如何評價海思Kirin950？

01-15

甩開聯發科趕上高通，華為海思麒麟950基帶曝光
雷鋒網6月17日消息，今年早些時候華為推出了國產首款16nm處理器——麒麟930，雖然在工藝上有了質的飛躍，但是其GPU卻遭到了業內人士的吐槽。但是華為的招數不僅限於此，海思麒麟950才是重頭戲。
今日，中國移動內部的一份宣傳材料中顯示，八核麒麟950集成的基帶晶元將支持LTE Cat.10，遠強於麒麟930的LTE Cat.6。眾所周知，高通最新旗艦晶元驍龍810僅支持LTE Cat.9，可能要等到驍龍820才能支持LTE Cat.10；聯發科更是被華為甩在身後，其十核處理器Helio X20也不過支持LTE Cat.6。

此外，從這份材料中還可以看到，麒麟940也將最高支持LTE Cat.7。據了解，6月30日發布的華為榮耀7就有可能採用這款處理器。
根據此前曝光的消息，海思麒麟950將採用台積電16nm FinFET製程工藝，採用了4個A53和4個A72八核架構，GPU升級為ARM Mali T880；最大支持4200萬像素攝像頭，在整體性能和功耗方面都有較大的提升。

發布時各種秒，出貨時各種坑

然而，這並沒有什麼卵用。

該答案從本人在華為的麒麟950真的有這麼厲害嗎？問題下回答的轉載，在那邊已被埋在眾多撕逼貼之中 orz。

本人花粉一枚，但說話還是盡量保持客觀。

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飛象網項立剛：

「麒麟晶元的交流會，這是我最喜歡的會，特別溫和的語音，沒有大話、虛話、假話，只有實在、聽得懂的技術討論與講解。艾偉、胡正明教授。這種感覺太好了。」

麒麟950，就像麒麟920/925（mate7）一樣，將是海思的一個新的里程碑。最大的亮點是時間上顯著領先於高通820和三星M1。

麒麟晶元其實是並不只是CPU，而是把許多不同同能的子晶元包括CPU、GPU、基帶等等一起集成到同一個綜合性的大晶元裡面，通常被稱為 SOC（system on chip）。目前華為手機被噴得最多的GPU性能以及LPDDR3、eMMC4.5、WiFi、UFS 2.0 等規格方面的劣勢本質上其實都是因為麒麟930/935相對於三星和高通的落後。這些短板隨著麒麟950上市基本都會解決。

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下面僅以我自己以wiki上的資料為參考製作的海思和三星處理器（均採用公版架構）的對比表來說明海思移動處理器這些年的進步（部分具體規格有待確證）。同等水準的處理器被放在同一行：

【詳情請wiki HiSilicon，Snapdragon，Exynos】

從表中可以看到海思的進步還是很快，麒麟910、麒麟925、麒麟950與三星同等水準SOC的差距大致上分別是2-3年、1年、0.5年。而麒麟950相對於麒麟935的有了一個全方位的提升：採用了Cortex-A72+Cortex-A53八核架構，台積電16nm Finfet+工藝（優於16nm Finfet），Mali-T880 MP4 GPU以及25.6 GB/s的帶寬。同時開始支持UFS 2.0 / eMMC 5.1規格的存儲介質，802.11ac 5GWi-Fi以及USB 3.0。基帶仍為Cat.6標準並未採用最新技術（華為巴龍750基帶參數曝光，這也是對噴子的提前回復）。

如果說麒麟920隻是勉強跟上了腳步，那麼麒麟950就基本可以說是追平高通、三星（將要發布的下一代產品），甩開聯發科了（聯發科未出的helio x20仍採用驍龍810的20nm製程，十核之中A72核心也只有兩個，而且內存規格仍為LPDDR3，可以說跟其他三家差距明顯），現在反覆被人詬病的那些性能方面的黑點也幾乎可以一掃而空。【不過高通、三星都已經開始玩自主的架構了，這點上還是有差距。】等到年底的時候Mate S 128G版如果能攜麒麟950上市，那麼在性能上戰平或超過三星後在force touch的加成下或許有資格在一定時期內扛起「安卓機皇」的大旗（僅為猜測）。

GPU規格最終被確定為Mali-T880 MP4（四核），總體上應該要優於高通 810 和三星 Exynos 7420，比起他們的下代產品估計還是會有一定差距，不過不會再是明顯的短板，對於98%（？）以上的人應該都夠用了。（華為黑們的口號將從祖傳CPU變成祖傳MP4）：

The Mali-T880 GPU is scalable from one to sixteen cores and delivers 1.8 times more performance and 40% more energy efficiency when compared to Mali-T760 GPU-based devices.

