如何評價驍龍808？

01-19

808可能是貴通近年來發布的唯一一款准旗艦的產品。

作為真正的旗艦，性能上還缺了點，但是替代上一代的旗艦805作為新一代的准旗艦還是合格了。

相比於810存在的問題，808在長時間運行下表現不錯，性能也完全能接受。

不太清楚808是什麼時候立項的，但是起碼在810出現產品問題的時候，在高端市場有了個合格的替代品。

總體來看，808對終端產品（手機）的設計上要求更寬鬆，估計808的用戶體驗應該還是要強於810的。

五兒子（androidpolice.com 的頁面）和G4也都用的是808。

補充：

除GPU外，808在其他方面都一定幅度超過上代旗艦805。
據說 1+2 是810屏蔽掉兩個核，算是810和808的折中。
Snapdragon的型號基本上是根據Tier來的，同系列數字越大越新越高端。
關於樓下對於閹割的討論。基本上和810比，808隻降低了理論性能，並沒有閹割特性。
關於808的立項時間，顯然不可能是810上市之後才立項的。做產品是要時間的，又不是一刀切了就行。這個IC業內都知道。
貴通對下一代GPU那個得意啊。作為開發者之一，我也覺得棒棒噠。 Snapdragon 820 is official: A look at its GPU (and how much the chip matters)

利益相關：Intel Atom（ZenFone 2）用戶

不帶2K我們還是好朋友。

帶全高清比810帶2K體驗好(?_?)

目前市面上機型發熱量和降頻幅度都遠比對應的810小（當然大暖手寶也有鎖頻大法，反正買810隻為了GPU嘛_(:_」∠)_）

這代高通兩個都有各自短板，差不多可以說給exynos7420揍得飛起(?_?)

7420要出全高清機型，體驗會比2K更上一層樓，搭載機型應該是三星野兒子魅族╭(°A°`)╮

小米有能力把這個也拖進千元機么╮(╯▽╰)╭

希望下代820有說的辣么好，要不然我腸真要倒閉了╮(╯▽╰)╭

利益相關:非腸粉（逃

2+4，反正現在810都是關核降頻如狗，除了GPU弱點其他還好

所以我蠻期待大法Z5C用808的，結果用了810，毫無購買慾望

先按下808不表，我上兩個圖

關鍵信息1：亮屏時間1小時25分鐘，剩餘電量7%

關鍵信息2：MIUI8.5穩定版小米4c

關鍵信息3：半小時持續使用掉電42%

結論：我不知道其他家驍龍808什麼水平，我只知道我這個4c買的血虧，用了一年半目前處於殘疾狀態，續航爆炸，發熱爆炸，體驗極差，大塑料機身粘上手汗爽的無法言語

對了，我的4c是16年春節前買的，我記得很清楚，2016年1月29號，然後一個月後，小米5搭載高通驍龍820強勢發布

我真是被1500的808迷惑了頭腦，自行車也不要了

實際體驗上808功耗不比810低，808的機型比如小米4C和LG G4續航另人捉急。反觀810旗艦機型由於才用了降頻斷腕的方式，功耗反而都改善了。

還以為今年驍龍出的U也就808用得過去，結果還是失望些許。

810和615的問題不說了，對於808，第一印象是參數較為均衡的一款。

優點 :六核可全開，支持快充，CPU方面理論上和810八開六的尿性差不多。發熱方面更為可觀。

缺點的話，先看兩張圖

相比810的LPDDR4，DDR3是硬傷，雙通道32位，帶寬上比805少了一半。這也是為什麼樓上說808不上2K還是好朋友，12.8GBps這帶寬跟去年的801是一樣一樣的，要知道801隻是剛好能帶動2K屏啊親！功耗大不說還會熱會熱會熱啊！X style都熱成什麼樣了啊！G4也沒有流暢到飛啊……

Anyway，808本身不錯，媲美810的性能且沒有810的溫度，在1080p的環境下是可以發揮得淋漓盡致的。

問題是現在市場上都尼瑪一大片808+2K啊！！！泥萌用個1080少吹些什麼2k超高清是會賣不出去么？起碼發熱和續航會好很多啊。

也就4c高配的配置還算均衡吧（可是做工又不行惹…），各種為了提升屏幕觀感犧牲續航流暢度的行為實在看不下去。

利益相關: 無

又跑題了……

808 用了一年多外加電池有些老化了。

現在發熱如火龍，耗電如尿崩。

於是我換了手機。

這波血虧。

具體參數不做評價，米4C的體驗真是差到髮指。

米4c的CPU模式很不好，六核全開待機，耗電發熱，然後發熱了自動鎖核，性能又下降。808已經過時了，速度真快。

相當於810的削弱版，

不過810現在也是當6核來使，所以CPU方面差距不大，GPU相比差的挺多的

自然而然功耗發熱也會好一些吧

比聯發科誠實，mtk helio x10 高中低三個版本都不分名字呢。

。。。。。。。。。。。。

補充答案。

高通808和810在整個工藝製程上沒有差異，所有810有的工序808也都有。大家先了解晶元的成本來自什麼地方。從成本角度看，兩者除了生產良率上有略微差異其他地方成本實際完全一致。

808的存在，是因為810上市後遇到嚴重的功耗問題，高通必須以最快的速度做出改善，此時如果等待下一代820，將會導致市場被競爭對手搶先。所以人為關閉兩個內核然後起個新名字上市是最快速最有效的解決方案。樓上答主有說不清楚808何時立項，其實很簡單這個產品的立項是臨時決策，並非在roadmap中的產品。

mtk在產品規劃裡面有個更有意思的思路，不只是helio x10，中低端產品6735 6753等都有幾個不同的型號。實際情況是，這些產品的工藝製程完全一樣，但是在部分工藝上做一些弱化能夠提高產品良率，比如有些電路如果必須滿足2G主頻，它的良率會很低，但如果把主頻控制到1.7G就沒有問題了。這樣么，廠家就把製程中能通過2G的晶元挑出來做高配版晶元，只能通過1.7G測試的，就作為低配版銷售。我們看到的6795 6795m 6795t 就是類似的產物。

評論裡面問我為啥匿名，因為剛開始的答案是抖機靈。這類問題不是專業做晶元製造的朋友說不清楚。我也只是在相關行業，略微了解一些內幕而已。答案僅作參考。