如何評價余承東說麒麟處理器複雜程度遠超Intel處理器?

01-16

如何評價麒麟處理器複雜程度遠超Intel
新聞原稿，覺得題目問的有問題呀，大嘴可沒指定要和人家的CPU比：
關於華為手機價格國外是不是比國內貴，余承東解釋稱，華為在國外賣最貴一款Mate 9系列是1399歐元，但是賣得也很好，因為幾乎所有歐洲媒體的專業測評中都將Mate 9排在了第一名。這個過去根本不可能做到，在背後有華為的核心能力，晶元華為自己做的。一枚晶元的複雜程度超過了英特爾電腦晶元。

因為f1賽車沒有abs 沒有導航沒有fm收音機沒有氙氣大燈沒有舒適度，所以家用轎車在技術廣度上超過f1賽車，所以家用轎車比f1賽車厲害？

有哪裡不對吧。

這個問題下之所以各種人糾纏不清，大概還是因為並沒有一個合適的標準來衡量「複雜程度」。

一方說我有基帶有isp有安全模塊之類之類。

一方說我們比比晶體管數量比比性能？實在不行我們比比cpu設計？

說到底，「複雜」這事，又不像計算性能，可以跑個分。

何況不同跑分測試跑出來的相對性能高低還有差別呢。

每個人都拿著自己的一桿尺，能討論出什麼結果呢？秦始皇統一度量衡果然是很偉大的。

總之，說這個話，大嘴不愧是大嘴。

華為的海戰實力依舊堪比第七艦隊。ARM授權的A72加上公版用爛了的夠用GPU嘲諷intel的x86，先把intel全家的指令集給打爆了再說話吧。不過算上各種SOC來說單論數量和複雜程度intel確實不如華為，中餐師傅要和米其林大廚比火鍋，誰來誰都輸啊，良心華為請出門左轉先秒了高通吧。對了，matebook打算什麼時候上麒麟，我肯定入。

華為故意話說一半引人撕逼這種事也不是第一次幹了，每次都是大嘴或者某個水軍頭領嘲諷友商然後引導眾人撕逼，宣傳無可厚非，但是把友商作為計量單位這事真的欠妥，如果真的要抓漏洞的話，請告訴我，既然有人說華為遠超intel有沒有說移動端，有沒有指明是X86的話，那麼intel的桌面端是不是也包括在內呢？畢竟華為沒單說SOC還是處理器，那麼華為也沒說是移動端吧？問題來了，intel桌面端有自主的主板晶元組，南橋控制器，核心顯卡，網卡，固態存儲，這算不算SOC？有進步固然值得高興，只是不要真的有像清朝一樣夜郎自大的心態，少和友商比，自己超越自己才是進步，技術有高度，更要有深度。人家幾十年專註於這個領域的大廠還是不要今天說遠超了明天又說遠超了為好。至於移動端性能方面，matebook用的還是M3。

余大嘴這句話如果是說麒麟的SOC複雜程度超過intel，然後謙虛的補充一句在晶體管和性能方面還要向intel方面學習的話，我想也沒有人會扣水軍的帽子也沒有人會說愛國不愛國的問題了。 君子不徒語，語必有理 。君子不虛行，行必有正 。國產有進步固然是好事，能看到國產在進步作為中國人確實值得驕傲。但是還請謹言慎行。

一本正經回答為什麼麒麟比Intel處理器複雜的人，你們是在裝傻嗎？

這句話唯一能夠按正常邏輯捋順理解的就是——對於現在的Intel來說，造一塊CPU的難度是比現在的華為容易多了。

然而用詞是複雜度，而且說了是麒麟960這一個產品，所以明顯不是這個意思，也別說什麼移動處理器，什麼凌動處理器，這麼摳字眼有意思嗎？人大嘴說過讓你理解中心思想了嗎？

而且你當Intel就只有CPU了？我倒是希望華為能在「比麒麟960簡單」的CPU上出一個X86的處理器，讓處理器市場變成三足鼎立。那我一定服氣，什麼晶圓廠之類的我也不提了。（鑒於真的有人覺得這個是認真說要造X86而跟我撕的…我這標註一句，X86的授權中國是有的，從AMD買的，雖然不完全，但是並不是不可逾越的牆，但是這裡只是舉例說他造短期不好而已，因為複雜度不是余大嘴嘴上說的那麼小）