【Mali-T880 GPU相對於Mali-T760 （galaxy s6） GPU性能提高1.8倍，能效提高40%】

——摘自ARM官網 Mali-T880 - ARM

基帶方面：

1. 由於CDMA專利授權的缺失（這裡是進一步的噩耗中國芯要自力更生英特爾已買下威盛CDMA專利_IT快訊），全網通基帶方面的短板短時間內恐怕難以彌補，在可遇見的將來估計電信版的華為手機還是會用外掛基帶。

2. 不過麒麟是支持VoLTE 4G通話的，等到電信VoLTE普及CDMA方面的短板也就不再是問題了（電信用戶的福音：大家猜一猜，手機狀態欄上的HD表示什麼意思？來自李小龍Bruce_Lee）。

3. 「在媒體溝通會上，華為披露，麒麟晶元累計發貨量已達5000萬部，目前中國在用的4G+手機中，有50%以上採用麒麟晶元。從麒麟920開始，基於麒麟920、麒麟930的所有手機產品全線支持4G+」（網速飆300Mbps！麒麟晶元份額曝光） 4G+就是所謂的載波聚合，國內還沒有鋪開。另外50%估計基本就是採用高通高端晶元的手機吧。概念炒作得不錯，算是基帶技術領先埋下的伏筆...

策略問題：

這裡先引用一句關於麒麟920的評論：

【「其實晶元的策略有田忌賽馬有點類似，何時發力是很大的學問。其中最為關鍵的要素其實不是架構，而是工藝，工藝決定晶元規模和性能，而華為海思總是在這個問題上吃虧。K3V2在40nm末期強上四核A9，在規模和頻率上自然比不過後來那些28nm的新品。而現在華為Kirin 920選擇在本時代（28nm）的末期發力，一舉超越其他在2013年的產品而成為最為強大的A15處理器，當然在現在這個節點高通和三星由於之前的發力現在已經疲憊不堪，正在養精蓄銳等待下一場的大賽，華為在這個時候發力超過也是理所當然，因此我們可以說華為的這個勝利可以說是田忌賽馬的勝利。但這個勝利無法長久，其他廠商採用完全新A50架構和20nm新工藝的產品都已上路。Kirin 920領先不了多長時間，其在架構、規模和工藝上又會大幅落後，K3V2的悲劇又將再次重演。」】

顯然這次海思改變了策略，直接跳過了20nm工藝（在更長時間內忍受28nm製程的落後）全力進攻16nm，這使麒麟950直接達到高通、三星最新SOC的水準，而不是像麒麟920那樣只追上腳後跟。

最後插一句，K3V2應該是海思第一代推向市場的移動處理器，P6上市那會K3V2已經勉強支撐可能快兩年了，「萬年海思」的名號就是那會出來的。現在比起那時候不管是與海思自己比還是與高通三星比進步都還是非常大的，老抓著K3V2不放確實已經沒有多少意義了。

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華為似乎不願意讓海思SOC的定位低於高通，一開始就是走高端路線，同時又需要有一定的出貨量來分攤研發成本，所以華為一直扛著性能上的劣勢用自己的中高端手機孵化海思的SOC。我現在手裡的P6帶著K3V2上市的時候應該可以認為是扛得最苦的時候了（K3V2剛上市時並不算差，但由於繼任者遲遲不能就位到P6 的時候已經落後很多了）。雖然海思跟高通、三星相比還有不小的差距，但是我認同華為冒著巨大風險用自家旗艦手機為海思SOC背書及攀登技術制高點的魄力和決心。僅國產SOC這項差不多久就能構成我個人硬挺著在美國用華為的充分條件了。普通消費者並沒有必要為此買單，但對於那些「仗」著三星、高通的實力對海思冷嘲熱諷的中國人我也只有呵呵二字而已（這些人其實反而凸顯了華為所做的抉擇的可貴）。

