芯卻不是國產芯。

從軟體配套來說，EDA廠商國內也有做得很好的，還是那句話軟體相比較硬體趕上的腳步會快一些。但是問題不是沒有，研發的滯後，5nm，7nm這些幾年後的技術，EDA應該超前部署，我不能完全說國內EDA廠商沒部署，至少我看到的都是被國外大廠壓制著。說到軟體，再說流程和品控，這些需要積累，快速的發展讓很多公司忽略了這一點。

所以總得來說，國內發展很蓬勃，從地域來看，還是集中在北上廣深這些地區，當然出於成本考慮，成都，西安等城市也在發展。北上廣深的優勢在於生源和整體從業人員流動性好，比如新公司的成立，很快能組織技術團隊。

2013年晶元已超過原油，成為中國大陸第一大進口商品。如果說石油是經濟發展的血液，那麼晶元則是工業發展的心臟，在信息技術佔據時代主流並成為國家綜合實力衡量標準的情況下，晶元作為電子設備和信息系統的「心臟」，在整個信息產業中起著至關重要的作用。以往，中國大陸的集成電路走的是「引進消化吸收再創新」的路子，產業和企業的發展都處於「追趕模式」。但隨著製程的演進和中國集成電路產業的發展，一方面自身加快研發，一方面實施併購整合，中國大陸集成電路產業和技術都達到了一個新的高度。緊跟領先者的情況下，不再有那麼多的他人經驗可借鑒，中國大陸集成電路產業進入「摸著石頭過河」的探索階段。

在摩爾製程內，面對國際半導體巨頭半個世紀的積累和持續高額的科研投入，中國的產業基礎和科研投入都決定了很難與其爭鋒，只能縮小與世界先進的差距。不過，在摩爾製程突破越來越難、半導體應用技術出現巨大轉機的情況下，中國有望在「後摩爾時代」出奇制勝，在成熟製程領域凸顯後發優勢，在先進位程領域彎道超車。

在後摩爾時代，碎片化的市場將帶來混亂和大量的摧毀性創意，大量基礎創新湧現，基礎研究的機遇空前；市場則呈現出多樣化的發展，如物聯網（IoT）、射頻（RF）、MEMS和感測器等，集成電路設計公司大有可為；產業鏈整體創新機遇凸顯，尤其是在設計環節，包括設計IP的公共平台建設。

論及IC產業，台灣是不可迴避的話題。

近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致2013年起台灣的集成電路業產值連年創下歷史新高，2013、2014年各呈二位數成長，分別年增16.2％及23.9 ％。惟2015年下半年至2016年上半年因全球經濟疲弱，手持行動裝置銷售滯緩，致2015年產值僅年增6.2％，2016年下半年因終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，致2016年1至10月產值達1兆（萬億）392億元(新台幣，下同)，年增5.4％，預期2016年全年集成電路業產值將突破1兆2千億元，續創新高。

晶圓代工為集成電路業成長之主力

按產品觀察，晶圓代工產值占集成電路八成以上，由於先進位程技術持續精進，國際各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，累計2016年1至10月產值達9，035億元（年增8.6％），為集成電路業成長之最主要貢獻來源；DRAM產值居次，因價格相對較2015年為低而年減12.5％。

集成電路出口市場以中國大陸及香港居冠

台灣的集成電路業直接外銷比率約八成，2016年1至11月集成電路出口總值達709億美元，較2015年同期成長11.1％，主要出口市場以中國大陸及香港（佔54.8％）為首，年增22.5％最為顯著；新加坡（佔14.1％）居次，年減6.5％，日本（佔8.7％）及南韓（佔8.5％）再次之。

台灣業者為保持領先優勢提高資本支出

為提升競爭優勢，台灣業者積極進行研發及投資，尤以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀。依據證交所公開資訊觀測站公布之2016年前3季資料顯示，台積電資本支出2，155億元（年增24.6％），聯電697億元（年增47.7％），有助於推升集成電路業之生產能量。

晶圓代工市佔穩居全球第一

根據國際研調機構顧能（Gartner）統計，2015年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中台積電市佔率高達54.3％，較2014年增加0.5個百分點，穩居全球晶圓代工市場之第一名寶座，聯電、力晶科技、世界先進等亦名列全球晶圓代工前十大廠商，市佔率合佔67.2％，與2014年相近。

崛起的中國大陸半導體，台灣半導體好日子快到頭了？

近年來，中國大陸大力投入半導體建設中，在年底1500億美元規模的存儲產業開工以後，似乎給台灣產業帶來的威脅日益巨大。

首先，IC設計公司百花齊放。

大陸IC 設計廠商數量及規模皆快速成長，和台灣差距不斷拉近，大陸海思2015 年的營收額已有約聯發科的一半，且已超過台灣IC 設計二哥聯詠；而展訊與銳迪科正式合併後，同樣將超越聯詠的規模。大陸的IC設計業多是本土陸資，IC產品除傳統3C應用外，政策更扶持諸如車電、醫電MCU、智慧卡IC等產品，未來在IoT政策帶動需求下，IC設計公司將如雨後春筍般出頭。

近十年來大陸IC設計業者快速崛起，回顧2004年，全球前50大無晶圓廠半導體（Fabless）供應商還沒有大陸業者，2015年已有近700家中國Fabless廠商。2015年前50大Fabless名單中，美國Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二，聯發科從第六提升至第三，值得關注的是出現7家大陸業者，且排名多屬上升，海思已竄至第七名。

