华为麒麟芯片的含金量有多高？

01-16

华为麒麟芯片，架构是arm公版架构，生产需要台积电代工，等于芯片首尾端都受制于人，只是在中间的芯片设计环节实现自主。看新闻里把麒麟芯片吹的天花乱坠，到底麒麟芯片的含金量有多少
想不到一大堆人说我是黑子，我也是笑了。我现在用着荣耀7在编辑问题，话说当年我也是买k3v2的主，是不是黑子我就不想自辩了。好歹在关注华为的发展，但关于麒麟芯片，现在网络上的言论太两极分化，不是无脑黑就是无脑吹捧，我只是想在知乎听听相对内行和靠谱的分析，结果贵乎抖机灵的一大堆，扣帽子的一大堆，真是呵呵了
而且问题莫名其妙被标上智力障碍的标签，真好，good job，从此华为一身黑。一个个华丽的抖机灵，别忘了，芯片设计是芯片制造各环节中门槛最低的，别忘了，土耳其都有芯片设计方案提供商。

把大象装进冰箱总共需要几步?

一，打开冰箱门

二，把大象塞进冰箱

三，关掉冰箱门

我自信地说，我可以轻松完成以上工作的三分之二。那把大象装进冰箱这件事有什么值得吹嘘的呢?有多少含金量呢?

我这样说没有别的意思，只是想说题主把他所谓芯片制造的中间环节想的太简单了，居然一个“中间”直接把芯片设计过程的方方面面都概括了，多少有些可笑。具体需要多少投入可以参考高票答案。

更新一丢丢：

本来是用轻松愉快的心情逗一下题主的，结果居然能在评论区捕获野生政治学家一名，哦不，是野生政治经济社会哲学家一名。熟练掌握用马政经来指导芯片设计与生产的技能，令咱惶恐万分，吾等硅工这是要失业了呀。。。

言归正传，六十年前JK发明集成电路时咱家是什么水平？现在终于有能力和曾经要仰望的对手站在同一块舞台上玩了，靠的不是BB！靠的不是主义！是业界几辈人一刀一枪干出来的！多干兴邦，空谈误国亲～或许这位野生有能力用自己的方式去实现些许价值，但绝不是在这儿。

任老板在科技大会上给大大汇报，结束时说：”中国13亿人民，我们这几个把豆腐磨好，磨成好豆腐，你那几个企业好好去发豆芽，把豆芽做好，我们13亿人每个人做好一件事，拼起来我们就是伟大祖国”。大道至简啊，每代人都有自己的长征。少说，多做，与君共勉。

感谢@笨笨 @艾俄里斯

已上

原答案:

是呀～砖头是砖瓦厂烧的，钢筋是钢厂锻的，图纸是设计院出的，要建筑公司有啥用类？

所以细节题主就别管了，只要知道960是之前三个月和之后二个月能在现货手机上出现的安卓最强SOC然后去买huawei/honor的手机体验下就好了。

含硅量应该挺高

让众友商也攒一个

题主你问的是含金量？

我觉得每30颗融炼一克黄金出来应该没问题

╮（╯＿╰）╭

抖机灵完毕，以下是我估计的数据。

1、ARM架构授权从几百万欧到几千万欧不等，不知道海思买的是哪个级别的授权，我们给麒麟取个中间值吧，2000万欧。

2、基带芯片可以说是麒麟最有价值的一块东西，可以说浓缩了华为在无线通讯方向十多二十年的研发投入，这个怎么算钱，总不能说这个基带值上千亿吧？参考MTK从VIA那里拿CDMA授权的费用是7年25亿人民币这个数字，我认为给麒麟的这个基带定个50亿人民币的价值应该没问题，毕竟960的基带是支持GSM，CDMA，LTE的全网通基带，定这个数字都有可能低估了。

3、DSP，RAM，ROM，WIFI等模块值多少钱？这一块真没有可以参考的数据，算它5亿人民币如何？

4、好了，所有的模块都有了，开始做集成设计，行内比较认可的数字是，集成设计大约需要1亿美元左右的开支。

5、SOC设计好了，找台积电流片，960的16NM制程的流片费用大约在2亿到2.5亿美元之间。

6、流片回来了，开始测试，找BUG，标定频率，这一步一般需要半年时间，给它估多少钱合适？5000万美元如何？

以上

这张图的名字是high-end mobile-processor comparison. Apple leads CPU performance,whereas Qualcomm leads GPU performance.