話說中國理髮師的水平比美國的只好不差，憑什麼一個賺20人民幣一個賺20美元？因為沒有掌握制高點，方方面面的制高點。

（關於核心技術自主的重要性這個鏈接有好多乾貨：有道雲筆記，雖然標題有點標題黨了）

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再轉載一篇分析麒麟發展歷程及邏輯的文章，還是有不少乾貨的（怎麼好像聽說雷鋒網跟著小米乾的？）：

麒麟950是如何煉成的？

今天上午，華為海思麒麟950正式發布，具體的性能在文章後面有詳細介紹。本文也藉此機會回顧下海思麒麟的發展過程，以及如何煉就今天的麒麟950？有興趣的朋友可以一起來探討一下。

海思半導體有限公司是華為的全資子公司，在營業收入方面位列國內IC設計公司第一。該公司成立於2004年10月，前身是華為集成電路設計中心。

海思半導體業務廣泛，有固定與無線網路、網路接入終端和無線終端三大類產品，廣泛運用於華為的光通訊產品和數據通信產品中，有路由器晶元、機頂盒晶元、手機平版晶元、視頻監控晶元、交換機晶元和光子晶元等產品。在視頻監控晶元領域，海思在國內近乎處於霸主地位。

因為本文的主角是海思麒麟。因此，其他晶元自動過濾，只談與最廣為人知的海思手機晶元——麒麟。

麒麟的發展路線選擇

在最近召開的2015中國計算機大會上，中國工程院院士李國傑的講話中將國產CPU發展逐步形成了3條路線：

一條是自主設計路線，自主構建基礎軟硬體體系。以龍芯、申威為代表；
一條是ARM技術路線，購買ARM指令授權或硬核、軟核授權。以海思和展訊為代表；
還有一條是ODM路線，與國外合資或合作，委託國外設計，並獲得部分產品產權。以兆芯和宏芯為代表。

那麼，華為海思為何選擇ARM路線呢？這就要從華為海思發展手機晶元的原因和目的說起。

華為發展手機晶元的原因和目的：

一方面是因為原本的合作夥伴德州儀器有可能會逐步淡出手機晶元市場——被高通用通信專利和買基帶送SOC的方式攆出去；
另一方面也是提升核心零件自給能力，仿製被供應商漫天要價和卡脖子。

如果選擇自主路線，市場化難於上青天，將很難從市場中回血。因此，選擇購買ARM的IP核集成SOC的發展路線就理所當然了——購買現成的IP核（ARM），購買GPU核（GC、Mali）以及各種介面IP核（Synopsys），通過一定的流程，集成出SOC。

雖然選擇ARM技術路線多了幾分唯利是圖的商業化氣息，少了幾分為解決產業發展和信息安全受制於人的理想信念，並且還將受制於ARM和谷歌。但依附於AA體系後大幅降低了研發的資金成本、時間成本和技術門檻，非常有利於實現市場化運營。

悲劇的K3

麒麟的成長也是在挫折中前行，在磕磕碰碰中成長的磨礪之旅。

2009—2010年，海思研發並推廣了第一款手機SOC——Hi3611（K3），該SOC集成了雙核ARM-11，曾被用於智能手機及其他智能設備。

雖然華為對K3寄予厚望，但理想很豐滿，現實很骨感——K3最終連在山寨機市場都無法立足。

原因何在？一方面固然有K3自身的原因。但更多的是因為缺乏強有力的合作夥伴和市場定位和營銷的問題。

因為手機晶元市場基本被德州儀器、高通、美滿電子、聯發科等廠商佔據，K3隻能去搶最低端的山寨機市場，而山寨機廠商本身技術實力有限，品控無法和大廠商相提並論，很多問題其實是山寨機廠商自身的原因造成的，但最後往往被歸結於K3產品不行。

