激光設備在線路板批量生產應用前景怎麼樣，會不會得到廣泛應用？

01-15

目前在線路板行業激光應用設備有：PCB激光分板機，PCB激光打標機，FPC激光鑽孔切割機；激光加工、打標相對比傳統成熟的機床加工、油墨噴印，優勢明顯在於加工精度高，列印清晰，但目前激光應用還是處於快件樣板、小批量生產......回到問題上，激光設備在線路板批量生產應用前景怎麼樣，會不會得到廣泛應用？麻煩請各位知友對線路板行業比較了解說說你的見解，或者覺得對這一塊了解的話麻煩邀請一下回答，謝謝！

謝邀。

線路板行業激光設備除了題主提到的「PCB激光分板機，PCB激光打標機，FPC激光鑽孔切割機」以外，還有激光鑽孔機以及LDI（Laser Direct Imaging，激光直接成像），在HDI領域早就大量應用了。

HDI的盲孔都是激光鑽孔機完成的，主要的設備供應商是三菱、日立、住友、大族等，一線的HDI大廠都有激光鑽孔機，也有做激光鑽孔代加工的工廠（珠三角很多，如光韻達）；

LDI主要應用在影像轉移曝光製程，早些年是單檯面設備，主要用於做快單、小批量樣品，隨著技術的發展，高感光度干膜應用，LDI開始連線，即兩台連成一條線，提升了效率，線路製作能力也大幅提升，搭配合適的干膜，目前有的機型能做出10um的線路，一般做50/50um線路產品的工廠，都配LDI了。主要的設備供應商是奧寶、富士、ORC等，大族激光從2012年開始進入這個領域，目前也有一些業績。

至於激光設備在線路板行業的前景，我覺得還是取決於電子產品主要是智能手機的發展速度了，根據目前各方的報道，2015年智能手機銷量還是增長的，只是增速降低，也即預估未來幾年緩慢增長。相應的，各HDI工廠都不可能大規模擴廠，但是需求還是有的，只是不如前幾年大了，可能再過幾年，傳統曝光機的使用壽命到了，LDI的價格降低一些，產品的升級要求會有更多的工廠使用LDI。

以上。

還有一塊重要應用，激光直接成像（LDI），目的是取代傳統掩膜曝光機。它已經有十幾年的發展。隨著線路設計越來越精密（4/4-&>3/3-&>2.5/2.5-&>2/2mil），現在大大小小的PCB工廠都在嘗試這項技術投資。LDI既省掉菲林成本，更重要是提升生產精度，一些大廠甚至已經在考慮逐步引進LDI，從而全面替代傳統曝光機。

現在還有激光直接光刻線路，不過都是針對實驗室快速打樣應用。

前FPC工業的趨勢均是微型化，因為設計人員想方設法縮小電路尺寸，同時消除那些限制安裝密度的因素或是電路板上電路之間的距離。滿足這些要求通常需要任意成形，但基礎的方形電路彈性太差，無法滿足許多現代應用的要求。這些設計需求就是挑戰，包括分割的問題或從板上卸下電路的工藝。如何才能精確切割高安裝密度的更小任意電路而不損壞元件或電路本身呢？柔性電路材料十分獨特，即使是切割期間在電路上產生的最小應力，也會造成損壞。

　為了避免這種損壞，就會限制設計的多樣性。設計中必須考慮每個切口周圍的緩衝空間，這意味著切口寬度將比需要的更寬，元件的放置位置不能靠近板的邊緣或者相互靠近，成形無法與需要的一樣複雜。如果沒有關於這類問題的可行解方案，那麼這些限制就會將創新淹沒，因為無法令人滿意的分板方式將成為主要的設計考慮因素。

　　自動電路板切割（Routing）以及傳統機械分板方法（如模沖），會導致切割寬度較大，而且對於複雜的柔性電路來說應力過大。即使CO2 激光切割方式也會在這一方面同樣不能令人滿意，因為此方式會產生更大的熱影響區域。

　　但是，在談到FPC分板切割時，已經出現了一種可迎接挑戰的技術：紫外激光切割。這種技術可以免除了機械工藝的物理應力並大幅降低CO2 紫外線激光器的熱應力，能夠滿足上面所述的設計趨勢。探索各種因素就能揭示：為何在談到柔性電路切割時，紫外線激光切割已經成為一種選擇出現。

競爭大吧

激光靶標設備

激光鑽機

LDI設備

DI設備

激光打碼設備

非常廣泛，目前已經大量使用~~