英偉達的Tesla V100為什麼採用的是被動散熱，而不是主動散熱？

01-16

英偉達最新發布的企業級計算卡Tesla V100性能爆炸，功耗達到250W，但為什麼採用的是被動散熱。按功耗來看，這個卡的發熱量應該不低啊，採用主動散熱是不是更合理點。

這種特斯拉的計算卡都是面向集群or工作站的。工作站很雜，還有上水的，不談了，就談機架式的集群。

集群例如tyan或者supermicro那種，是用扁平的機架的機箱，比如下圖是TYAN的AMD EPYC伺服器所用機架機箱，前面都是熱插拔硬碟架，可以裝24個U2或者SAS的固態硬碟（U2和SAS物理層是兼容的，EPYC有128條pcie，裝24個U2跟沒事一樣，CPU原生就夠了……），很適合做熱數據的存儲。這種的是靠裡面風扇從硬碟架往裡面吸風（內部圖有一個帶黑色箭頭的銀色東西，就是風扇，硬碟架上面有孔，可以進風），給硬碟和後面CPU內存散熱，只要風扇足夠快足夠暴力，所謂暴力風扇，氣流就夠大，硬碟就會很涼快。

特斯拉的V100用著也是和上面硬碟同理的，比如TYAN的Xeon E7搭配GPU的機架機箱。

這些機架機箱都是平放的，前進風后出風，裡面有很多上文所述的高轉速暴力風扇用來吹。機箱裡面布局是刻意追求緊湊的，顯卡都是一個貼著一個的放置，靠著前面的那些暴力風扇去通風，儘快把熱量帶走。緊湊還有一個好處就是沒有什麼多餘的空隙，暴力風扇進來的冷空氣不會四處亂飛，而是儘快的從後面的出風口排出，順便通過散熱片的表面把熱量帶走，是最高效的利用冷空氣的做法。

在這種情況下，無論是遊戲顯卡公版的渦輪還是非公版的開放式散熱，都沒什麼太大的意義。開放式散熱本身就會擾亂機箱內空氣流動，而且體積也太大了，什麼越肩三槽有的是，根本不適合裝在機架機箱里；渦輪風扇的卡，散熱片面積又嫌不足，至於多了個風扇吹……你覺得這些暴力扇還差那一個小風扇么？

主動散熱和被動散熱對散熱效果沒有必然聯繫，現在伺服器幾乎都是被動散熱，做系統層面的風道散熱設計.....200+W的CPU也是被動散熱，一般是雙排八個80的風扇，猛一點的可以上2萬轉的風扇，風量感人...

Tesla V100一般用於數據中心的GPU集群，而集群機櫃內有專門的散熱系統，使用專門的散熱系統可以確保散熱效率高。樓上幾位回答得非常到位了。

知名油管頻道Linus Tech Tips出過一期視頻，裡面詳細介紹了超級計算機機房裡的各個系統，包括冷卻系統。有條件的話可以去看下：https://www.youtube.com/watch?v=3RqF8m65r8g

下圖是裡面的顯卡集群，也是特斯拉的。

四個堆在一起，全靠後面的八個大風扇散熱。

因為機櫃有水冷卻風冷，機器本身有暴力機箱風扇，機櫃有循環水冷保證風扇吹進去的風是冷的

因為工作站全都是暴力風扇啊，在分分鐘起飛的暴力扇面前你需要的只是一個散熱鰭片和良好的風道。。。

有朋友在伺服器上插顯卡過

雖然只是一塊750Ti而已，把散熱風扇拆掉裝上去比直接裝上去溫度還低，顯卡的散熱風扇只能破壞伺服器機箱的風道，對降低溫度起不到一點作用。

還是主動嘛，只是把卡上面的風扇換成機箱的風扇牆而已。

前面的風扇不知道轉速得有多高