另外，任何事物發展都有一個螺旋式上升的過程，都要經過發現問題——分析問題——解決問題的過程。比如2004年進入手機晶元市場的聯發科，聯發科就曾經藉助TCL下屬的手機方案公司捷開通信解決BUG，完善晶元。

同理，K3也當然不能例外。因為山寨機廠商技術實力差，不僅無法在使用中反饋存在的問題，進而共同對晶元做改進，反而因為龐大的出貨量敗壞了K3的名聲。

最後在營銷方面的做法也非常值得商榷，在產品不成熟的情況下，沒有選擇發展1到2家有實力的大客戶，而是選擇發展了十多家小客戶，並且大量鋪貨，造成在管理上的極大困難，並最終導致渠道商的大量積壓......

因此，K3的命運必然是悲劇，但這遠不是麒麟晶元悲劇的落幕。

坑爹的K3V2

2012年1月，海思發布了K3V2，該SOC集成了四核ARM A9，在GPU上選擇了圖芯的GC4000，因為搶不到台積電最新的28nm製程工藝，只能退而求其次選擇了40nm製程，這些都為K3V2的坑爹埋下了伏筆。

在AP方面，2012年的海思的設計經驗不要說和德州儀器、高通等國際大廠相比，就是和國內全志、瑞芯微等「寨廠」相比都沒有優勢，作為第一款發布的四核A9 SOC，海思顯然還無法將產品做到其宣傳的「高端」地位。

在GPU方面，選擇GC4000則是另一個敗筆。GC4000雖然有較好的理論性能/晶元面積比，晶元面積小，自然成本相對更低，至於GPU的性能全靠提頻率。

因為選擇了40nm製程，直接導致功耗偏大，搭載K3V2的多款華為中高端手機也被戲稱為「暖手寶」。而為了控制功耗，海思不得不將原本頻率應該在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些應用中，GPU的頻率甚至被鎖定到最高240MHz。

而之前說過，為了控制功耗，海思將GPU的頻率壓的很低，這帶來一個後果，就是K3V2在遊戲體驗方面差強人意——很多大遊戲頻發兼容性問題，有些黑屏不能玩，有些存在貼圖錯誤；即使是小遊戲也存在流暢度都不足的問題。

因此，發熱大、遊戲體驗差、小毛病多成為K3V2的代名詞。華為為了扶持麒麟晶元，壓制了華為終端公司反對的聲音，在2年時間裡堅持在自己的中高端機型上使用K3V2。具體來說，從2012年至2014年，P2、D2、Mate1、P6、榮耀2、榮耀3等手機相繼入坑。

（華為對K3V2的自嘲）

實事求是地說，K3V2是個大坑，的確把華為這個親爹給坑了——因為在性能、功耗、兼容性、穩定性等方面完敗給小米手機搭載的驍龍600等SOC，使華為中高端機型的銷量受到了很大影響。很多花粉被K3V2坑的粉轉黑，看到搭載海思晶元的華為手機自帶迴避光環。

有人說，麒麟晶元是為了差異化競爭才不外賣，固然有這方面的原因，但是要外賣，還得有人原意買啊，就當年的K3V2，在市場上是毫無競爭力的。

可以說，如果不是華為在各個子公司之間用飽含計劃經濟特色的方式統籌協調，不是採取垂直整合模式對海思從資金、搭載平台和銷售渠道方面全方位的支持，完全按照市場經濟運作，麒麟在經歷K3和K3V2兩次失敗後，早就死在市場競爭的激流之中了。

步入正軌的麒麟910、92X、93X

俗話說，吃一塹，長一智。海思在連續遭遇兩場敗績之後，積累了經驗，吸取了教訓。在2014年，海思對K3V2進行了魔改——將40nm製程提升為28nm，將GC4000換成Mali450MP4，一舉解決了兼容性問題和功耗問題，打造成海思第一款能用的SOC——麒麟910。

