pcb製作阻抗板是什麼意思？

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謝邀

我不是很清楚阻抗板這個名詞和我想的是不是一回事，一般我們說阻抗條。

因為PCB上如果走高速線的話，需要對阻抗進行控制，在試產階段，就會PCB上增加板邊，把板上會用到的阻抗走一段(有長度要求)在這個板邊上，方便測試。

比如PCB的Top層有單端50ohm的走線，差分100ohm的走線，那相應的在阻抗條的top層上也要走上這兩種阻抗。

回頭看找不找得到圖

阻抗線路板，指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的「阻力」須控制在額定範圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。

那麼，線路板的阻抗與什麼因素相關？

從PCB製造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：

－線寬（w），線寬增加阻抗變小。

－線距（s），距離增加阻抗增大。

－線厚（t），線厚增加阻抗變小。

－介質厚度（h），介質厚度越大，阻抗越大。

－介質常數（Dk），介電常數越大，阻抗越小。

註：其實阻焊也對阻抗有影響，只是由於阻焊層貼在介質上，導致介電常數增大，將此歸於介電常數的影響，阻抗值大約會相應減少4%。

什麼是阻抗板？阻抗板打樣或批量生產的廠家有哪些？

一般是設計的時候有阻抗控制要求的線路另外做一個說明和板廠溝通，然後叫板廠這一段線路阻抗控制在多少範圍，粗略的做這樣就可以了，只有比較精確的阻抗控制，後期才要去做圖形來測。

一般現在GPRS之類的簡單射頻對信號強度要求不是非常高的，直接和板廠溝通就好不需要另外測試了。

一般高速信號才會涉及這個問題，而且是多層板才會涉及這個問題。

樓主要分清楚，所謂PCB阻抗不是普通意義上電路中的阻抗（普通的阻抗指：電阻引起的阻抗R，或者「阻容感」綜合引起的阻抗Z），這不是一個概念（雖然名字一樣，的確容易引起誤解）。

一般PCB阻抗指特性阻抗，指PCB走線（帶狀線或微帶線：即表層或內層）與參考層（主要是地層和電源層）由於空間和介質因素引起的特性阻抗，基本由線寬、銅箔厚度、介質常數和介質厚度決定。

而且在試產階段，PCB上那個測阻抗的線也不是能用萬用表測的，要用TDR。

阻抗板是指有阻抗線的板子還是測試阻抗條？阻抗條的話是用來模擬板內阻抗線的測試條。ipc有標準，照著畫就可以了。

阻抗測試圖形吧。

製作PCB的時候，某一層存在阻抗走線需要管控阻抗值，需要在該層製作對應的阻抗測試圖形，這樣可以在PCB有效區域內無法測試走線阻抗的情況下，通過測試該圖形來獲得對應層阻抗走線的大概阻抗值。

阻抗板就是該層有線路是當做電阻使用的，就節約了在smt貼電阻的成本了。

高速信號而言線路並不是理想導線，是有雜散參數的，這些雜散參數會影響信號質量。阻抗板可以理解成通過微量調節銅箔結構調整雜散參數以達到適應高速信號的目的