有人前来打脸，说GPU分数有问题，哎呀，我大爱的linley group果然是做企业市场的。我也果然是做服务器的╮(╯▽╰)╭。

还有一个低级错误，MeiZu Pro 6才用x20(6797T)。

但是我的结论不想变 ↖(^ω^)↗。

一共值得放在一起比较的就5家，华为麒麟被放在高通和苹果之间，看着挺好挺和谐。我挺为他们骄傲↖(^ω^)↗。

支持题主！你说考试的卷子是老师出的，笔是超市卖的，那跟我有啥关系呢？为啥要挂科呢？

四大名著，文字是用的古人发明好的，发表还需要写在纸上，等于文章首尾端都受制于人，只是在中间文字的排列上实现了自主，看后人把四大名著吹的天花乱坠，到底四大名著的含金量有多少？

首先要明确一个概念，什么是SoC。什么是手机SoC。

SoC是system on chip的缩写，中文翻译就是系统在芯片上，片上系统。一般来说，SoC要有进行数据处理的CPU，进行图形处理的GPU，进行图像处理的ISP，音频处理的DSP等等，将这些东西封装在一块芯片上，就是SoC，手机SoC还有一个很重要的组成部分，那就是基带。上面很多答主只说CPUGPU怎样怎样，绝口不提基带，不知都是傻呢还是坏呢？

衡量一个手机SoC设计公司的实力，要分三部分来看。AP设计能力、BP设计能力、整合能力。

华为的AP设计能力上面说的很多了，ARM给啥用啥。

BP的设计能力，和高通互有胜负，大概46开，华为稍弱一点，但差别不大。高通华为可以说是吊打其他基带厂。

整合能力，只有高通能和华为一战，其他都是渣渣。

在整个手机SoC设计界，高通应该是毫无悬念的第一，他家SoC没短板，又有出众的adreno GPU，华为可以排到第二。Apple的AP设计能力很屌，但没有BP。Intel的AP超屌，BP也收购了英飞凌，但是这都收购英飞凌几年了，啥时候能做好整合？三星堆料狂魔，又掌握制造科技，可以自己设计制造一条龙，但BP毛病还是不少，不过三星有钱有人有工艺，很有可能过几年把华为的老二挤掉。

有一点，但不多，芯片主要是用硅做的。

飞机有两个翅膀，经过了一百年的验证

我要做个飞机

你说我是直接上两个翅膀的结构呢还是吃饱了撑着拼命设计三个翅膀的呢？

这个星球上，拿得出手的智能机芯片总共才几个。且用且珍惜

首先，咱得先说，含金量真的很高。

但是，这个含金量真的高到了业界先进的水平吗？算了吧。

1.自研架构。虽然这两年A72和A73两代公版架构都表现不错，但是自研架构很明显才是真正摆脱ARM钳制的手段。当公版架构孱弱的时候，自研架构是唯一的出路。13年的时候，苹果的A7和高通800的表现花样吊打kirin910T，甚至a6和高通8064都能吊打kirin910T。注意是吊打。华为在A9架构上的疲弱表现延续到了后来的A53架构上。15年华为的旗舰机型普遍使用了A53架构，该架构的优点是功耗低，缺点是性能差。而华为愣是用该A53架构拉到了高频率，差点破了功耗墙，结果你们懂的。kirin935不仅性能只有同期7420的一半不到，功耗竟然和7420差不多。那一年的花粉，基本靠意淫吃饭。

2公版架构的驾驭能力。

12年的时候，是国产处理器较为火爆的一年。当年涌现出了一大批处理器，比如瑞芯微的RK3188和全志A31 炬力7029。在这三个中，除了全志A31，另外两个都和K3V2一样用的公版A9架构。但是，一样的A9架构，K3V2惨遭RK3188和炬力7029蹂躏。对于这个结果，我不想说啥。

当然，在德义已死，图睿改行的情况下，能活下来就不错了。何况海思从倒数第一到现在的情况，已经算不错了。

利益相关

阿三屁6

阿三屁7

阿三马桶7

荣耀傻叉1双4G版

阿三mate8

以上机型用户。除了mate8，其余真是垃圾。千元机不到的水平。

屁6千元机性能，但是功耗呵呵哒。一热就卡，后来热的开胶了。

屁7倒是不热，但是不热也卡。

马桶7牛逼吹的不错，4K3买的，拍照屎一样，红米水平，半年后也卡成红米水平了。

mate8倒是没啥好黑的。我的高贵的全网通版本，续航比移动4G乞丐版居然少了两个小时，呵呵哒。

造汽车不就是底盘车轮和发动机么？难道自主汽车就不能在这基础上造了？台积电代工？代工怎么了？富士康还给苹果手机代工呢，富士康牛逼还是苹果牛逼？

这个问题出的就有问题。芯片从设计到制造到测试，不都应该一步一步地走么？现在华为走了设计这一步不挺好的么？设计有了，再学制造呗。制造会了，学测试呗。一步一步来，着什么急

比较看来，台积电才是做的核心科技

作为世界上唯一的几个系列的手机芯片，能和高通，三星，苹果这样无比可怕的对手相提并论的，TMD全世界也就华为了，你说高不高？别说什么土耳其都会了，他会他怎么不造一个呢？这么有钱的生意不赚等你来赚吗？

打嘴炮永远比实干舒服，不用负责任又爽了嘴。

对于一个中国的民营公司，很多事情是需要时间来的，海思每年的进步都非常巨大，从比较垃圾的K3V2，到每年几乎都更新的麒麟系列，进步的速度非常快，市场反应现在有目共睹，华为这个大船还在不停的高速进化中，以后每年保证都会给你惊喜。

这个问题与智力障碍有什么关系

含金量？也就是封装用了些金线吧。。。