在2014年5月，發布了一款好用的SOC——麒麟920，該SOC的AP部分由四核A7和四核A15以及Mali628MP4組成，在性能和功耗的平衡方面做的較好，兼容性方面也因使用Mali的GPU得到了改善，一舉更正了大家對海思晶元功耗大、兼容性差、小毛病多的印象。

麒麟92X系列晶元亮點不是CPU和GPU，因為這些本身就是購買國外的技術和產品。真正的亮點是華為自主研發的通信模塊(基帶)。華為在通信技術方面底蘊深厚，920的霸龍720基帶支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式（就是支持移動、聯通的2G/3G/4G和電信4G），是全球首款商用的LTE Cat6的晶元方案。

基帶有多重要呢？手機能打電話、發簡訊、上網很大程度上就是依賴基帶的作用。曾經的霸主德州儀器就是因為基帶的原因不得不推出手機晶元市場，Intel、英偉達這樣的巨頭就是因為受困於基帶技術，加上軟體生態的因素在手機晶元市場步履維艱。

麒麟93X系列晶元的AP集成了8核A53和Mali628MP4，在性能提升方面比較有限，在性能和功耗方面比較平衡，據發燒友實測單核A53功耗大約500mW左右。93X系列晶元的亮點也是基帶，緩解了高速移動場景和處於地下室等場景的信號不穩定或信號差等問題。

飛躍性進步的麒麟950

11月5日，華為海思發布麒麟950，該SOC集成了4核ARM cortex A53和4核ARM cortex A72，官方宣稱，「A72比A57性能提升11%的同時，功耗降低20%。」

在GPU方面使用了MaliT880MP4，官方宣稱「比上代GPU圖形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%」。雖然沒有1VS1的直接對比，但根據ARM方面的資料，Mali T760MP8的性能很可能強於Mali T880MP4。麒麟950的GPU很有可能未必能強於三星去年發布的Exynos 7420——華為秉承夠用就好的觀念，在GPU上一如既往的「吝嗇」。

現場展示的跑分中，安兔兔v5.6.2版本下麒麟950跑分高達到了82220，作為對比三星的Exynos 7420跑分為7萬+，考慮到在GPU方面Exynos 7420和麒麟950的對比。因此，A72的性能較A57有一定程度的提升。（這個跑分是在裸露的開發板上進行的，與在手機上的跑分會有所差異。）

在製程工藝方面率先採用業界領先的台積電16nm FF+工藝，是首個商用16nm FF+工藝的SoC晶元，這裡和蘋果的台積電的A9使用的 16nm FF+工藝區分開來，因為A9採用的是外掛的高通基帶，嚴格意義上，只能算是AP不是SoC。

相比28nm HPM，官方宣稱「性能提升40%，同時節省了60%的功耗「。

雖然現在還無法用實物測試的辦法證明官方的宣傳，但參照Exynos 7420的A57採用14nm製成工藝後，功耗沒有像驍龍810那樣發燒，以及海思麒麟對功耗控制方面的良好表現——麒麟910、麒麟920、麒麟930對功耗和性能的平衡做得較好。採用16nm FF+工藝的麒麟950應該不會成為一款」發燒「的SOC。

在協處理器方面，麒麟950的I5協處理器可解放主處理器，對手機續航能力有所提升。

而拍照方面，麒麟950重設Camera系統，支持14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍，高達960MPixel/s；支持混合對焦技術，會根據拍照場景自適應選擇最佳的對焦方式；另外，還有更多的濾鏡效果，可體驗下有趣的拍照。

在射頻晶元方面，麒麟950採用全新自研射頻晶元，不僅集成度更高，而且功耗更低，支持更寬的頻段範圍（450MHz—3.5GHz），使手機能夠支持更廣泛的全球漫遊。

另外，麒麟950還採用全新LPDDR4、新系統匯流排等，硬體性能更加強勁。麒麟950還對晶元Boost性能和晶元系統的持續性能進行了專門優化，確保用戶觸發操作時，做到100毫秒內響應；一般工作狀態下，確保每一幀繪圖在1/60秒內完成。