預防針：請海軍別來噴水，我可是誇過P9、P10的~

===================吐槽分割線=================

雖然我知道關於華為的話題一定會有人來，但遇到了依然憤憤不平，大概是沒和人怎麼撕過逼。這位KL9009，我翻了翻，一個軍迷，上來就扯X86的專利，然而一、專利問題其實就像上面說的，不是個問題，然而明眼人能看清楚，這裡所謂的華為覺得那麼複雜，去造個「沒那麼複雜」的X86，只是個就坡下驢洗吐槽華為一句而已。

剛好這條的評論下面的兩位給人展示了，什麼叫我不太同意你，但是我們在交流，以及我就是要噴你。

而這個就是噴子上來的第一句：

本來我也不是強答說華為必須得出X86，才算有實力，只是想表達X86也沒有大家想像的那麼簡單，並不是華為的SoC里有CPU，Intel只有CPU，所以就更複雜。所以我也並沒有去和他撕，也不想說授權2016年4月就有了，因為這根本就和表達的意思是兩碼事。

然而有的人你越不理他，他越來勁：

還是太年輕，居然還覺得過把他評論刪了豈不是跟心虛一樣，下次遇到這種人，直接刪評拉黑舉報。

嚴格的說麒麟950是SOC ，而Intel 的叫CPU ，CPU 是SOC 的一部分。估計出於這個原因，余承東才說麒麟比Intel CPU 複雜。

不過總不能說一台農用拖拉機比法拉利的發動機複雜吧。

余大嘴這次扯得有點大了！

這話說的沒毛病，按照高贊的華為海軍的邏輯，趕大車的老大爺也能說：俺的車速雖然沒有英特爾那汽車跑得快，但在牛車的這個領域，我完全超越英特爾啊。

再這麼吹下去，臉紅的ARM都要出來闢謠了：俺們的架構可是精簡指令集啊，再說架構升級換代那都是我的活！

老子賣給你一張現成的建築圖紙，你改了兩扇窗，加了幾個隔斷，請了台積電做施工隊，最大的貢獻是在樓頂自己搭了個信號天線，樓建起來你扶著腰喊最累？

事實已無數次證明，華為產品里最黑科技、技術最複雜的：

是余承東那張嘴。

評論里有人噴英特爾做不好手機CPU、遠不如華為云云……

拜託，你們這些燕雀安知鴻鵠之志哉！

英特爾還沒LOW到拿華為作競爭對手的地步，人家想懟的是英國的ARM好不好？atom和ARM是兩種架構的競爭，和麒麟去比格局太小。

英特爾處理器沒做起來，一是早期X86架構確實不如ARM更適合手機，二是當初英特爾不重視，三是等重視後發現ARM已圈完地，生態圈已完備，自己性能再好也無用武之地。

所以英特爾的手機CPU不成功，不是自己技術不好、不夠複雜，人家的CPU造出來是要賣的，不像華為，早期的麒麟哪怕是一坨翔，自家的手機含淚也得吃下去。

高通是因專利霸道，性能好不好，廠商都得用，所以能活下來，

聯發科是東西便宜，一分錢一分貨，所以能活下來。

三星、華為是有自家產品來喂，所以CPU業務能養起來。

德儀、英偉達這種沒什麼依仗的，還不是不早早退出手機CPU市場了。

馬褂不穿了

實事求是是受過教育的人應該具備的基本素養，謙虛是中華民族的傳統美德。

看了太多海軍的言論，從撕思科，到撕中興，到撕小米，到撕藍綠，到撕魅族，到撕三星，到撕松果，到撕大唐，到撕聯芯，到撕英特爾，我總結出了海軍的套路，基本就是華為官方先來強行吹個牛（或者某海軍頭目出來去相關話題下發言嘲諷），然後被專業人士質疑，然後海軍開始不承認，開始強行洗地，後來發現理論知識拼不過，如果對標的是外國企業，那麼你就是不愛國，如果對標的是國內企業，但是你用了外國技術，那麼你也不愛國，如果你是本國企業，用的自己的技術，那麼，你就是認識不到位，你就是帶節奏，你就是德行有問題。

我引用幾個司令的回答下面的評論，感受一下:

反對華為的一般都是認識上有問題，都是在帶節奏，都是德行問題。

反對華為的都是不愛國，都是跪舔外國企業。

大約這就是:

瀉藥。

首先，我要肯定余總說的話，是完全正確的！下面我嘗試理性地分析為什麼華為麒麟處理器複雜程度遠超Intel處理器！

前面先說一段廢話！雖然余總說的是處理器(Processing Unit)而不是SoC，本來應該只包括CPU和GPU頂多再有個DSP，但是我想他本人的意思肯定是指SoC！但如今Atom系列垃圾已經半死不活，而且在最新的N4200這已經歸到Pentium產品線里，Intel的SoC碩果僅存的只有Core-M，已然算是桌面平台，那怎麼討論呢？轉念一想，就算是7700K之流，也有DSP啊，內存控制器啊，Sensor Hub之類的，其實早就不是嚴格意義上的純CPU了，桌面與否有什麼關係呢？麒麟處理器是頂尖的產品，對上桌面處理器優勢更大！余總的話真是耐人尋味，精妙絕倫，值得反覆咀嚼！

製造複雜度

Kirin 960集成了40億晶體管，反觀Intel呢，7700K只有區區19億晶體管，與960的CPU/GPU性能相當的7Y30隻有16億晶體管！而論Die Size，960卻遠低於這兩者！那是因為Kirin960選用了當今世上最大的半導體代工廠最先進的第三代製程16nm FFC，與蘋果公司英雄所見略同，比起一個製程用5代的某牙膏廠不知高到哪裡去！別跟我提什麼InFO封裝，那種降低成本的技術我們不需要！就連Intel伺服器處理器最頂級的Broadwell-EP系列，24核才72億晶體管，要是Kirin做24核的，少說100億！用更大規模的晶體管做相同的事，顯然Kirin的複雜度更高！大家想，2+2+2+2難道不比2×4更複雜嗎？

設計複雜度

CPU
Kirin960選用了ARM最先進最高性能的架構A73，相比起A57/A72，單核L1i和L1d緩存升級到了64kB，Kabylake也才32kB/Core！同時也使用了改進的 2發射，11/12級流水線！看看Kabylake，5發射，14/16級流水線，用更加簡練的Front-end 架構做到同樣的事，難道不是證明麒麟有著更精妙而複雜的設計嗎？而大家所大吹特吹的Apple SoC (A9) ，是更冗贅的6發射，16級流水線。不要跟我扯什麼L3Cache，扯什麼單核性能，扯什麼指令效率，什麼Kabylake啊Ryzen啊Hurricane啊已經超過10MIPS/MHz，說我們A73才6MIPS/MHz，試問，你們搞得那麼冗贅，根據最權威的Geekbench4平台測試結果，最後總性能還是差不多，豈不是脫褲子放屁？

GPU
Kirin960選用了ARM最新的GPU：G71，升級了最新的API支持，相比Intel最新的9.5代核顯，G71僅僅不支持DX12和OpenGL 4.4/4.5完整版，只是不能滿足某些人天天喊著「有種跑個LOL」的低俗要求，而對於最先進，應用最廣泛的Vulkan，OpenCL 2.0 Full，G71提供完美的支持！架構上，G71把更多的矢量處理器轉為了標量處理器，讓日常使用中最大程度發揮GPU的性能，而在需求性能的時候，G71還能跑在1037MHz的超高頻，性能直逼手機SoC標杆Adreno530或者HD 615 ( Inside 7Y30)，功耗直逼台式CPU的HD 630 (超過8W)！玩HiFi的發燒友都知道，最好的放大器一般都是純甲類的，因為想要有好聲音，就不能吝嗇電！GPU也是一樣的道理！高功耗的硬體在跑起日常任務，才能做到「大馬拉小車」，舉重若輕！另一方面，為了達到同樣的實際渲染效果，G71MP8@1037MHz只用了282GFLOPS的浮點性能，HD615@900MHz用了345.6GFLOPS的浮點性能，而Adreno530@650MHz更是用到了519.2GFLOPS，可謂是高分低能！而這不正是說明Kirin960有著更加先進而複雜的渲染架構嗎？

