宏達電旗艦新機 HTC One 的硬體設計有哪些特別之處?
The unibody polycarbonate design of the One X gives way to a machined aluminum shell that seamlessly incorporates polycarbonate accents. Basically the aluminum is etched to create channels into which the polycarbonate is inset using zero-gap injection molding. It takes 200 minutes to machine one shell, and the result is absolutely stunning -- a solid block of anodized aluminum, white polycarbonate and glass with chamfered, polished edges. HTC even sourced custom-grade aluminum that"s harder than what"s found on the iPhone 5. (via Engadget)
1.CPU應該是當下最牛逼或者最牛逼之一吧,驍龍600系列的處理器卻是厲害,但總體來說CPU性能是過剩的,GPU不太清楚,象限跑分達到12000+ NEXUS4隻有7000 ,內存依然是DR2據說三星S4要用DR3當然現在不能肯定了。。。
2.屏幕的話1080P+4.7寸顯示效果是相當震撼的 糾正一下樓上的觀點應該是SLCD3的屏幕不是IPS。其實4.7寸的手機和5寸的大小差異不大畢竟這個數字只是屏幕對角線的大小,根據屏幕比例邊框會導致手機實際大小有略微的差異,個人來講的話其實4.7寸和5寸差異不大,差異下面講3.聽筒部分其實是亮點,高端智能機的硬傷在於外放。為了將手機做的輕薄且不破音,很多手機的外放聲音很小,質量也不高,這次HTC這次改變在我看來是身份贊同的,在手機整體大小不改變的情況下上下邊框變寬,雙前置喇叭帶來的外方立體聲以及鈴聲效果是不言而喻的,如果非要說這樣比較丑的話我依然認為帶來的益處(特別是大聲音,不容易漏接電話)更顯著4.攝像頭部分拋開那個名稱其實HTC是以犧牲相片大小換取成像質量。在感光元件大小很難改變的情況下片面追求高像素其實是十分不明智的事情,本人玩單反也有一段時間了,對於其中的道理自認為比較清楚。畢竟我們的照片很少會列印出來都是在電腦上或者最多的是在手機上觀看或者分享,那麼在這種情況下HTC ONE所帶來的高畫質和低光成像質量要遠遠高於所謂的高像素但是被動提高ISO導致噪點過多的效果要好
5.最後值得一提的是在全鋁合金的一體外殼無疑比三星的塑料殼上檔次的多,並且用後蓋出的那幾道開縫避免了信號干擾的問題,這一點還是相當不錯的,整體外觀雖然很多人說有抄襲嫌疑,但是我想說的是,抄襲不抄襲,去人所長,做的好看不就行了么?其他的事軟體方面的問題,不在話題範圍之內,就不再贅述了。目前看來是一部相當吸引人的手機,當然,問題也不少,並且個人認為集中體現在sense5.0 和 HTC的營銷之上HTC One 的外觀設計很吸引:輕,薄,窄邊框,而且富有金屬感。第一眼就強烈地吸引了大眾的目光,包括我
但這次的問題是問硬體設計的特別之處,請讓我引用網上的一篇HTC One 拆解圖,分享我對這台機子硬體設計的看法,設計有問題!如果HTC 的研發團隊依然像今天設計One 一般,以抓藥的心態來做硬體設計,大膽斷言,下一款HTC 旗艦手機,依舊跳票
來,看圖說話時間
圖一
從圖一可以清楚的看出,HTC 的零部件繁多,主板,電池,外殼,相機,晶元,各種模組,被緊密的組合在一起。當時我的第一反應是 在One 纖瘦的身子里(厚度不足只有8.9mm,比iPhone 4S要薄),居然擠下了這麼多東西,小肚也能容。同時重量還維持在130克,鋁質一體式機身設計幫了不少忙
漂亮的外表,輕薄的機身,強大的硬體配置,足夠吸引消費者眼球和錢包。 但大家有沒有疑惑過,為什麼One 遲遲交不到消費者手裡呢? One發布會風頭一時無兩,連Samsung 也被迫提前發布Galaxy S4,與之抗衡。但時至今日,較晚發布的Galaxy準備在大陸出行貨S4,HTC One 卻連在香港也難覓蹤影。 於是在大牛的啟發下,我開始從另一個角度看HTC One
本文嘗試從 採購 和 生產 的角度,解讀HTC One 的硬體設計。側重採購,因為是本業。
圖二
圖二給了我們幾個細節,第一是,手機的後蓋整體粘合的方式;第二是,手機後蓋整體粘合的難度和程度。使用雙面膠粘合最大好處是節省空間。但是這會產生一個致命的問題。看圖,一旦手機在整體成型後,產線測試有問題,需要返修;或者售後有問題,需要返修, 一拆,整個鋁質後蓋直接報廢,不能重複利用。其直接導致生產良率降低,進而影響產能和拉高整體成本。保修期內返修的費用也會直接侵蝕手機本已不多的利潤