其次，晶圓廠迅速崛起。

根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越存儲，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5％，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片（8吋約當晶圓）。

台灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12吋的產能佔全球晶圓代工產能比重55％以上。台積電與聯電是台灣晶圓代工產能的兩大主要推手。台積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準備迎接10納米以下製程產能。聯電則持續擴充28納米產能，十二A廠第五期也準備投入14納米製程。

另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國則是成長最快的市場。2015年中國整體晶圓代工產能為每月95萬片，預計到了2017年底將增至每月120萬片，佔全球晶圓代工產能將近20％。中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）目前正致力提升北京B1廠和上海八廠（兩者均為12吋廠）等既有廠房的產能。

同時該公司也正在提升新成立的北京B2廠（12吋）與深圳十五廠（8吋）產能。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28納米／40納米產能，以及技術成熟的8吋晶圓製程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯（XMC），旗下A廠產能將持續投入NOR快快閃記憶體儲代工業務；上海華力（Huali）也即將成立第二座晶圓廠，預計明年動工， 2018下半年起可望開始投注產能。

未來幾年，台灣的晶圓代工業者也將對中國晶圓代工產能有所貢獻。今年稍晚聯電位於廈門的12X廠將開始投產，2017年有力晶合肥廠，台積電南京廠則將在2018年上線。這三處廠房全面投產後，將帶來每月至少11萬片（12吋）晶圓的產能。

除了增加產能，先進位程的技術競賽也特別激烈。台積電、三星（Samsung）與格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）都想在10奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資，其中又以台灣與中國大陸為最。

存儲產業，中國大陸強勢崛起

據台灣媒體報道，近期大陸三股勢力正如火如荼點燃DRAM主導權大戰，長江存儲傳已評估到南京設立12吋廠，聯電大陸DRAM廠福建晉華計劃2018年量產，並在南科廠同步研發25、30納米製程，至於合肥市與北京兆易創新（GigaDevice）合作的合肥長鑫，由前中芯國際執行長王寧國操刀，大陸這三股DRAM勢力將決戰2018年，搶當大陸DRAM產業龍頭。

儘管大陸布局自製3DNANDFlash雛形漸現，長江存儲將與已購併飛索（Spansion）的賽普拉斯（Cypress）合作，切入32層和64層3DNAND技術，由於門檻較高，長江存儲仍有機會急起直追國際存儲器大廠，然值得注意的是，全球存儲器產業將率先上演大陸力爭DRAM主導權戲碼。

目前大陸DRAM勢力處於戰國時代，至少有三股DRAM勢力全面競逐版圖，除了長江存儲之外，還有聯電旗下福建晉華，其主要操盤手為前瑞晶總經理、現任聯電資深副總陳正坤，第三股DRAM勢力則是合肥市政府結合GigaDevice及王寧國人馬成立的合肥長芯。

長江存儲與旗下武漢新芯原本是扮演大陸存儲器中心角色，將統籌3DNAND和DRAM兩大存儲器技術發展，然大陸政府傳出針對長江存儲DRAM布局進行規範，若是自行研發DRAM技術必須先量產3DNAND，但若對外購買技術則無此限制，使得長江存儲積極與國際大廠合作，以加速DRAM量產，並獲得專利保護傘。

長江存儲除了積極與美光洽談DRAM技術專利授權，業界亦傳出正著手評估自建或購併現有晶圓廠的可能性，甚至有意跟隨台積電腳步評估在南京設立12吋晶圓廠，長江存儲執行長楊士寧則表示，將以購併現有晶圓廠為第一考量。

近期武漢新芯12吋新廠已經動起來，單月產能規劃30萬片，涵蓋NANDFlash和DRAM晶元，然業界預期長江存儲兩大產品線的生產基地，最終仍會分開進行。至於大陸另外兩個DRAM陣營亦加快腳步展開研發自製，希望搶在長江存儲之前先量產DRAM技術，以爭取大陸DRAM產業寶座。

聯電與福建晉江地方政府合作成立的福建晉華新廠已經動工，預計2018年進入量產，業界傳出大陸注資近新台幣100億元，讓聯電在南科廠同時進行25、30納米技術研發，預計2017年底完成技術開發，福建晉華則配合在2018年下半裝機，屆時聯電南科廠DRAM技術將快速轉到福建晉華量產。

儘管福建晉華至少要投入25納米以下製程技術，才有機會獲得大陸官方青睞，但聯電採取較謹慎作法，避免一下子投入25納米技術開發面臨失敗風險，遂同時研發30納米作為備案。

大陸第三股DRAM勢力系由王寧國操刀的合肥長鑫，原本合肥市政府和GigaDevice投資的廠房，傳出主要投入DRAM相關存儲器IC設計，然近期業界傳出該陣營將豪擲逾新台幣1，000億元，同時進行DRAM研發和製造。

目前大陸這三股DRAM勢力持續進行招兵買馬，並雙頭並進朝向技術專利授權及自主技術研發模式發展，希望趁著大陸DRAM主導權還未底定之前先卡好位，預期2018年這三大DRAM陣營將力拚量產並陷入激戰。

在此期間，大陸瘋狂挖角台灣僅存的存儲產業人才，這對台灣來說，是一個重大的打擊。現在台灣業者和美光的合作，是否對大陸造成重大影響，這又是另一個話題了。

紫光集團南京投資2600億,開掛發展！！

沒什麼影響。這些工廠就像其他行業的工廠一樣，追求的是低成本。換句話說，收入低，不會提升從業者的興趣。