匯流排與內存/儲存控制器
匯流排是我們大幅領先的地方！Kirin960選用ARM發布的最新匯流排CCI-550，支持6通道內存，50G/s帶寬，24核心，而Intel家引以為豪的DMI3.0/QPI匯流排只有8GT/s~9.6GT/s，總帶最多25.6G/s (20條QPI@3.2GHz) ，簡直是天壤之別！至於你們說的什麼PCIe3.0，你真以為一條1GB/s，10條就10G/s，40條就40G/s了？天真！悄悄告訴你們，Intel宣稱的這些PCIe通道，大部分都是縮水的！根本不能滿速度使用！
內存上，7Y30最多只支持LPDDR3-1866 (933MHz)，而Kirin960支持最新的LPDDR4-1866 (1866MHz)，電壓更低更省電！還好他們聰明選擇了64bit×2的內存通道(29.8G/s)，否則就只有我們32bit×2內存帶寬(28.8G/s)的一半了！我知道有些人會拿低頻功耗和時延說事，對於這種人，我只想說，你們根本就是迂腐的守舊派！CCI-550支持32~48bit內存定址，只有E7級別的46bit(85G/s，3.07TB)內存定址才能勉強與之一戰！
儲存上，Kirin960支持UFS2.1次世代快閃記憶體規範，達到11.6Gb/s理論速度，除了NVMe SSD (PCIe3.0×4,32Gb/s)，市面沒有達到此水準的高速快閃記憶體！
基帶
這更是我們實力壓制的部分！Intel並沒有為自己的SoC配備任何LTE基帶，就算是他們最新的獨立的基帶XMM7480 (Cat12/13)，雖然在上下行速度上與Kirin960相當，但也不支持CDMA！Intel收購VIA一年多，卻還沒能消化CDMA專利，而我們自主研發的Balong基帶，已經通過專利交叉PY，啊不，交叉授權，做到全網通4CA，他們甚至不能望我項背！
其它
本來還想繼續說下去，但是，DSP，ISP，協處理器，這些SoC的其它重要部件，都是Intel不敢拿到檯面上說的東西，斥巨資130億收購FPGA大廠Altera也是沒拿出任何這類成果！這些方面，Intel完全處於下風！

綜上所述，華為麒麟處理器複雜程度遠超Intel處理器，Q.E.D

先說結論，現在的海思麒麟在SOC領域跟intel比還有一定的差距，當然再過幾年會有趕上來甚至超越的可能。

首先，我們現在先看看題目所說的處理器領域，這個論複雜度的話，可能真沒有哪個手機廠商敢說誰比intel更複雜

(圖片來源見水印,侵刪.)

E7 8894V4..這塊處理器是24C48T的，基礎頻率2.4G...功耗確實對移動處理器來說高到不可理喻.165W TDP..可是單說處理器的複雜程度...也沒有誰能比得上吧..?

然後我們再看看低功耗的處理器...

英特爾? 酷睿? i7-7Y75 處理器，PL1=4.5W TDP，2C4T，睿頻加速高達 3.6 GHz/3.4 GHz，內存：2x2 GB LPDDR3-1600，存儲：英特爾? 固態盤（英特爾? SSD），顯示解析度：1920x1080，英特爾? 核芯顯卡 615，操作系統：Windows* 10。

英特爾? 酷睿? m3-7Y30 處理器，PL1=4.5W TDP，2C4T，睿頻加速高達 2.6 GHz/2.4 GHz，內存：2x2GB LPDDR3-1600，存儲：英特爾 SSD，顯示解析度：1920x1080，英特爾核芯顯卡 615，操作系統：Windows 10。

我們再來看看麒麟960的功耗(搬運來自貼吧NoteBookCheck測試麒麟960功耗的結果出來了（對比8890 821）)

第一段大意OLED屏幕比LCD屏幕省電，所以實驗數據發現差距很大，更小的屏幕在功耗測試上也更有差距。第二段則是充電速度，不多說。


 Load Max測試標準： 在安卓設備，用"Stability Test" CPU+GPU雙烤設置為Classic for Medium並且屏幕亮度最高。

Idle Max測試標準：屏幕亮度最大的整機功耗。

控制變數做好

以下結果由Load Max減去Idle Max得： Huawei Mate 9（5.9 1080P LCD）麒麟960：4.32W Huawei Mate 8（6 1080P LCD）麒麟950：2.41W 微軟Lumia950 XL（5.7 2K OLED）高通810：6.13W Samsung Galaxy S7 Edge（5.5 2K OLED）Exyons8890：5.14W Google Pixel XL（5.5 2K OLED）高通821（2.3+1.6）：5.14W Lenovo Moto Z（5.5 2K OLED）高通820：7.25W LG G5（5.5 2K LCD）高通820：6.87W

我們可以看到在實際測試功耗上來說960確實比intel的超低功耗處理器I7 7Y75的TDP低0.2W左右...但是性能上來說....I7是不是能把960按在地上摩擦至死呢.?