或許你會說,這種情況應該不多吧?後蓋和屏幕屬於易損件。使用雙面膠要求膠布粘貼的精準程度較高,配以嚴格的壓合力磅數,這本身就對生產輔助制具和生產流程的要求更為嚴格小學應用題時間:假設單純生產壓合屏幕和後蓋的過程 良率能夠達到99%,一年出貨量400萬台,後蓋含壓合成本50元人民幣,那麼要浪費多少錢?4,000,000 / 99% X 50 X 1%= RMB2,020,202.02。丟掉的錢可以買套大房子了到這你會問,為什麼要用這樣的設計呢? 從圖一,或許就可以窺探一二。既定的極薄的空間里,需要裝下如此多的零件,應該是設計到最後,實在沒有辦法滿足要厚度的要求,才採取雙面膠粘合的方式。這個設計,對於生產來說較難處理,成本更高,而且產能有一定的限制圖三
圖三有兩片銅片,我第一反應是,用銅片散熱啊?結果被人教育:這是用來滿足EMI的!(EMI是電子產品對電磁場干擾的評定,簡單來說,就是防止信號忽擾)手機如果要滿足EMI,常規做法是使用PVD(可以簡單理解為表面濺射了一層薄薄的膜)。使用銅箔片是非常規武器,很少見。凡眼目測,One 的兩片銅片表面需要增加特殊處理,加上尺寸幾乎和屏幕差不多大,成本肯定比PVD要高回歸到硬體設計的話題,這是One 追求超薄機身的結果。在One 研發的過層中,設計者需要在既定的空間里塞進極多的零部件,留給電子元件相隔的空間非常有限。距離越近,干擾越大。猜測是在這種情況下,PVD滿足不了EMI的要求,HTC的研發團隊只能採用成本相對較高的銅箔片
圖四
圖四是讓絕大多數人興奮的點:強大的處理器,32G晶元,眾多晶元什麼的,基本是當下最強配置的集大成於一體者的意思圖五
圖六
圖五和圖六是另外一塊小板,包括了前後攝像頭,振動器,光線感應,等等。圖四到圖六看下來,一個感覺,複雜。尤其是圖四,如果有興趣的讀者,可以找一台普通PC的主板電路圖,大抵也就這樣。再有興趣,可以找找iPhone 4的拆解圖,你會發現,HTC one的複雜程度足以讓喬布斯汗顏。
複雜會帶來什麼後果呢?從圖四到圖六,每個關鍵組件都是出自名門。而且,關鍵組件還很多。名門都很嬌氣,就像一隻球隊12個大牌,那該花多少額外時間管理這隻球隊呢?從處理器,儲存晶元,電源晶元,攝像頭到感測器;從高通,三星,Broadcom到STMicron,沒有一個是好管的供應商。HTC自身的力量對比業界的強者,自然差了一大截。更要命的是,除了和競爭對手們拼搶這些名門們有限的生產資源的同時,HTC也不避嫌的採用了主要競爭對手三星的產品。小人之心一下,我是三星,我會希望你HTC的旗艦機子準時上市嗎?當然優先供應自家手機HTC的採購團隊肯定很辛苦,因為要無止境地追One上面那一大堆複雜的大廠產品。Lead time 長,良率低,更要命的是,一台手機,即使只是缺一個零件,也是出不了貨。One 的跳票,是可預期的總結一下
HTC One 的硬體設計除了外觀,剩下的只能說不出色。從採購的角度看,零部件供應商應該數量要少,採購的產品盡量集成化。HTC 卻像抓藥一般,把市面上最好的都抓來自己身上,然而自身卻缺乏整體融合的設計能力。只會盡量像壓縮餅乾似的把所有想要的東西都壓擠在一塊。當壓縮到不行了,就去擠壓別的空間。如果HTC 今天能像Apple 一樣,掌控晶元,起碼不用受制於人;如果今天HTC 能像Samsung 一樣,從零件到屏幕,都有自己的核心技術,不會有設計整合的問題。所以今天HTC One 或者說大點, HTC的問題,根本原因不是在市場營銷,渠道銷售或者自身定位,而是它的設計理念和技術軟肋的必然結果。HTC 手機的核心競爭力是什麼?從硬體到系統,沒有一項是可以讓HTC 獨步江湖的。 當年,喬布斯肯砸下10億美金開發屬於蘋果自己的晶元,是有勇氣和遠見的;Google 免費提供的Android,則開啟了智能手機的新時代;三星在半導體的精耕細作,更是能保證自給自足。每家手機市場的巨頭,都為捍衛自己的成功築下了護城河。
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後記,這應該是我暫時在知乎上回答得最詳細和完整的問題。雖然話題和切入點都很小眾,但是真的很感謝贊同的感謝的知友,你們的鼓勵是我寫完的動力^_^感謝DC的啟發,EY的分享拆解圖來源:http://moble.it168.com
沒有什麼 特別之處。。。。。
HTC一直走在科技前端,手機說到底最重要的是用戶體驗,不能單純追求高性能
硬體?只談硬體本身的話CPU內存啥的大家都差不多,應該亮點就是屏幕了吧。個人覺得把1080P解析度做到4.7寸里還是相當值得稱道的,畢竟5寸屏幕確實有點大。何況這塊IPS屏幕可視角度和色彩都能算是TOP,起碼肯定比L36H的那塊更令人高興。外形的話模仿痕迹明顯就不吐槽了...另外比較期待SENSE5.0。
一直在模仿。從來不超越。
- 外觀最直接的感受就是正面像蝴蝶,背部抄SONY~
- 另外機身正面底端的兩個虛擬鍵很像原生安卓的海苔條(但為什麼中間要放個HTC??想讓用戶每次點擊的時候都看到么……
- 另外就是聽筒那麼大也就算了,可是話筒也……
- 鋁合金的背蓋手感應該不錯,不知道對信號有沒有影響,背部的攝像頭終於沒有突出來那麼明顯了……
但總的說,樣子第一眼看起來不錯!(其實HTC的很多手機在剛出來的階段,都覺得挺好看機子本身也不賴就是定位和營銷還有其他的一些原因,導致銷量並不是很理想)
其實,最期待的是SENSE5.0到底是個啥具體的情況,畢竟傳統的sense界面被改的很厲害啊~推薦閱讀:
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