英特爾計劃將 CPU 焊到 PC 和移動設備的主板上，是出於什麼考慮？

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信息來源：http://tech.sina.com.cn/it/2012-11-29/12247842785.shtml

作為內部人士，我只能說一句：這個新聞在胡扯。記者只是道聽途說了一些小道消息就寫成一篇文章。為啥是胡扯，我不能說因為現在還未公開，這個答案先放在這裡，明年年中我來挖墳。

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雖然現在Broadwell還沒發布，不過已經可以說一些了。

首先第一點：先搞清楚這個新聞是針對台式機還是筆記本？文章里根本啥都沒寫，但放了一張台式機主板的照片，有意無意的誤導「台式機將取消CPU插座」，如果不是刻意的，那就說明寫文章的記者可能根本搞不清台式機筆記本的區別。

第二，我可以確定的告訴大家，筆記本早就在向BGA轉移，為了做的更輕更薄更省電，BGA是必須的。但是台式機，轉BGA基本沒啥可能。因為一則台式機不缺空間不需要省那個插座的高度，二則台式機能換CPU是一個很常見的使用模式，三則CPU是插座式的能幫製造商節省庫存成本加快產品上市速度。

第三，Broadwell這一代將不提供台式機CPU。我認為這點應該是造成那個記者糊塗的根本原因。記者聽說「啊 Broadwell都是BGA啊」然後就想當然的認為「台式機也是BGA」，拜託推理不是這麼推的。

第四，要等Haswell台式機的升級版，得等到2015年的Sky Lake平台了，但台式機CPU仍然是有插座的。

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　　新浪科技訊北京時間11月29日下午消息，據日本科技網站PC Watch報道，英特爾將在原定於明年推出的14納米製程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。

批判：PC主板？台式機和筆記本都叫PC，你到底指的是哪個？

　　傳統PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。

批判：傳統PC？普通用戶能自由換CPU的大多是台式機，筆記本雖然也有CPU是插在插座上的版本，但普通用戶換起來的難度很大，更別說現在筆記本的CPU逐漸開始都是BGA的了。

　　與PC不同，用於移動設備的CPU則是直接焊接到電路板上的。在移動領域，所有的移動設備內部空間都是以毫米計的，空間十分有限，因此焊接CPU比較可行卻具有更大優勢。

批判：移動設備？怎麼定義？是不是只有手機和平板才是移動設備？筆記本不算移動設備？我每天扛著筆記本移動來移動去的。？

　　目前，英特爾使用LGA封裝設計，該設計既支持自由插拔，也支持直接焊接。這一設計給PC OEM廠商的主板設計提供了靈活的選擇。

批判：目前使用LGA的CPU只有台式機和伺服器/工作站。筆記本的CPU雖然有插座版本但那個插座不叫LGA，叫pGA。另外，誰告訴你LGA「支持直接焊接」？CPU底部光滑一片，錫珠都沒有，你焊一個給我看看？

　　遷移到BGA後，這一靈活性將不復存在。BGA設計下，CPU只能直接焊接，不能自由插拔。不過這樣一來，PC CPU與主板的連接方式就與平板電腦或手機等移動設備看齊了。

批判：還是定義不清，PC CPU到底指的是台式機還是筆記本？向移動設備看齊？筆記本上用BGA早就存在了好發。。。。

其實早期的電腦都沒有更換cpu之說，那時候的CPU針腳少，集成度也較低，那會兒，為了更加穩定，很多都是焊接在上面，還有一種就是像現在的pci卡一樣，直接插在上面。

後來CPU更新速度越來越快，進入大眾身邊，私人使用電腦就考慮經濟，就出現了升級和攢機這種事情

更換cpu對於廠家其實也是一種商業運作下的行為，就是商家用可升級來吸引大眾（那時候東西貴，大家很看重這點），Nokia的換殼也是這個道理！

而現在，電腦已經是廉價的東西，而且筆記本佔大頭，東西便宜（一般打工者一個月工資就可以買一台），更新換代速度也非常嚇人，一般就兩三年。

所以，現在根本就沒有人去升級下電腦（看電腦城就知道，只有新裝電腦的，專門升級電腦的幾乎碰不到），廠商為了適應消費者（其實為了多賺錢），順勢而為，所以就出現直接焊接在電腦上一說。

其實這種做法，也是有優點的

1，焊接省空間；2，節約成本；3，焊接的更穩定

其實這種做法前幾年廠商就有小部分嘗試。

手機打完，呵呵，第一次回感覺不錯

從新來看這個概念吧，

實際上，所謂的可更換CPU更多的曾對DIY市場，這個市場其實越發小眾,感覺曾對不同市場，出現更多的CPU型號作用也開始不明顯了，未來INTEL精簡同一系列中不同等級的CPU數量可能性非常大。

另外從現在的趨勢來看整體SOC是未來大趨勢，INTEL順應潮流也很正常

從PC使用周期來看，介於現在的性能過剩年代，PC升級從3年更換周期延長到5年，是很正常的情況

未來INTEL構架將繼續SOC化從ATOM開始，所以未來大部分產品純粹直接與主板封裝也就順理成章了，當然我仍然認為短時間DIY市場整體封裝可能性不大，但是商用PC市場，這樣可能性非常大，NB市場實際上對於這種嚴格要求空間的產品一直都有焊在一起的封裝，

總的說來，INTEL預測的趨勢沒有錯，封裝只是表現形式，未來CPU集成掉各種橋的功能後，搖身變為SOC晶元是趨勢，ATOM現在已經這樣做，擴展到桌面級遲早的事

SOC（System on chip）是未來的趨勢。英特爾轉型成功與否，就看SOC了。

INTEL是賣CPU、主板晶元組的。就算是BGA方式也是筆記本廠商焊上去的，又不是INTEL焊上去的。就像現在的晶元組的晶元也全部是INTEL生產的，難道現在的主板也是INTEL造的么？

該新聞編輯嚴重缺乏常識！

發燒到經常換CPU的真的很少，時常一台電腦用4，5年，當你覺得CPU慢的時候，幾乎也是換電腦——至少也是換主板的時候，發現已經沒有CPU可以配得起你那塊主板了。

降低contact noise，給內部電路設計留下更大空間，反正換cpu的機會不大，這個已經有很多人回答了

如果是真的，這件事基本上就讓Intel告別DIY市場了。

應該是為了更好的集成

的確，現在攢機基本都不升級單個部件了。就算升級也是玩硬體的小眾追新，這種用戶很少。

而且現在摩爾的速度一台台式能挺個三年？之後就是各種淘汰了。本身到需要升級的時候也是板上全套。

台式里真正用的比較持久的，是電源（這個其實值得來個好的，但是一般用戶沒意識），機箱，散熱器。硬碟看需求也可以算。內存太便宜了。這個倒是性能提升比較有限。

我發現我跑題了，其實就是利潤最大化，技術更多的掌握在Intel手裡他也更好要價。而且集成之後在相等的性能下，也更容易設計。或者可以設計的更小。這都是省成本的路子。

應該是為了保證晶元組的出貨量，同時也省下了為兩代CPU的兼容作出的犧牲。