對不起我沒在網上找到7Y75的跑分數據....不過找到一篇文章..A10性能彪悍：A10X要對飆Intel Core i7-7Y75-蘋果,Intel,Kaby Lake,筆記本,MacBook Pro,A10,-驅動之家

在桌面晶元領域，幾乎沒有誰能夠真正挑戰英特爾，但在移動領域，蘋果似乎最先擔當起了挑戰的重任。特別是當蘋果正式推出A9X晶元之後，在超低功耗晶元領域，英特爾感受到了前所未有的競爭壓力。事實上，這裡所說的競爭力，前提是純粹的性能上比拼而已。根據來自Geekbench 4跨平台基準測試工具提供的數據了解，此前位於iPad Pro內部的A9X晶元，在單核和多核的跑分中，分別拿到了3011和4882的分數。相比之下，英特爾上一代基於Skylake微架構最強的超低功耗（TDP 4.5W）的 Core M-6Y75 晶元，單核與多核的成績分別是3677分是6983分。從分數結果來看，英特爾晶元固然保持領先，包括現在最新發布的第七代基於Kaby Lake微架構的Core M晶元。不過，蘋果依然窮追不捨，特別是iPhone 7和7 Plus內部搭載的A10 Fusion晶元出來之後，英特爾與蘋果之間的競爭肯定會進一步升溫。理論上預測比拼結果同樣是Geekbench 4基準測試的資料庫，當前A10 Fusion晶元的跑分大概是單核3501分，多核為5631分（最好成績）。這個分數意味著，A10 Fusion的性能已經與英特爾頂級的第六代Core M晶元不相上下了。

英特爾的多核晶元技術足夠先進，這一點毋庸置疑，可以通過同步多線程技術進一步充分發揮多個內核的性能優勢，在實際應用中資源分配恰到好處。不過，我們要討論的並不是將A10 Fusion與英特爾Core M-6Y75比較，而是蘋果正在醞釀中的A10X Fusion與英特爾最新的Core i7-7Y75（Core M-6Y75 的升級版）進行對比。可以預知，蘋果正在計劃全新的A10X晶元，性能必然比A10要高出不少，而且極有可能遷移到台積電最新的10納米工藝，進一步利用先進工藝的優勢擠壓性能。所以，該晶元與英特爾的對比堪稱超低功耗晶元比拼中的重頭戲。英特爾最新的Core i7-7Y75基於改良的14納米+工藝製造，這使得單核主頻可以從6Y75的最高睿頻3.1GHz提升到了3.6GHz，英特爾公布的性能提升是16%。那麼蘋果的A10X呢？正常來說， A10到A10X兩者之間的提升，應該類似於A9到A9X的增量升級，此前A9X的單核性能分數比A9提升了約 21%，而多核分數提升約 17%。假定同樣的提升幅度，那麼A10X的單核分數應該可以達到4236，多核為6587。如此來看，在單一內核性能對比的情況下，A10X應該大致與Core i7-7Y75差不多，但在多核心的成績下則相對落後。差距仍有性能上逼近了如果上述假定情況與未來的事實相符，那麼在超低功耗的晶元領域，若涉及單個內核的性能，蘋果與英特爾之間已經拉近到了可以彼此談吐的距離，這並不是說英特爾的晶元越來越差，而是蘋果的晶元開發團隊又做了一次良好的示範。而在多核性能方面，英特爾依然享有領先優勢。不過，未來某一天，蘋果的工程師若也能將同步多線程技術搬到A系晶元上，那將會是傲人的驚喜，屆時在多核性能上成績才有可能再進一步縮小甚至超過英特爾。換句話說，iPad未來的前景十分令人興奮。

文中我們可以看到A10的跑分離6代的7Y65還差一點點.或許A10X能跟7Y75比.但是你敢說960比蘋果A10更好更複雜嗎?不服跑個分?

好相信有人會說...答主你TM拿著桌面處理器跟移動SOC比太雞賊了吧..勝之不武吧.畢竟不是一個平台的東西...

那麼我們就先來聊聊SOC這個東西....

來來來,我們來嘮嘮,,誰跟我說INTEL的不是SOC的.??7Y75里除了通訊基帶哪一個部分沒有集成了..?連GPU都是intel自家的...雖然在桌面上確實也辣雞....可吊打你們所謂的ARM架構的移動SOC還是沒有問題吧..那麼它的複雜程度有沒有比麒麟更差呢..?