結語

誠然，海思依附於AA體系的發展模式無法構建屬於中國的自主技術體系，對實現基礎軟硬體的自主可控意義有限，也無法解決中國集成電路產業受制於人，國家信息安全受制於人的困局。但商業上的成功確實從高通等國際巨頭手中搶回了部分市場，在基帶技術方面的自主創新更是值得國人尊敬。

海思麒麟的成功，源自華為對海思不計成本的投入，源自ARM和谷歌開創的技術體系，源自華為的垂直整合模式以及華為員工的辛勤奮鬥。

據了解，中國移動將在2015年底全網商用VoLTE，麒麟920/930/950全系列晶元支持VoLTE。業內人士指出，這將會為用戶帶來了新一代高清語音體驗，通話接通時延大幅縮短，視頻通話質量相比3G提升10倍，並能夠滿足用戶同時通話和上網的需求。

在950即將上市之際，預祝麒麟好運吧。

您們不知道有一種營銷行為叫論壇變向廣告營銷，大家被樓主的市場團隊騙進來了

不知道這次Kirin950是不是真的拿掉POP的特性了。如果是，那真是中國式的投機取巧，偷換概念。

POP是package on package的意思，在手機晶元上比較流行的一種POP是把DDR疊在SOC上。先說POP會帶來的影響。現在SOC功率大了，需要四面八方都來散熱。如果SOC正上方就是一個封裝外殼，那就是正常的散熱途徑之一。POP的晶元，SOC上方是一顆DDR，DDR本身也是發熱大戶，極大的影響了SOC的散熱。筆者曾經在某顆POP的SOC上做過實驗，當採用外部對流降溫的手段，POP的DDR部分降低了15度，此時下層的SOC內部降溫只有2~4度（溫度是通過Die內的熱敏電阻經過ADC採樣讀出來的）。也就是說因為POP，SoC的散熱效果變差了。那麼不採用POP意味著什麼？SoC可以跑得頻率更高些，帶來的也就是跑分高點咯。

不採用POP的影響是什麼？不是為了省面積，因為DDR不放在SOC上，還可以放在EMMC上，組成eMCP天團。採用POP主要是因為可以在PCB板上省幾十根線的layout。這幾十根線routing以及線所需要的孔via，對PCB的空間影響很大。沒有足夠的布板空間，怕是難以為繼。這就是為啥三星，高通一直在旗艦晶元用POP的原因（三星是POP的腦殘粉，他們還打算把UFS或者EMMC也POP上去，組成ePOP天團）。因為要支持從4.5寸到6寸各種規格的手機都能用同一顆晶元把PCB做出來。所以，現在晶元信號管腳越來越精簡復用。不用POP的一般都是一些中低端的方案，因為功率低，晶元的電源和地管腳數量要求少，可以勻出來給DDR。

如果只是在特定的一個產品形態，比如6寸大屏，大板材，採用各種手段提升性能，但是只適用於這一個特殊的硬體版本，用一葉以知天下，誇大煽動愛國情緒，現在廣告法抓不抓這種大嘴巴呢？

說到超越，還是等全尺寸全板型都可以靈活設計的時候再說吧。你不能說為了超過法拉利，讓紅旗出一個十缸水冷只能做2個人的恐怖轎跑。那是大嘴說夢話吧。

哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈

今年真能上嗎？個人感覺這才是問題……上半年P系列出了P8，榮耀出了榮耀7，都是MWC那會兒發布的榮耀x2用的935，今年Mate8應該是下半年的華為的旗艦能趕得上嗎？

下半年的旗艦應該就是mate8了吧，能上950么？能上2k么？

看著很不錯。

當然，810也是。

然並卵

聯芯抱著小米的大腿單款晶元出貨都快上千萬了，繼聯發科之後全球第三。

海思還在吃尾氣。

糾正下題主，930不是16nm

920時就開始"超聯趕高"論調了。問題是實際如何？什麼時候量產出貨？兼容性如何？敢不敢給別人用？還是只能自己用，邊用邊調邊改～～

LTE Cat.10…… Cat6 國內似乎還只是部分城市有測試罷了……cat10 距離我們還有點遠的趕腳