這個我就不貼圖了...X86的複雜程度對ARM來說確實有些勝之不武...

好了..說了處理器和SOC...好像都沒能吊打intel啊

下面說說重點.基帶.

華為在通訊領域上的積累沒得說...國內一頂一的牛逼...這個intel確實拍馬也趕不上...所以人家不玩移動端轉投量子計算和人工智慧去了.

當初的atom確實性能特彆強大...但是由於基帶和兼容性的問題...最後賣得特別慘....這些是事實..沒什麼不好承認的...唯一失敗的就是基帶...其實兼容性的問題...用X86應用模擬ARM的技術還是有的....比如你們在電腦上用的安卓模擬器.這個問題是很好解決的...只是因為atom的失敗...導致intel完全放棄了手機SOC的研發...不過超低功耗的CPU還是有的..比如最近授權給展訊的

展訊推出基於英特爾架構的高端LTE SoC晶元平台-資訊-通信世界網

2月27日，在2017世界移動通信大會（MWC）上展訊通信宣布推出14納米8核64位LTESoC晶元平台SC9861G-IA。該晶元平檯面向全球中高端智能手機市場，採用英特爾14納米製程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，具備高效的移動運算性能及超低功耗管理，可為用戶提供旗艦級的智能體驗。據悉，展訊SC9861G-IA晶元平台預計於2017年第二季度正式量產。作為一款高集成度的LTE晶元解決方案，展訊SC9861G-IA不僅擁有卓越的能效表現，在通訊模式上可支持五模（TDD-LTE/ FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 (CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，真正實現了4G+的極速上網體驗。同時該平台可實現頂級的多媒體配置，支持高達2600萬像素攝像頭，實現前後雙攝像頭的實時攝錄、景深、高清圖像融合及真正的3D拍攝等功能。通過HEVC硬體編解碼技術，展訊SC9861G-IA可支持超高清的4K2K視頻拍攝和播放，以及高級別解析度WQXGA (2560 x 1600) 屏幕顯示。它集成了感測器控制中心，打造了實現使用者感知以及感測器融合應用的完整方案，全面提升了智能手機的用戶體驗。


同時通過採用英特爾8核64位2.0GHzAirmont級別處理器架構，ImaginationPowerVR GT7200圖像處理器以及由英特爾代工的14納米製程工藝，展訊SC9861G-IA可提供卓越的性能表現，並在安全性上，通過英特爾獨有的晶元虛擬化技術，可支持多域安全系統架構，為智能終端提供豐富靈活的安全保障。

「SC9861G-IA是展訊首款採用英特爾架構處理器及英特爾14納米製程工藝的中高端LTE晶元平台，它的成功推出彰顯了展訊的技術實力與積累。」展訊董事長兼CEO李力游博士表示，「該平台的高效運算性能及領先技術，可幫助我們的客戶在終端產品上實現更多的可能性。未來，展訊將持續創新，打造更多面向中高端市場的差異化產品與服務。」

英特爾CEO 科再奇表示：「一直以來，英特爾與展訊致力於通過雙方的技術優勢與積累，共同打造極具市場競爭力的移動晶元平台，滿足最新移動終端的需求。SC9861G-IA平台的發布是英特爾與展訊共同合作的重要里程碑。期望未來雙方能夠繼續攜手為用戶提供更豐富的移動終端解決方案。」

處理器領域,intel沒有任何問題.

說說基帶吧,960開始完全使用自有基帶,這個跟與高通交叉授權有很大的關係...這個確實牛逼...intel沒得比...雖然私底下不管是intel還是amd都跟高通有牽扯不清的朋友交易..也有數不清的交叉授權專利,,我是真不相信他們要不到CDMA的授權..但是他們現在確實發力點不在移動端...因為兩家都錯過了當年爆發的時候...

所以就基帶問題...來說華為比intel複雜的話...我是承認的..

回到題目上來說...處理器的問題....因為最近intel遇到了製程瓶頸....如果華為在arm上持續發力的話...是很有可能在移動端完全超越intel的.....可現在這個情況下...處理器想超越還太難....先比A10更好再說吧...

說了這麼多...可能會有人說...還是沒看出來INTEL哪比麒麟複雜了....說這話的人我希望你面壁去...多看看X86和ARM的知識..再來回答這個問題..

好了..暫時就這麼多..想到再補充...

華為的東西，明明現在已經越來越好了，為啥偏偏要走邪門歪道呢

沒毛病，淫特爾處理器那麼大一塊，又重又笨，kirin作為頂級處理器能做到只有一個指甲蓋大小，當然要複雜高端的多啊。

#（滑稽）

說的是沒錯啊，麒麟那個是SOC，集成了CPU,GPU,ISP,基帶，等等等等晶元。

intel處理器就是個CPU，複雜程度當然沒得比。

可是，高通、三星、甚至MTK的soc複雜程度也都是遠超intel處理器啊。

這就是利用信息不對稱玩的營銷手段，就像當年小米吹的「黑科技」，看起來好厲害，其實業界人人都有，但是就小米拿出來吹一波當成賣點。

手機soc複雜程度都遠超intel的CPU，但是就華為拿出來吹一波，給人一種很高大上的感覺。滿滿的都是營銷的套路。

================================================================

看了下新聞原稿：

關於華為手機價格國外是不是比國內貴，余承東解釋稱，華為在國外賣最貴一款Mate 9系列是1399歐元，但是賣得也很好，因為幾乎所有歐洲媒體的專業測評中都將Mate 9排在了第一名。這個過去根本不可能做到，在背後有華為的核心能力，晶元華為自己做的。一枚晶元的複雜程度超過了英特爾電腦晶元。

所以題主的問題加入了很多YY的成分啊。

就老余這句話，根本啥都沒說清楚啊，怎麼評論？晶元？什麼晶元？晶元華為自己做的，這個就當指麒麟soc了。英特爾電腦晶元指啥？intel不只做cpu啊，還做gpu啊，還做主板啊，主板上有各種各樣控制晶元啊，你是比intel處理器複雜呢還是比人家的南橋晶元複雜呢，還是單純比人家網卡複雜呢？怎麼說道理都在你這邊，我真的無言以對啊。

你們都沒有找出這個訪談中真正的黑科技。

真正的黑科技是華為手機平板可以擋子彈。

那麼軍用頭盔都擋不住子彈，最多擋擋跳彈，華為的產品是怎麼做到的呢？是通過學習美軍嗎？

答案我們不得而知，但是手機材料可以做到防彈，我覺得這是國家戰略級的材料學突破。

跟這個相比，麒麟吊打INTEL的晶元，簡直是小事一樁，不值一提。

我們知道，在AK的有效射程內，可以打算10mm的鋼板。

而華為手機——我們挑個最貴的吧，7.5mm厚的mate9保時捷，是鎂鋁合金做的。

裡面的零件都是扛不住子彈的，真正抗子彈的是前後，前面是三星提供的曲面玻璃——不用說這個不可能防彈，後面是不足0.5mm的鎂鋁合金。

這麼薄的一片金屬，可以擋子彈。

不是斜角彈飛，是擋子彈。

這不是黑科技，什麼是？

amd表示再遇到強敵

感謝知友的評論區神作：

amd剛準備翻身，又被華為一巴掌拍下去了。

我正在期待有答主答：

這是Intel在知乎上被黑得最慘的一次。

哎，x86光指令解碼就比一般的arm大了…

華為差不多得了，瞎吹啥啊

就你那破玩意給Intel做同功耗同工藝頻率能快20%

人家自己寫strongarm的時候你還在玩尿泥

Intel有基帶，列位海軍真是夠了。

余大嘴放x不是一天兩天了。

實名反對樓上那個華為擋子彈的。大嘴嘴是大，但採訪里明明講了擋子彈是傳聞是笑談，華為只不過是用槍測試過手機質量而已，到你那怎麼就成華為能擋子彈了？你到底是沒看過原視頻還是有意要黑？限制評論算什麼目的？@學寫作的喪失

這……有啥？

一塊移動端soc不是約等於一塊桌面CPU+主板晶元組+主板上各種音效卡網卡+一塊顯卡……

嗎？

關鍵是遠超啊，真夠厚顏無恥的，來來來，你這麼牛，來來來，跑個分嘛對吧，你那玩意賣4000多對不對？來來來，拉7700K出來對肛嘛，不要說Intel欺負你，我們就用android-x86和你原生ARM跑，不服跑個分，看你複雜的一筆的玩意能有別人多少性能？

按功能模塊算，還真的比PC處理器複雜。